Рано сутринта на 1-ви юни протече 40-минутната презентация на новите продукти на AMD в рамките на онлайн изложението Computex 2021. Нека се спрем малко по-подробно.
Ryzen 5000G и PRO 5000G
AMD за първи път показа хибридните процесори Ryzen 5000G за десктоп платформата AM4 през месец април тази година.
В хибридните процесори Ryzen 5000G компанията AMD ще използва същия кристал от техните мобилни аналози, но те имат до 65 W увеличен TDP и повишени работни честоти. В сравнение с предишното поколение процесори, тактови честоти осезателно са нараснали – +200 MHz както към базовата, така и към Boost честотата.
Към общите черти на процесорите Ryzen 5000G можем да изброим AM4 сокета, наличието на двуканален контролер за DDR4-3200 оперативна памет, процесорните ядра с архитектура Zen 3 и с поддръжката на технологията SMT, интегрираната графика Vega с осем Compute Units (CU), интегрираният контролер за PCI Express 3.0 шината с 24 линии и съвместимостта с чипсетите X570, B550 и A520. Възможна е и работата с чипсетите X470 и B450, но тяхната поддръжка зависи от конкретния производител на дънната платка. Новата серия десктоп процесори на AMD се оглавява от 8-ядрения 16-нишков AMD Ryzen 7 5700G с базова честота 3,8 GHz, която динамично се увеличава до 4,6 GHz в boost режима. Чипът разполага с 16 MB кеш памет от трето ниво, както и с интегрираната графика Radeon Vega, която в максималната конфигурация има осем блока Compute Units (общо 512 поточни процесора), работеща с тактова честота 2,0 GHz.
В рамките на тази презентация бяха разкрити и останалите подробности, които не бяха съобщени през месец април – цените и началото на продажбите. Едновременно с това се състоя анонсът на серията процесори Ryzen PRO 5000G за бизнеса.
AMD специално подчерта превъзходството на Ryzen 5700G срещу Core i7-11700 при създаването на разнообразно мултимедийно съдържание и допълни, че iGPU на тези хибридни процесори е напълно достатъчен за комфортна игра на съвременните популярни игри при резолюция 1080р (слайдът по-горе).
AMD обяви и цените – флагманският 5700G е с цена $359, а 5600G струва $100 по-малко или $259. Продажбите и на двата хибридни процесора започват на 5-ти август тази година.
Чиповете от серията Ryzen PRO 5000G за бизнес сегмента приличат на потребителските процесори, но са два класа – 65 W чипове Pro 5000G и икономичните 35 W решения Pro 5000GE. Освен това Pro процесорите, които са директен конкурент на платформата Intel vPro предлагат разширена поддръжка и необходимите технологии за осигуряване на висока информационна безопасност – криптиране на оперативната памет от крайна до край и комплекта функции AMD Pro. Техните подробни технически характеристики са дадени в слайдовете по-долу:
Мобилните видеокарти Radeon RX 6000M с архитектура RDNA2
Благодарение на многобройните изтичания на информация основните характеристики на видеокартите Radeon RX 6000M с архитектура RDNA2 са отдавна известни. Серията е представена от три модела: Radeon RX 6800M, Radeon RX 6700M и Radeon RX 6600M.
Флагманът се базира на пълноценния вариант на 7 nm графичен процесор Navi 22 с 2560 поточни ядра, който се използва и в десктоп видеокартата Radeon RX 6700 XT. Версията Radeon RX 6700M използва орязания GPU Navi 22 (2304 поточни процесора, 80 MB Infinity Cache и 160-битова шина на паметта), а младшата Radeon RX 6600M се базира също на 7 nm GPU Navi 23, но с 1792 поточни процесора, 32 MB Infinity Cache и 128-битова шина на паметта.
Флагманската Radeon RX 6800M е позиционирана за 1440р гейминг, Radeon RX 6700M – за игри с резолюция 1080p и 1440p, а Radeon RX 6600M – само за 1080р.
Подобно на десктоп решенията, видеокартите от серията Radeon RX 6800M поддържат фирмените технологии на AMD, включително Smart Access Memory (Resizable BAR) и SmartShift. Лаптопите с графичните карти Radeon RX 6800M ще излязат на пазара още в края на този месец. Директен конкурент на Radeon RX 6800M е серията GeForce RTX 3000M, която наскоро се разшири и вече предлага пет модела.
