• публикация
    1
  • коментари
    0
  • прегледи
    2061

За този блог

Мултичипни модули

Публикации в този блог

geryili

Какво е мултичпипен модул?Мултичипния модул по същество е следващ етап от развитието на извесните хибридни интегрални схеми.При мултичипния модул се говори за интегриране в обща конструкция на пасивни и активни елементи, като комуникацията между тях се извършва на няколко нива. Тази комуникация изгражда най-често с функционално разделяне по нива и строги изисквания по отношение на взаимни влияния. Активните елементи са с повишена сложност, могат да бъдат монтирани без корпус и да са няколко на брой. При някои модули има елементи вградени в нивата на комуникация.Мултичипния модул е електронна интегрална система изпълняваща сложна функционална обработка на сигналите, конструктивно изградена от множество пасивни елементи и активни дискретни елементи в основната си част некорпусирани,свързани помежду си и с външните елементи изграждат единна триизмерна конструкция предназначена за общо функционално използване.Класификация на мултичипните модули - МСММСМ (L)- (MCM- laminate) технология за многослойни печатни платки-ламиниране на слоеве. При нея имаме засилено съчетаване на монтаж на голи чипове (COB- chip on board) с миниатюрни корпусирани елементи и схеми. Този тип монтаж е известен като технология на повърхностен монтаж (ТПМ, SMT).МСМ(С)- (МСМ-ceramics) технология за дебелослойни хибридни интегрални схеми .При тях чрез ситопечатната техника се извършва топологично формиране на проводящите,съпротивителните и диелектрични слоеве, които след това се обработват термично. Усъвършенстван вариант е LTCC (low temperature co-fired ceramics), многослойна листова керамика, събрана в пакет и изпечена в единен технологичен цикъл с другите дебелослойни елементи.POWER5 MCM с четири процесора и четири 36 МВ външни L3 кеш модула на керамична подложка.LTCC (low temperature co-fired ceramics), многослойна листова керамикаМСМ(D)- (MCM- D deposition ) модули за развитие на тънкослоините хибридни интегрални схеми. При тях проводящите,съпротивителните и диелектричните слоеве се нанасят чрез вакуумни технологични методи.Области на приложение на МСММултичипните модули намират широко приложение при свръхбързите компютри и сателитни комуникации благодарение на своята компактност, малки размери, ниска консумирана мощност и високи функционални възможности. Работата при повишени честоти, разпространението в обща ‘монолитна’ среда на смесени аналогови и цифрови свръхбързи сигнали и тяхната обработка, използването на тактови честоти от порядъка на 100÷800 MHz и по-високи,както и разсейвани мошности от 5 до 30W за всеки чип, е нещо обикновено за съвременните устройства. Такива честоти и скорост на обработка на сигналите не могат да се подържат в калсическите печатни платки, монтаж и единични корпусирани елементи. Прилагането на МСМ с тяхната инфраструктура на междувръзки и опроводяване осигурява качествено разпространение на такива сигнали. Важни области от сферата на комуникациите, в които широко се използват МСМ, са твърдотелните приемо-предавателни устройства на радарни системи, микровълновите хибридни схеми, активни антенни решетки с управление на лъча и диаграмата на насоченост и др. Микромодулите играят съществена роля при създаването на преносима апаратура за нуждите на медицината,навигацията, контрола на околната среда и разбира се за специално приложение.”