Регистрация | Забравена парола
затвори
Вход чрез Вход с Facebook Facebook Вход с Twitter Twitter Вход с OpenID OpenID

Първа снимка на процесор Intel Haswell и нещо за възможностите му

Шрифт
От С. Димитров, 31.01.2012 - 14:43 0 препоръчай 0 коментара
Споделяне
Google
Още
Абонамент
Google
myYahoo

Няколко чуждестранни информационни източници публикуваха нови подробности, касаещи един от бъдещите процесори на Intel. В тази новина ще обсъдим 22-нм микрочипове Intel Haswell, предполагаемия анонс на които ще се състои през 2013 година. Нека започнем с описанието на непознат процесор, снимката на който беше публикувана от пазарни наблюдатели. Това всъщност е инженерна мостра на микрочипа.



Експерти предполагат, че пред нас стои прототип на Intel Haswell, разполагащ с четири изчислителни процесорни ядра и поддържащ технологията Hyper-Thearding. Специалистите твърдят, че площта на кристала в чипа е 185 мм2 (23 мм2 повече от тази в Ivy Bridge). Очевидно е, че първите представители на поколението Intel Haswell за десктоп сегмента ще имат две или четири изчислителни ядра, а тяхното ниво на топлоотделяне ще зависи от модела, но няма да надвишава прага от 35, 45, 65 или 95 вата. Новите микрочипове ще бъдат снабдени и с интегрирана графика Intel GT2 или GT1.



Що се отнася до процесорите Intel Haswell, предназначени за мобилния пазарен сегмент, то ние ще видим 2 и 4-ядрени модели с видеочип Intel GT3. Между другото, напълно е възможно от Intel да предложат на своите клиенти и Haswell процесори за ултрабуковете, като броят на изчислителните ядрата едва ли ще надвиши цифрата 2.

Анализатори прогнозират, че тактовата честота на Haswell-микрочиповете ще бъде малко по-висока, от тази на техните 22-нм предшественици Ivy Bridge. Колко по-висока ще бъде честотата им е трудно да се прецени. Не е изключено, бъдещите процесори да бъдат в състояние да възпроизвеждат потоково видео с разделителна способност от 4096 x 2304 пиксела, предполагат тематичните интернет-издания.


Разработена е нова памет

Екип от UCL е разработил първия, създаден изцяло на основа на силициев окис ReRAM чип, който не се нуждае от специални условия, той разкрива възможност за създаване на нова супер бърза памет. ReRAM чиповете се правят от материали, най-често окиси на метали, чието електрическо съпротивление се променя при подаване на напрежение и те “запомнят” тази промяна дори след изключване на захранването. Тези чипове обещават възможност за запаметяване на много повече информация, отколкото при съвременните USB флаш памети и се нуждаят от много по-малко енергия и пространство. Екипът е разработил нов материал от силициев окис, който извършва промяната на съпротивлението много по-ефективно от досегашните разработки. В разработения материал подредбата на силициевите атоми се променя и вътре в силициевия окис се формират силициеви влакна, които са с по-малко съпротивление. Наличието или отсъствието на тези влакна представлява преминаване от едно състояние в друго. За разлика от другите чипове от силициев окис, които се разработват, този чип не се нуждае от вакуум за да работи, затова е потенциално по-евтин и траен. Дизайнът дава възможност и за прозрачни чипове памет, които да се ползват при тъчскрийнове и мобилни устройства. Д-р Тони Кениън от UCL каза: “Нашите ReRAM памети се нуждаят от една хилядна от енергията нужна на стандартна флаш памет, а са около сто пъти по-бързи от нея. Фактът, че чипът не се нуждае от специални условия за да работи и има съпротивление, което може постоянно да се променя дава възможност за широк кръг от приложения. Работим и върху създаването на кварцово устройство с цел да развиваме прозрачни електронни устройства. Устройства с този чип могат да бъдат изработени така, че да имат постоянно променящо се съпротивление, зависещо от последното подадено напрежение, това е важно свойство, което позволява на устройствата да имитират работата на невроните в мозъка. Устройствата работещи по този начин понякога са наричани “мемристори”. Понастоящем такава технология се радва на огромен интерес, като първият мемристор, който е от титаниев двуокис е показан през 2008 г. Създаването на мемристор от силициев окис е голяма стъпка напред, заради възможността за използване в силициевите чипове. Новата технология е открита случайно, докато екипът е работил върху създаването на светодиоди от силициев двуокис е била забелязана нестабилна работа на устройствата. Аднан Мехотик е трябвало да провери електрическите свойства на материала. Той е открил, че материалът въобще не е нестабилен, а има предвидимо поведение при преминаване от проводимо в непроводимо състояние и обратно. Аднан Мехотик заяви “Моята работата разкри, че материалът, върху който работим може да се превърне в мемристор. Потенциалът на материала е огромен. Доказахме, че може да програмираме тези чипове, като използваме цикъла между две или повече състояния на проводимост. Развълнувани сме, защото нашите устройства могат да са голяма стъпка напред в използването на силициеви памети.” Технологията предлага и други приложения. Екипът изследва възможността за използване на свойствата на съпротивлението на техния материал не само като памет, но и като процесор


Добавете коментар
Публикуването на коментари е разрешено само за регистрирани потребители.
Ако имате регистрация влезте със своето име и парола от тук или се регистрирайте безплатно.
четени препоръчвани коментирани

Банкирате ли чрез Интернет?
Общо гласували: 215 Други анкети