FidelityFX Super Resolution (FSR)
AMD официално представи технологията FidelityFX Super Resolution, която е аналог на фирмената технология DLSS при видеокартите NVIDIA GeForce RTX. Да напомним, че това е метод за изглаждане с използване на невронни мрежи. Видеокартата осъществява рендирането при по-ниска резолюция, а след това надгражда до по-висока.
Технологията FSR ще стане част от кросплатформения пакет GPUOpen/FidelityFX, което значително ще облекчи разработчиците в създаването на свои собствени проекти. Технологията предлага четири режима – Quality, Ultra Quality, Balanced и Performance, като в зависимост от избрания режим ръстът на FPS възлиза съответно на 59%, 102%, 153% и 206%.
Към днешен ден AMD работи с над 10 гейм студия и разработчици на игрови енджини върху реализацията но поддръжката на FSR. Компанията обърна внимание, че съвсем скоро тази технология ще се поддържа от над 100 CPU и GPU.
Design Framework Initiative
Това е специалната програма за тясно сътрудничество на AMD с производителите на геймърски лаптопи с възможно най оптимални параметри. Лаптопите създадени в рамките на тази инициатива ще излизат под търговската марка AMD Advantage и ще съответстват на няколко конкретни изисквания, като например качеството на дисплея, производителността на дисковете, управлението на охладителната система, технологичния живот на използваните акумулаторни батерии, както и средната производителност, базирана на FPS при игрите.
Геймърските лаптопи AMD Advantage, създадени в рамките на програмата Design Framework Initiative започват да излизат на пазара още този месец.
Технологията 3D Vertical Cache и архитектурата Zen 3+
Въпреки че генералният директор на AMD Лиза Су по време на тази презентация не спомена директно архитектурата Zen 3+, за която отдавна се говори, това което тя описа, съвсем точно съвпада с изтичанията на информация и най-вероятно именно тя ще бъде следващата процесорна архитектура на AMD.
Advanced Micro Device съвместно с TSMC е разработила нова технология за обемно разполагане на слоеве, с TSV съединения между слоевете и структурна силициева подложка, като тази нова технология дава възможност за поместването на 64 MB SRAM памет над CCD (Сore Сomplex Die) чиплетите със Zen 3 ядра, която AMD нарича 3D Vertical Cache. Тази допълнителна кеш-памет се разполага директно над областта, в която се намира собствената L3 кеш с капацитет 32 MB, като разстоянието между двата кристала се компенсира от новия структурен дизайн. На практика 3D Vertical Cache е отговор на технологията Foveros 3D на Intel.
Засега няма достатъчно информация как точно ще се промени структурата на кеша – дали допълнителната кеш памет с капацитет 64 MB ще се добави към стандартния кеш от трето ниво или това ще бъде отделен L4 кеш. Преди време се появи неофициална информация за намеренията на AMD да използва L4 кеш в процесорите EPYC (Genoa) базирани на архитектурата Zen 4. Но каквото и решение да вземе AMD, чрез тази технология общият капацитет на кеш паметта на CCD се увеличава до 100 MB (4 MB кеш L2 плюс 32 MB кеш памет L3 плюс 64 MB вертикален 3D кеш).
По време на презентацията Advanced Micro Devices заяви, че 3D Vertical Cache ще даде ръст на производителността до 15%, което е равносилно на пълноценната смяна на поколенията с преход към нова процесорна архитектура.
Първите процесори с използването на 3D Vertical Cache технологията трябва да излязат в края на тази година. Тоест, напълно е възможно това да бъдат десктоп процесорите Ryzen 6000, а серията Ryzen 7000 вече да се базира на 5 nm архитектура Zen 4 и да излезе през 2022 година.
Интересно е, че прототипът на процесор с 3D Vertical Cache, който Лиза Су показа по време на презентацията е с AM4 сокет. Ако новият сокет AM5 излезе в края на тази година, има голяма вероятност новите чиплети CCD „Zen 3 + 3D VC“ да могат да бъдат обединени с новия cIOD (кристалът на чипа и входно/изходните интерфейси), да има поддръжката на DDR5 оперативна памет, предназначен за следващата AM5 платформа.
По-долу е даден пълния запис на презентацията на AMD по време на събитието Computex 2021: