Премини към съдържанието

Препоръчан отговор


Overclock на процесорите Intel CORE 2 DUO на дънни платки с чипсет P965

Публикувано изображение

Тъй като процесорите Conroe са на пазара от края на юли у нас вече може да се даде една що-годе добра инструкция относно това как да клокнем новия процесор ,поставен на дънна платка с чипсет P965.

Първото правило за добър клок и тук ,както и при всички платформи е наличието на добро охлаждане ,както на процесора , така и на елементите на дънната платка.

Второто- придоби особено значение именно на платформа Core - това е наличието на качествена и високо скоростна памет.С голяма доза вероятност може да се каже ,че в по-голямата част от случаите клока на Core2Duo ,особено на малките модели с ниски множители ,именно паметта спира повишението на честотата на процесора.Това е така,защото минимално възможното

отношение на честотата на системната шина (FSB) към честотата на работа на паметта ( DIMM ) е 1:1.

Например - честотата на системната шина за процесорите Core2Duo =266MHz,т.е. минималната честота на работа на паметта също е 266MHz ( ефективна 532MHz ).При повишаването на FSB до 300MHz, честотата на паметта става също 300Mhz ( DDR=600MHz ).С помощта на повишаващи

множители може,при еднакво FSB,да се повиши честотата на паметта.Понижаващите множители,които са ключови при клок,на чипсет P965 обаче не са предвидени.Това означава,че не е въэможно да се понижи номиналната работа на паметта до честоти по-ниски от 266MHz.За памет РС2-5300 може съвсем спокойно да се постави честота на системната шина 333MHz,а за РС2-6400-400MHz.Извода-да се използва за клок памет РС2-4300 не е препоръчително.Ако допуснем,че ще използваме памет РС2-6400,то от страна на паметта няма да има ограничения при клока на процесора до честота на FSB 400MHz.Логично,ако използваме още по-високо скоростна памет ще добавим още MHz към честотата на процесора или можем да изменяме множителя FSB:DIMM в по-голяма степен,увеличавайки по този начин честотата на самата памет.

Трето-необходимо е да разполагаме с добро и надеждно захранване за успешен клок и по-нататъшна стабилна работа на системата.В следната таблица са показани енергопотреблението на Conroe ,сравнено с други процесори :

Публикувано изображение

Четвърто -важно условие е да имаме мониторинг за температурите на системата,още повече ако не разполагаме с качествена система за охлаждане.В сегашния момент най-точно отчитат температурата на Core 2 Duo - Thermal Analysis Tool и Core Temp

Няколко думи и за новите фирмени технологии , на които е изграден процесора -

Всички процесори Conroe поддържат технологиите C1E и Thermal Monitoring 2 , също и EM64T, xD-bit и EIST.Добавен е и нов набор SIMD инструкции - SSE4 . Заедно с това процесорите са основани на 1066 MHz шина и разполагат с технология на визуализация Vanderpool . Нито един от процесорите Conroe НЕ поддържа Hyper Threading.

Можем да клокнем системата си по два начина

Първият е да се използват максималните режими на работа на компонентите с цел да се похвалим с резултатите.

Вторият начин е да клокнем системата си така , че да постигнем от нея максимална производителност при максимална стабилност в ежедневната работа.

Как да клокнем процесор Core2Duo до максималната честота,при която системата е стабилна ?

1.При първото влизане в Биос поставяме настройките по подразбираме ( Default )

2.Задължително изключваме различните енерго спестяващи функции като Spread Spectrum напр.(ако имаме такава).Изключваме всички ненужни за ежедневната ни работа устройства,портове и

контролери в Биос.

3.Запзваме тези настройки и рестартираме

4.При повторното влизане в Биос пристъпваме към намиране на тези функции ,които ще ни трябват за клока и които подлежат на регулиране - при дъната на Gigabyte,за да се включат скритите настройки натискаме Ctrl+F1 . За клока ни трябват тези опции в менюто,които подлежат на регулиране-напр.регулиране на системната шина (FSB) - възможни варианти AUTO, 100-750MHz - трябва ни и менюто,от което можем да заключим PCI на (33.3MHz) , PCI-E на (100MHz), менюто,което променя множителя FSB:DIMM – AUTO, 1:1, 1:1.5,1:2, 1:3 и т.н.,или варианта,който позволява директното поставяне на честотата на паметта на AUTO, 533, 600, 667MHz и т.н.менюто за регулиране на Vcpu, Vdimm, Vfsb - Vnb, Vsb (напрежение на процесора,на модулите на паметта,напрежениета на шината,напрежението на северния и южния мост на чипсета).Ще ни е от полза и допълнителното меню за настройка на таймингите на Рам паметта.

Наличието на тези , а и повече опции в менюто на Биос служи за добър показател за това дали дъното се клоква.Не са редки случаите обаче,когато и при тези , а и при повече показатели дъното все пак не успява да понесе лока.

5.Отчитайки големия потенциал за клок на процесорите CORE 2 DUO (особено на по-малките модели,както споменах) бихме могли веднага да поставим системната шина на 300MHz.Даже и да сме с памет РС2-4300 (533Mhz),предполага се че и тя ще преодолее бариерата от 600MHz.

6.За да си изясним максимума на клок на процесора слагаме основните тайминги (по подразбиране) напр. на 5-5-5-18.

7.Множителя FSB:DIMM слагаме на 1:1.Останалите оставяме в режим AUTO .

8.Запазваме настройките.Проверяваме стабилността на работа в Windows ( можем да използваме и другите инструменти за тест).

9.В Биос повишаваме FSB на 333MHz.Според статистиката тази честота не е възможна за процесорите в много редки случаи.Ако старта на системата е нормален,отново тестваме за стабилност.Ако компютъра откаже да стартира отиваме към т.12

Забележка-Според притежатели на Core2Duo,честотата на шината в промеждутъка 330-400MHz се явява препятствие пред доста от бройките процесори,затова ако системата откаже да стартира,можем да пробваме да поставим шината направо на 401-405MHz.

10.От този момент (FSB=333MHz) започваме с малки стъпки по 5-10MHz да повишаваме шината със задължително тестване на стабилността на работа в Windows.

11.След като достигнем стабилна система при честота на шината 400MHz ,по -нататъшното увеличаване е по-добре да правим на стъпки от по 1-2MHz ,следвани пак от тестове.

12.Настъпва момента,в който компютъра след поредното повишаване на шината или отказва да стартира,или Биос се връща на Default настройки ,като с това изчезва и направения клок.Ако в този момент не ни харесва достигнатата честота на процесора,пристъпваме към следващата част от клока-

повишаване на напреженията.Първо можем да започнем с повишаване на Vcore = 1.45V, Vdimm = 2.00–2.10V.Допълнително можем да повишим с един пункт напрежението на Северния мост. Ето и една таблица ,която показва спецификациите на процесорите Conroe за необходимите им напрежения ,на които работят :

Публикувано изображение

Още една забележка - например на дъно ASUS P5B Deluxe,при клок на системната шина,дъното само повишава напрежението на процесора ( ако е поставено на AUTO ) до 1.55V.На това дъно можем да опитаме да поставим един от второстепенните тайминги (Write to Precharge Delay) на 25.

13.В повечето случаи проесорите CORE 2 DUO E6300/E6400 при условие,че използваме памет PC2-6400 се оказват стабилни на честоти чак до 450-480MHz при Vcore = max 1.55V .По -нататъшното увеличаване на напрежението с въздушно охлаждане и за ежедневна работа не е за препоръчване.Трябва да имаме предвид , че номиналното напрежение на процесорите е в рамките на 1,30 – 1,35V . Ако разполагаме с водно охлаждане бихме могли да вдигнем волтажа и до 1,45V . Повишаването на честотата на шината до по-големи стойности в повечето случаи се спъва от възможностите на паметите.Да напомня ,че при FSB = 475MHz, DIMM = 475MHz (950MHz).Процесорите Е6600 остават стабилни при честота на шината между 400-420MHz.

14.След като нищо от изброеното на последната достигната честота не може да накара системата да тръгне,можем да кажем,че сме стигнали предела на възможностите на комбинацията процесор-дъно-памет.Следващата стъпка е да понижим честотата на шината с 5 MHz от максимално достинатото и вече съсвсем сериозно тестваме стабилността на системата.След като установим,че системата е стабилна ( дори и с цената на многочасови тестове),можем да се захванем с клок и на паметта -понижаване на таймингите и ..защо не,увеличаване на множителя FSB:DIMM.При клока на

паметта не бива да забравяме, че дори и малко понижение на честотата на системната шина и като следствие и понижаването на честотата на паметта, може да се отрази положително на понижаването и на таймингите , което пък от своя страна ще увеличи производителноста.При избора на Оперативна памет трябва да се ръководим от точните характеристики на паметите , които поддържа чипсета P965 -

The (G)MCH integrates a system memory DDR2 controller with two, 64-bit wide interfaces.

Only Double Data Rate (DDR2) memory is supported; consequently, the buffers support only SSTL_1.8 V signal interfaces.

The memory controller interface is fully configurable through a set of control registers.

Capabilities of the system memory interface include:

• Enhanced scheduling and out of order accesses using Intel® Fast Memory Access

• The (G)MCH System Memory Controller directly supports one or two channels of memory (each channel consisting of 64 data lines)

- The memory channels are asymmetric: "Flex Memory" channels are assigned addresses serially. Channel B addresses are assigned after all Channel A addresses

- The memory channels are interleaved: Addresses are bounced between the channels after each cache line (64-B boundary)

• Supports DDR2 memory DIMM frequencies of 533, 667 and 800 MHz. The speed used in all channels is the speed of the slowest DIMM in the system

• I/O Voltage of 1.8 V for DDR2

• Supports only unbuffered DIMMs

• Supports maximum memory bandwidth of 6.4 GB/s in single-channel or dual channel asymmetric mode, or 12.8 GB/s in dual-channel interleaved mode assuming DDR2 800MHz

• Supports 256-Mb, 512-Mb, and 1-Gb technologies for x8 and x16 devices (DDR2 800MHz 1Gb technology not supported)

• Supports four banks for all DDR2 devices up to 512-Mbit density. Supports eight banks for 1-Gbit DDR2 devices

• Using 256 Mb technologies, the smallest memory capacity possible is 128 MB, assuming Single-Channel Mode. (8 K rows * 512 columns * 1 cell/(row * column) * 16 b/cell * 4 banks/devices * 4 devices/DIMM-side * 1 DIMM-side/channel * 1 channel * 1 B/8 b * 1 M/1024 K = 128 MB)

• By using 1 Gb technology (DDR2 800MHz 1 Gb technology is not supported) in Dual Channel Interleaved Mode, the largest memory capacity possible is 8 GB. (16 K rows * 1 K columns * 1 cell/(row * column) * 8 b/cell * 8 banks/device * 8 devices/DIMM-side * 4 DIMM-sides/channel * 2 channels * 1 B/8 b * 1 G/1024 M * 1 M/(K*K) = 8 GB)

• Maximum DRAM address decode space is 8 GB (assuming 36-bit addressing)

• Supports up to 32 simultaneous open pages per channel (assuming 4 ranks of 8 bank devices)

• Supports opportunistic refresh scheme

• Supports Partial Writes to memory using Data Mask (DM) signals

• Supports page sizes of 4 KB, 8 KB and 16 KB

• Supports a burst length of 8 for single-channel and dual-channel interleaved and asymmetric operating modes

• Improved flexible memory architecture

След като сме клокнали системата и сме провели необходимите тестове за нейната стабилност възниква въпросът , каква е нормалната температура за процесора Conroe ? За нормална , дори и при клокнат компютър се смята температура от 62 градуса . И понеже говорим за температури ,нека обясня защо процесора е по-хладен от останалите си събратя . Conroe се отличава със съвсем нисък TDP - всички модели освен екстремните се вписват в 65 W .За X6800 – 75 W - в сравнение с предните модели ,чието TDP достига до 95-130 W , се получава едно понижение от 30-40% ,което и обяснява защо процесорите остават по-хладни .

Последна забележка - Ако разполагаме с широко разпространените памети DDR2 PC2-5300,мога да кажа че стабилната работа на системата ще бъде при шина от 333 MHz,което дава прираст от 25% и ще се отрази положително на цялостната работа на компютъра без да е необходимо да сменяте боксовото охлаждане.Ако пък търсите по-голям клок,то тогава трябва да разчитате на още по-бързи памети . Но тук е момента да напомня девиза на овърклокърите :" Защо да плащаме повече,когато можем просто да клокнем " .Разбира се , ако разполагаме с въздушно охлаждане от висок клас, можем да оставим системата да работи и на по-високи честоти дори и при ежедневна работа.

Това са в общи линии нещата,които може да опитате ,за да повишите производителността на компютъра си с процесор Core2Duo.При наличие на повече свободно време ще опитам да продължа темата с по-подробно описание на въэможностите на дъната на Асус- P5B Deluxe и малко по-подробно за настройките на чипсетите на Intel.

Накрая интересна информация относно маркировката на процесорите , които се клокват добре -

и преди е ставало въпрос, че клока до голяма степен зависи и от бройката процесор ,на който сме попаднали -

за Е 6600 - търсете маркировка L627 (L627A106), L628 - процесорите с тази маркировка "ходят" на въздух до 3.9 - 4.0 GHz при 1.5-1.6 V

за Е6300 - търсете маркировка L626A684 - клокват се до 3.4 GHz без промяна на напрежението

Къде да търсим маркировката - на снимката е оградена търсената от нас маркировка -

Публикувано изображение

А ето и линкове към пълните ревюта на едни от най разпространените у нас дъна за Conroe :

Gigabyte GA-965P-DQ6 GA-965P-DS4 GA-965P-DS3 GIGABYTE 965P-S3

ASUS P5B Deluxe WI-FI AP и т.н. Вече станаха доста фирмите ,които са готови с дъната си за процесорите Conroe .

Последна редакция - 29.10.2006 - kokomil

  • Харесва ми 4

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Kлок на Intel

Принципно клокът на Intel процесорите не се различава от този на AMD - Socket A. И тук честотата на процесора се образува чрез FSB-то и определен множител. Пример:

Intel Core 2 Duo E6600 Conroe

Честота = 2,40 GHz

266 MHz * 9 = 2400 MHz

Intel Pentium 4 650 Prescott

Честота = 3,40 GHz

200 MHz * 17= 3400 MHz

Intel Core Solo T1300 Yonah

Честота = 1,66 GHz

166 MHz * 10 = 1660 MHz

Дали процесора е едноядрен или двуядрен, не оказва значение при подхода. В повечето случаи множителът е заключен и не може да се променя, тогава единствената възможност ни остава покачването на FSB-то. С покачване на FSB-то се клокват едновременно всички ядра.

Честотата на рамта се образува чрез FSB-то и множител, който изразява съотношението между FSB и такта на рамта. В следващите таблици можете да видите най-често срещаните множотели:

Множители при DDR2

Публикувано изображение

Mножители при DDR

Публикувано изображение

Важно да бъдат фиксирани PCI/AGP/PCIe шините съответно на 33/66/100 MhZ.

След като сме фиксирали PCI/AGP/PCIe шините, започваме с постепенното покачване на FSB-то. Като сле всяко покачване, тестваме стабилността на системата например с Prime95. За да не клокнем рамта прекалено много, трябва да намалим множителя, с който се образува крайният и такт.

Ето пример с Intel Pentium D 930 Presler 3,0 GHz с DDR2-RAM 667MHz

Стандарт:

процесор: 200MHz*15=3000MHz

рам: 200MHz/3*5=333MHz

FSB покачено на 205 MHz:

процесор: 205MHz*15=3075MHz

рам: 205 MHz * 5/3 = 341 MHz

Както виждате, честотата на рамта става прекалено висока, затова променяме множителя от 5/3 на 4/3

процесор: 205MHz * 15=3075MHz

рам: 205MHz * 4/3 = 273MHz

Сега обаче честотата на рамта става прекалено ниска, това се наваксва чрез покачването на FSB-то

процесор: 250MHz * 15 = 3750MHz

RAM-Takt:250MHz * 4/3 = 333MHz

Казах, че честота 341 MhZ е прекалено висока. Това е така, само ако не искате да клоквате рамта, а само процесора. На практика добра рам DDR2 667 се справя безпроблемно с честоти до 400 MhZ.

Aко искате да клокнете и рамта, без да променяте множителя системата би изгеждала по следния начин:

процесор: 250MHz * 15 = 3750MHz

рам: 250MHz * 5/3 = 416MHz

Както казах, покачването на FSB-то се прави постепенно на малки стъпки, като след всяко покачване се тества стабилността и се наблюдават температурите. След като системата стане нестабилна, можете да покачите напрежението на процесора и да продължите с вдигането на FSB-то. Тази стъпка може да се повтаря докато:

1. Температурите стигнат разумната граница,

2. Напрежението на процесора достигне покачване от 10%,

3. Рамта стане нестабилна.

  • Харесва ми 3

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Как и каква памет да си изберем за Core2Duo

Тъй като според многобройните вече тестове , процесорите Core2Duo превъзхождат в момента останалите на пазара ,обясним е високия интерес към тях,който ще продължи да се засилва благодарение на рзултатите ,както в нормален така и при overclock режим .

Ще обърна внимание на оперативната памет , която е най-подходяща за използване при системи Core2Duo - или кое влияе най-много на производителността на системата -пропускателната способност или латенциите.

Преди всичко няколко думи за това защо процесорите Core 2 Duo могат да имат специфични изисквания към паметта , за да постигнат максимална производителност -нали и те са на същия

LGA775 сокет , както и процесорите Pentium 4 и Pentium D .Основната разлика ,всъщност е в това , че микроархитектурата Core на Core2Duo коренно се различава от микроархитектурата NetBurst на Pentium 4 и Pentium D.В основата на новата архитектура инженерите се водят от оптимизацията на отношението между бързодействие и енергопотребление . Общо взето начините за увеличаването на бързината са два - нарастваща тактова честота и нарастването на количеството инструкции, изпълнявани за един такт,както и намалянето на числото на операциите,изпълнявани за обработката на един и същ обем от данни . Това са оптимизациите в новото ядро . Ето я принципната схема -

Публикувано изображение

Публикувано изображение

На първо място влияние оказва иновационната двуядрена структура на процесорите Core 2 със споделен L2 Cache .Използването на общ за двете ядра кеш , а не два разделени на всяко ядро L2 Cache , дава възможност да се освободи фронталната шина и шината на паметта от преноса на данни , използвани да се съхрани кохерентността на "кеш-памет" на ядрата. В същото време двуядрените Pentium D използват FSB и шината на паметта за обмен на данни между ядрата.При Core 2 Duo тази задача се поема от L2 Cache.

По този начин процесора получава възможност да използва магистралата,свързваща процесора и паметта ,значително по-ефективно като я освобождава от "излишен" пренос на данни.

Второто изменение ,което спомага да се повиши производителността в Core 2 Duo системите е увеличаването на честотата на шината Quad Pumped Bus ,съединяваща процесора и северния мост

на чипсета.Резултатната честота на тази шина се увеличава до 1067 MHz , което означава ръст на пропускателната способност до 8.5 GB/s.Това пък на свой ред означава , че платформа използваща Core 2 Duo товари в пълна степен и използва цялата ширина на двуканалната памет ,която е с минимум DDR2-533 SDRAM модули.Поставянето на памет с по-висока честота дава шанс допълнително да се намали латентността при заявките на процесора към паметта.

Не бива да забравяме също , че Core 2 Duo съдържа редица технологии,които повишават ефективността на работата на процесора с паметта - в това число и memory disambiguation ( отстраняване на противоречията ) и значително усъвършенстваните в сравнение с Pentium 4 алгоритми за предварителната подборка на данните .

Няколко думи и за новите технологии в Core 2 Duo -

1. -Intel Wide Dynamic Execution

Публикувано изображение

2. - Intel Macrofusion

Публикувано изображение

3. Intel Advanced Digital Media Boost

Публикувано изображение

4.Intel Advanced Smart Cache

Публикувано изображение

5. Intel Smart Memory Access

Публикувано изображение

6. Intel Intelligent Power Capability

Публикувано изображение

След казаното до тук , няколко извода -

Пропускателната способност на паметта в Core 2 Duo системите се оказва ограничена

не толкова от характеристиките на използваната DDR2 SDRAM памет,колкото от пропусканата от шината съединяваща процесора и северния мост на чипсета. ( И при Core 2 Duo контролера на паметта е вграден в северния мост ).Така че,при работа в нормален режим (без клок) изменението честотата и таймингите на паметта влияят слабо на производителността.Все пак такова влияние има,макар и малко, и на скоростта влияе на първо място честотата , а след това и таймингите.

По интересна е картинката при клок.Едва при този случай придобива смисъл поставянето на бързи памети, защото практическите тестове показват че оптимален за бързината на системата е делител FSB : DRAM 1: 1 .Казано по друг начин , ако използваме памет с минималните възможни тайминги в синхронен режим винаги производителността ще е по-добра отколкото при всякакъв друг режим.

Така че при клок на честота на FSB до 400 MHz оптимален избор на памет ще бъде DDR2-800 SDRAM с ниски тайминги , а по-нагоре вече DDR2-1000 или DDR2-1067 SDRAM .

И накрая - все пак какви Рам памети да си купим ?

Към Рам паметта процесорът Core 2 Duo не е капризен и позволява да се използва даже и евтина DDRII SDRAM 667 със средни тайминги,без това да му повлияе особено на производителността . Например ,използването на DDR2-800 (4-4-4-12) вместо DDR2-533 (4-4-4-12) донася прираст от само 7-10%.Единственото , на което може да обърнете внимание при избора на памет е в какъв режим на работа ще я използвате. Ако имате намерение да клоквате сериозно при най-производителният синхронен режим ( FSB:RAM=1:1 ) има смисъл от покупката на DDRII 800 , защото не всеки модул DDRII 667 е способен стабилно да работи при честота 420-440 MHz ,които са желаната честота за по-малките модели . Съответно при машини , които ще работят на номиналната си честота ( без клок ) -най-практично и евтино ще бъде да си купим DDR2-533 SDRAM модули .

Последна редакция - 6.11.2006 - kokomil

  • Харесва ми 2

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Някои полезни неща,които е добре да знаем за дънните платки Asus P5B , -E,Delux и P5B DELUXE/WiFi-AP

Публикувано изображение

Основните характеристики на посочените дънни платки са следните -

Разликите между P5B и P5B-E са в някои особености на южния мост на чипсета -

ASUS P5B:

Chipset Intel® P965 / ICH8

1 x PCI-E x16

3 x PCI-E x1

3 x PCI 2.2

Southbridge

- 4 x SATA 3.0 Gb/s ports

JMicron® JMB363 PATA and SATA controller

- 1 x UltraDMA 133/100/66 for up to 2 PATA devices

- 1 x Internal SATA 3.0 Gb/s port

- 1 x External SATA 3.0 Gb/s port (SATA On-the-Go)

- Support SATA RAID 0, 1 and JBOD (by 1x External SATA & 1x Internal SATA)

Забележка : RAID на дъното е възможен само теоретично...

- Realtek® PCI-E Gigabit LAN controller

- 10 x USB 2.0 ports (6 ports at mid-board, 4 ports at back panel)

ASUS P5B-E:

Chipset Intel® P965 / ICH8R

1 x PCI-E x16

3 x PCI-E x1

3 x PCI 2.2

Southbridge

- 6 x SATA 3.0 Gb/s ports

- Intel Matrix Storage Technology supports RAID 0, 1, 5 and 10.

JMicron® JMB363 PATA and SATA controller

- 1 x UltraDMA 133/100/66 for up to 2 PATA devices

- 1 x Internal SATA 3.0 Gb/s port

- 1 x External SATA 3.0 Gb/s port (SATA On-the-Go)

- Support SATA RAID 0, 1 and JBOD (by 1x External SATA & 1x Internal SATA)

- Attansic® L1 PCI-E Gigabit LAN controller

- 10 x USB 2.0 ports (6 ports at mid-board, 4 ports at back panel)

- VIA® VT6307 1394a controller suppotys 2xIEEE1394a ports (one at midboard; one at back panel)

Разликите между P5B-DELUXE и P5B-E Plus са в количеството слотове PCI-E и мрежовите контролери -

ASUS P5B-E Plus:

Chipset Intel® P965 / ICH8R

1 x PCI-E x16

1 x PCI-E x4

1 x PCI-E x1

3 x PCI 2.2

Southbridge

- 6 x SATA 3.0 Gb/s ports

- Intel Matrix Storage Technology supports RAID 0, 1, 5 and 10.

JMicron® JMB363 PATA and SATA controller

- 1 x UltraDMA 133/100/66 for up to 2 PATA devices

- 1 x Internal SATA 3.0 Gb/s port

- 1 x External SATA 3.0 Gb/s port (SATA On-the-Go)

- Support SATA RAID 0, 1 and JBOD (by 1x External SATA & 1x Internal SATA)

- Marvell® PCI-E Gigabit LAN controller

- 8 x USB2.0 ports (4 ports at mid-board, 4 ports at back panel)

- TI® 1394a controller supports 2 x IEEE 1394a ports (one at midboard; one at back panel)

ASUS P5B DELUXE:

Chipset Intel® P965 / ICH8R

2 x PCI-E x16 (blue @ x16 mode, black @ x2 or x4 mode)

1 x PCI-E x1 (x1 or diabled mode)

3 x PCI 2.2

Southbridge

- 6 x SATA 3.0 Gb/s ports

- Intel Matrix Storage Technology supports RAID 0, 1, 5 and 10.

JMicron® JMB363 PATA and SATA controller

- 1 x UltraDMA 133/100/66 for up to 2 PATA devices

- 1 x Internal SATA 3.0 Gb/s port

- 1 x External SATA 3.0 Gb/s port (SATA On-the-Go)

- Support SATA RAID 0, 1 and JBOD (by 1x External SATA & 1x Internal SATA)

- Dual Gigabit LAN controllers, Marvell® PCI-E and PCI Gigabit LAN controllers

- 10 x USB2.0 ports (6 ports at mid-board, 4 ports at back panel)

- TI® 1394a controller supports 2 x IEEE 1394a ports (one at midboard; one at back panel)

ASUS P5B DELUXE Wi-Fi:

Същото + WI-Fi модул...

- 8 x USB2.0 ports (4 ports at mid-board, 4 ports at back panel)

- TI® 1394a controller supports 2 x IEEE 1394a ports (one at midboard; one at back panel)

Кое основното,което трябва да знаем -

1. Минимално възможното съотношение FSB:DIMM е 1:1,

т.е. отношението между честотата на системната шина (FSB) и работната честота на паметта .По-просто казано при FSB = 400MHz ,честотата на Рам паметта ще бъде DIMM = 400 (ефективна - 800 MHz ),при FSB=500MHz : DIMM=500(1000)MHz , достъпните съотношения при увеличение на честотата на паметта са достъпни при всяка FSB честота.

-За да получим достъп до настройките на таймингите на паметта трябва в Биос - опцията BIOS =>Chipset => Configure Dram timing by SPD да бъде Disabled .

-Поставянето на 4GB оперативна памет и повече е възможна след включването на опцията Advanced => Memory remap feature => enable

2.Дъната поддържат всички съществуващи процесори INTEL Socket LGA775

3.Към IDE контролера на дъното е възможно да се включват всякакви CD/DVD устройства и харддискове с интерфейс PATA, във всякакви съчетания и комбинации без да е необходим специален драйвер.

-Най-големият проблем - използването на харддискове при включен в Биос режим AHCI-Advanced Host Controller Interface > разширеният хост контролер за включване на SerialATA устройства.

Варианти за решаване за дъната с CH8R (P5B E/E-Plus/Deluxe)-

-За инсталирането на Windows XP при включен AHCI е необходимо предварително да си направите дискета с AHCI драйвер.Всичко необходимо за това се намира на диска с драйверите,идващ с дъното.При инсталирането на Windows XP SP 2 пъхаме дискетата във флопи устройство и в началото на инсталацията помпим бутона F6 за инсталиране на специалните SCSI или RAID драйвери -като от предложения списък избираме AHCI драйвера.

-ако нямате флопи устройство или Windows XP е вече инсталиран в режим SATA – IDE,може да интегрирате драйвера направо .Това става по следния начин -Влизаме в Device Manager и намираме в списъка IDE ATA/ATAPI контролерите.Ъпдейтваме драйверите като показваме откъде да си вземе новите драйвери - Drivers\Chipset\Intel\makedisk\DOS\F632 на диска с драйверите към дъното.

Махаме отметката - само съвместими устройства - и избираме от списъка Intel® ICH8R/D0/DH SATA AHCI Controller и за двата контролера .Следва рестарт ,като при него в Биос избираме режим AHCI на контролера .

--- Използването на режима SATA -AHCI не прибавя допълнителна бързина на харддиска в

сравнение с режима SATA – IDE.

----на дъното ASUS P5B (ICH8) производителят не препоръчва режим SATA -AHCI при инсталиран Windows XP.

-устройствата,включени към контролера JMicron няма да бъдат разпознавани в DOS-режим!Драйверите на този контролер са предназначени само за работа в Windows.Инсталирането на този драйвер е необходима,особено ако към него са включени устройства.Препоръчителните драйвери са от версия 1.17.03 и нагоре.

4.Премахването на пластинката с надпис ASUS на радиатора на северния мост на чипсета понижава температурата му с 1-2 градуса.

5.Препоръчва се да бъдат използвани захранвания ATX 1.3 и нагоре.Наличието на 24 пинов

молекс е желателно като мощността трябва да надвишава 350W.

6.Бъдете внимателни - волтажът на процесора,когата е поставен в режим AUTO в Биос,при клок се вдига до Vcpu=1.50~1.55V.Поради особеноста на дъната на ASUS да понижават напрежението реално AUTO Vcore = 1.40-1.45V.( номиналното напрежение на процесорите CORE 2 DUO = 1.25-1.36V.

7.Най-качественият мониторинг на температурата на CORE 2 DUO постигат Thermal Analysis Tool (TAT ) и Core Temp.Мониторинга на напрежението на процесора се осъществява от CPU-Z.

8.Последните версии Биос можете да сваляте от ASUS ftp Server.Флашването на Биос може да става в Windows или под DOS , с помощта на програмки от от официалния сайт.

9.За клокване на системната шина в Windows може да използвате setFSB ( програмката не работи на дъно P5B.)За изменение на таймингите на Рам се използва MemSet ,както и специалната

версия за 965 чипсет - MemSet965.За успешния клок в Биос трябва да бъдат изключени всички достъпни функции Spread Spectrum!

Няколко пояснения и за основните термини и техните значения ,които се използват

в Биос -

C1E -включва енерго спестяващите функции (включва ISST, CPU TM function) Intel SpeedStep - След неговото включване ,операционната система може да променя честотата на процесора като понижава множителя ( моделите Core 2 Duo могат да работят на всички множители от х6 до максималните си)

PECI (Platform Environment Control Interface) - CPU може да използва тази информация за да влияе на компонентите на системата,напр.вентилаторите на кутията.В зависимост от температурата на процесора,вентилаторът на процесора и другите вентилатори могат да намалят или увеличават своите обороти както автоматично така и ръчно.

CPU TM function - Thermal Monitor позволява при достигане на критична температура да понижава напрежението на ядрото и тактовата честота на процесора ( най-малко до х6).При това производителността пада незабележимо , а ефекта на охлаждането се постига бързо.Щом като процесорът истине се осъществява преход към нормален работен режим.

Max CPUID Value Limit -Когато този параметър е разрешен,идентификационният номер на процесора (CPUID),изискван от операционната система по време на зареждането и искуствено се понижава.Като резултат ,на системата са недостъпни някои от най-новите инструкции на процесора , които съответно не водят до забиване на системата при старите операционни системи (Windows 95/98/Me). С Max CPUID Value Limit въпросът не е еднозначен-клока може да се повиши,но производителността да падне за сметка на изключените инструкции на процесора.

Vanderpool Technology - позволява да се изпълняват на един процесор едновременно две операционни системи.Intel е показвала в действие на един компютър ОС Windows и Linux,между които е възможно да се превключва бързо.

PEG Link Mode –режим на работа на опцията - Auto (системата сама определя необходимото равнище на клок в зависимост от натоварването на видеокартата),Slow, Normal, Fast, Faster – параметри ,които показват ръста на производителност.

PEG Root Control –управление на порта PCI Express - има опции Enabled, Disabled и Auto.

PEG Buffer Length –размер на PCI Express буфера: Auto,Long, Medium, Short .

ACPI (Advanced Configuration and Power Interface) Suspend Time - режим на енергоспестяване.С помощта на определено време (настроено от нас) компютърът минава в StandBy режим.Този параметър позволява да определим стандарт,в съотствие с който компютъра ще изпозва енергоспестяващата функция.Той има няколко варианта -

S1 (POS) – Power on Suspend - при използването и при преминаване в StandBy режим ,машината изключва захранването само на монитора и харда,а всички останали устройства продължават да работят в нормален режим.

S3 (STR) – Suspend to RAM –в този случай пред "заспиването" информацията за състоянието на системата се съхраняма в Рам паметта.Захранване има само на Рам по резервната 5V линия,а всички останали устройства се исключват.

S1&S3 – комбинация от двата предни режима.

ACPI APIC (Application Specific Integration Circuit) Support –опция,която позволява подръжката на енергоспестяване при многопроцесорни системи.

Plug and Play O/S - Yes ("No" означава възлагане на Биос на задачата да конфигурира системните ресурси,Yes - за включването на тази опция е необходима ОС,която поддържа "Plug&Play" ("Windows 9x" и нагоре).При това на Биос-а се възлага задачата предварително да отстранява възможните конфликти между не-"P&P"- и "P&P"-карти, а после и на ОС.)

Spread Spectrum - включването на тази опция позволява да се намали електромагнитното излъчване на компютъра за сметка на намалението на сигнала на тактовия генератор.Намалението може да достигне до 6%.Трябва да отбележа,че това може да се отрази отрицателно на работата на чувствителни към формата на сигнала устройства - харддискове с интерфейс Fast Wide SCSI.

  • Харесва ми 2

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове
Гости Conroe

ето и малко инфо какво, що :ph34r:

Intel Core 2 архитектурата...

Няма спор, че Core 2 архитектурата се базира в голяма степен на показаното вече от Yonah процесорите, наречени официално Intel Core Duo. Въпреки това, преминаването към 65nm производствен процес е позволил на Intel да направи някои козметични промени в посока на доусавършенстването на и без това доста добрата архитектура на Core процесорите. Не само, че тактовата честота бе увеличена доста сериозно, но и някои по-специални промени бяха направени с цел повишаване на производителността или както напоследък от компанията обичат да казват – ефективността.

Малко е странно да говорим за ефективност при процесорите на Intel, след като от много време насам маркетинговият отдел на компанията постоянно ни завираше в очите високите тактови честоти на Pentium 4/D процесорите и ни убеждаваше, че честотата е може би най-основната част от един микропроцесор и масовите предложения от 3GHz+ са това, което на нас ни трябва и предложенията на други, конкурентни компании от порядъка на 2GHz-2.4GHz не са достатъчно бързи. Всичко това е много хубаво, но с излизането на Core процесорите всички тези приказки относно честотата бяха бързо забравени и важното вече е ефективността на ядрото. А както ще видите след малко, ефективността при Core 2 е нещо, което едва ли много хора са си представяли чак в такава степен.

Така, пред нас стои една нова архитектура, която предлага и своите новости и интересни моменти. Ще направим детайлен преглед на нещата, които отличават най-важните нови черти на Core 2 процесорите и които, може би, ще са максимално ”отговорни” за нивото на производителност, което Conroe ще демонстрира.

Компанията залага на следните моменти:

• Intel Wide Dynamic Execution – това е едно от предимствата на Core архитектурата, като нито един процесор от познатите в момента Pentium предложения или тези на конкуренцията от AMD не могат да обработват по толкова инструкции за един такт. Реално говорим за повишение от 3 инструкции до 4 инструкции, но това ако го погледнем по друг начин означава 33% повишение в тази част от производителността на ядрото. А това въобще не е малко на фона на познатите темпове на развитие на процесорите в момента. Това нововъведение Intel наричат Wide Dynamic Execution, като ”Wide” произлиза точно от повишението в броят на иструкциите, които ще се изпълняват на един такт. Към WDE са прибавени и други две новости, едната от които вече е позната още от появата на Yonah процесорите. MicroFusion позволява на процесора да ”вижда” определени видове микроинструкции като една и така да ги изпълнява по определен начин. От друга страна имаме и MacroFusion, при която определен тип macro операции могат да се представят на диспечера на зявки като една единична и да бъдат изпълнени заедно на един цикъл.

• Intel Intelligent Power Capability – под това сложно наименование, Intel поставят възможността за сериозно намаляване на отделената от процесора мощност посредством големият набор от технологии, които Core 2 процесорите ще притежават. Ако отбележим първо, че реално Core 2, като продължение на Core е всъщност нова версия на ”старото” мобилно ядро на Intel, то не е чудно да се приеме, че Core 2 ще притежава много възможности за енергоспестяване. Не говорим само за Enhaced Speed Step или Halt State или дори Deep Sleep, но и за по-специални похвати, като например възможността всяко ядро самостоятелно да преминава в един от тези режими според нивото на заетост, което във всеки един момент демонстрира.

Така например, ако използвате еднонишкото приложение и натоварвате предимно едното ядро на процесора, второто съвсем спокойно може да си ”почива” и да премине в по-нисък работен режим докато не бъде натоварено. Освен понижени честоти, всяко от ядрата има възможността да изключва цели работни блокове при липса на натовареност върху тях. И тук говорим за време от няколко микросекунди или тактове, така че ще е доста сложно да обясним в какви точно моменти FPU-то или ALU-то на едното от ядрата ще се самоизключи и за колко време. При подобни възможности за микроконтрол върху ядрото, тази технология много добре е наречена "Интелигентна".

• Intel Advanced Smart Cache – Core 2 процесорите ще предлагат по 32KB L1 кеш съответно за инструкции и данни, както и 2MB или 4MB споделен L2 кеш в зависимост от версията на чипа. Advanced Smart Cache представлява новият начин на разпределяне на кеш паметта от второ ниво чрез споделянето й между двете ядра на процесора. Този подход бе представен чрез Core процесорите с ядро Yonah и демонстрира някои големи предимства спрямо варианта с отделен L2 кеш за всяко от ядрата. Едно от тях е възможността всяко едно от ядрата да използва целият обем от L2, ако другото ядро през това време си ”почива” и не пресмята данни. От друга страна, в зависимост от натовареността и броят на заявки към кеша, всяко едно от ядрата може да си заделя повече или по-малко обем L2 при положение, че и двете пресмятат инструкции в даденият момент. В идеалният случай, двете ядра ще обработват една и съща информация, при която ще използват едни и същи данни, заредени в L2 кеша. Така ще се избегне допълнителното синхронизиране между ядрата и собственият им кеш, което неминуемо ще повлияе и на производителността. Според Intel, общият кеш в случая помага за намаляването на допълнителните заявки с цел синхронизация между ядрата и обработената от тях информация, а при наличието на идеалният случай, обяснен по-горе, ефективността при работата с L2 кеша може да се повиши дори в пъти.

Използването на поделен L2 кеш притежава още едно предимство - чрез него Core 2 ядрата могат да си споделят дори L1 кеш паметта в определени случаи или пък да разменят информация при работа с общи данни. По този начин не само се повишава ефективността на кеш паметта, но от там логично и ефективността и бързодействието на ядрото.

• Intel Smart Memory Access – подобно на оптимизациите при работата с L2 кеша, както и между L1 и L2, нужно е да има подобрение и при работата на L1/L2 кеша и системната памет. Това всъщност е момента, където производителността пада при наличието на големи латентности по шината или неефективна работа със самият кеш (ниски нива на успешно извличане на данни). При Core 2 процесорите има точно шест ”прихващача” на данни – два в посока системна памет – L2 кеш и други два, които работят със всеки един от двата L1 кеш блокове. Това подобрение в работата между кеша и оперативната памет е комбинирано с т.н. memory disambiguation – с две думи тази новост позволява да се започне прочитане на данни още преди да е завършил записа на данните по предишната инструкция. В процесорите на Intel, произведени до момента подобно нещо не може да се случи поради факта, че диспечера на заявки не позволява четене преди пълното завършване на записа. Чрез memory disambiguation диспечера ще позволява започване на четенето още по време на завършването на записа на предишната инструкция, което ще позволи за повишаване на ефективността на процесора. Това ще позволи за по-добро утилизиране на различните блокове на ядрото, позволявайки за максималното им използване по всяко време.

• Intel Advanced Digital Media Boost – под това наименование всъщност се крие подобряването на SSE блоковете на процесора и по-точно ”Upgrade”-а до 128bit регистри, което ще позволи за изпълняването на 128bit инструкции на един такт. При сегашните процесори Pentium 4/D, 128bit SSE се изпълнява на два такта – веднъж за едни 64bit и втори път за още 64bit. Така, при Core 2 процесорите можем да говорим за теоритично удвояване на производителността при работа със 128bit SSE инструкции. Имайте в предвид, че в момента много от мултимедийните приложения и софтуер се възползват от SSE оптимизациите в процесора, поради което изпълнението на 128bit SSE в един такт може да се окаже доста полезно и ”производително”.

Conroe - втора версия Core ядро

Това, с малко или много думи представляват новостите в Core 2 архитектурата. Тя ще предложи три вида процесори за трите основни пазара – мобилен, настолен и сървърен. И докато чакаме Merom (мобилен) и Woodcrest (сървърен) да бъдат представени много скоро, в десктоп пазара процесорите вече са ясни – Conroe, притежаващ името Core 2 Duo и нови означения на самите процесори. Усвоената система още по времето на Prescott процесорите за означаване на процесорите не чрез тяхната тактова честота, при Conroe това не се променя – ще видим Core 2 Duo процесори във вид Е6ххх, като трите хикса се представляват различна комбинация от числа, според които ще се разпознава тактовата честота и кеша от второ ниво на процесора.

• Е6300 – 1.86GHz, 2MB L2 cache. Това (поне за момента) е най-слабата версия на Core 2 Duo и съответно ще предложи доста ниска цена, която според мен ще се хареса на много от потребителите, пожелали по една или друга причина да преминат към Core 2 процесорите на Intel. Наличието на 2MB споделен кеш от второ ниво ще доведе до понижение на производителността спрямо версиите с 4MB L2, но се очаква разликите да не са много големи.

• Е6400 – 2.13GHz, 2MB L2 cache. Това пък за момента ще е най-бързата версия на Conroe от тези, които притежават 2MB L2 кеш. Неговата цена ще е малко по-висока от на Е6300 поради не големите различия между двата процесора. Има вероятност Е6400 да предложи малко по-високи нива на овърклок.

• E6600 – 2.4GHz, 4MB L2 cache. Най-слабата версия с 4MB L2, Е6600 определено няма да може да се нарече слаб. Със своите 2.4GHz честота и 4MB кеш от второ ниво, Е6600 ще е малко по-слаб от върховите модели Е6700 и Х6800. Това ще е вероятно процесора с най-добро съотношение цена/производителност за следващите 2-3 месеца.

• Е6700 – 2.66GHz, 4MB L2 cache. Най-бързият 4MB Conroe чип, Е6700 ще има един по-сериозен недостатък – висока цена през първите месеци. С цена от над 500$, Е6700 няма да е много привлекателен за голяма част от потребителите, въпреки сериозните възможности за овърклок, които се очаква да предложи. При наличието на Е6600 поне за момента закупуването на Е6700 ще е повече продиктувано от определени, специфични изисквания към машината, отколкото просто поради нуждата от още 266MHz работна честота.

• X6800 – 2.93GHz, 4MB L2 cache. Единствен и недостижим, нито по производителност, нито по цена, Conroe серията ще притежава и един Extreme Edition процесор. С цена от около 1000$ и максимална честота от 2.93GHz, X6800 ще има още една привилегия спрямо Е6ххх процесорите – отключен множител. При него ще можете да избирате възможности между 6х и 60х, докато при Е6ххх сте ограничени между 6х и съответният множител, необходим за постигането на номиналната честота на съответният Е6ххх процесор (При E6700 например сте ограничени в диапазона 6х – 10х).

В момента това са петте процесора Conroe, които Intel ще предложат на своите потребители. Въпреки, че говорим за "само" пет процесора, ако вземете в предвид разликите в обема на L2 кеша и разликите в тактовата честота можем да заключим, че реално разполагаме с доста голям диапазон от възможности за избор на най-добрият процесор из между тези така, че да ни върши най-добра работа за парите си.

Къде остава Hyper-Threading? На този въпрос от Intel са отговорили доста лаконично, като изглежда тази технология ще остане използваема при процесорите от нисък и до някъде среден клас. Но за момента със сигурност нито Yonah, нито Conroe притежават HT като част от ядрото си. Това означава, че едва с третата ревизия на архитектурата можем да очакваме промени в тази посока.

Липсата на HT е умело заместена от двуядреността на процесора. Все пак 25%-40% увеличението при работа с Hyper-Threading не може да е по-добре от 70%-90% увеличението, което предлагат две истински ядра. А комбинацията на две ядра и HT се видя още при Pentium Extreme Edition 840, 955 и 965, където не води до голямо подобрение в общият случай. Така HT за сега остава нещо като безплатен ъпгрейд на Celeron64 процесорите.

А защо Intel не добавиха вграден контролер за паметта? Това също бе доста уместен въпрос що се отнася до десктоп процесор и особено, когато AMD от доста време чрез AMD64 процесорите предлагат такова решение (което се оказа доста сполучливо). И тук отговора е повече от логичен – транзисторите, които са необходими за този контролер са използвани за реализирането на масивният 4MB L2 кеш. А вероятно според Intel наличието на обемен кеш от второ ниво е много по-добре от колкото намаляване на латентността при работа със системната памет. Това може и да е така, но компанията има още едно предимство – произвеждат голяма част от чипсетите, необходими за работа с процесорите им. Това им дава предимството да проверят кое би било по-удачно като решение и в случая вероятно са го взели.

Intel Core 2 Duo = Conroe + i965P

Реално, Core 2 Duo платформата представлява Conroe процесор, екпиран с някой от вариантите на i965 чипсета – версия Q, P или G. За съжаление обаче, към момента на появата на Conroe се оказва, че i965 платките са много по-недостъпни и налични, отколкото самият процесор. Все пак Intel са се подсигурили и чипсета i975X също притежава поддръжка за новият чип на компанията, но единствено чрез нова ревизия на дънната платка. По-старите модели дъна с 975X чипсета има голяма (почти със сигурност) вероятност да не зарабоятят добре с Core 2 Duo процесора ви.Ако вече сте се запасили с подобна дънна платка може би е добра идея да проверите дали ревизията й отговаря на критерийте за съвместимост и дали няма да се наложи да я смените по необходимост.

Що се отнася до i965, новият чипсет на компанията притежава някои малки различия спрямо i975X, като последния все още остава най-сериозният чипсет на Intel, предлагащ най-много възможности.

Какви са основните промени при P965 спрямо познатите вече неща в i975X:

• Единичен PCIe x16 слот – не случайно i975X е флагмана при чипсетите на Intel в момента и като такъв единствен ще предлага окомплектовката на Conroe процесор и CrossFire възможности. При P965 остава комбинацията от единичен PCIe x16 и няколко броя PCIe x1 слотове, а при желание за организиране на Multi-GPU система ще трябва да се ориентирате към единствената възможност в случая – NVIDIA GeForce 7950GX2.

• Липса на IDE контролер – с появата на ICH8 от Intel взеха странното решение да премахнат изобщо поддръжката на IDE и да я ”заместят” с наличето на 6 броя SATA300 канала. Казвам странно поради факта, че вероятно повече от 95% от оптичните устройства, които се произвеждат в момента използват точно IDE интерфейса. И докато премахването на единият IDE канал при ICH7 бе донякъде оправдано, то липсата на IDE при ICH8 все още не звучи много логично. Хубавото в случая е, че повечето от производителите на дънни платки ще поставят допълнителен контролер, който освен един или два SATA канала ще добави и така важният (все още) IDE канал. Ако по този начин Intel са решили да засилят продажбите на SATA оптични устройства може би това не е най-правилното решение.

• Intel ViiV – това е един от чипсетите, които ще предложи поддръжка на мултимедийната интерактивна технология на Intel, притежаваща името ViiV. Поради това ICH8 и обслужващият го кодек притежават ново поколение Azalia HD Audio възможности, чрез което ще можете да възпроизвеждате едновременно 7.1 и 2.0 звук на различни говорители.

Нови.... низини в TDP

Core 2 процесорите имат възможността сериозно да си понижат топлоотделянето и консумацията чрез множеството технологии за енергоспестяване. Освен това, Core 2 процесорите, произведени по 65nm технология и работещи на по-ниско захранващо напрежение, са създадени да предложат много по-ниска консумация спрямо доста горещите Pentium 4/D процесори на Intel.

Е6xxx версиите, независимо от честотата си, ще предложат TDP от 65W, но се предполага, че 1.86GHz процесор ще отделя (и консумира) по-малко топлина в сравнение с 2.66GHz Е6700, който освен това ще има и повече L2 кеш. Единствената екстремна версия, X6800 ще предложи TDP от 75W, което е съвсем малко над ”стандартните” Core 2 процесори. Всичко това обаче, на фона на 130W-150W, показани от Pentium Extreme Edition са една голяма глътка студен въздух във вашата кутия, а и извън нея. При подобни, много по-ниски нива на топлоотделяне, Core 2 процесорите ще предложат доста сериозни възможности за овърклок с по-нормален тип охлаждане поради факта, че до достигането на 120W-130W (в доста случаи граничен ”товар” за повечето въздушни охладители) вие ще сте достигнали и една сериозна честота на ядрата. Така, LGA775 охлаждането ви изведнъж ще стане много по-ефективно и с голям капацитет да задържи новият Core 2 Duo процесор в поносими температурни граници. Притежателите на водно охлаждане ще се чувстват направо във ”свои води”.

По време на тестовете ни с двата предоставени процесора – Е6700 и X6800, отчетохме много добри температурни граници на работа на чиповете. При използването на BOX охладителя на Pentium Extreme Edition процесора в повечето случаи температурата под товар на X6800 се държеше в границите около 60С, което е повече от поносимо на фона на отчетените преди месеци почти 100С в работно положение на Pentium Extreme Edition 955 процесора. Ако вземем в предвид, че повечето от вас директно ще използват по-добро охлаждане то можем със сигурност да кажем, че спокойно можете да очаквате едни приятни за окото температурни отчитания.

В режим ”idle” и двата процесора понижават множителя си до 6х и работят при честота от 1600MHz, в който случай отчетените температури са на нивото на последното поколение AMD Athlon64 процесори, които демонстрират изключително ниски температури.

Последни думи и заключение

Дали ще предпочетете версия с 2MB L2 кеш или по-бързите, притежаващи 4MB - избора си е изцяло ваш и вероятно максимално съгласуван с финансовите ви възможности. Която от двете възможности да изберете, производителността ще е налице. Притежаващи двойно повече L2 кеш, Е6600 и Е6700 ще предложат и доста по-сериозна цена. В случая може би дори е удачно да се препоръча директно закупуването на Е6300 и Е6400, които сами по себе си ще предложат доста високо ниво на скорост при работа с различните приложения и игри. За същите пари едва ли ще можете да купите достатъчно конкурентен процесор както от серията Pentium D, така и някой от процесорите на конкуренцията AMD.

На фона на видяното от Pentium 4/D може да се каже, че Intel направо са надминали себе си. Имайте в предвид, че Conroe не е единствен и въпреки, че той ще присъства на десктоп пазара, за мобилният и сървърен също има версии - Merom и Woodcrest ще се грижат за същите показания във своят сегмент. Това прави Intel Core 2 Duo фамилията процесори едно много мащабно решение от страна на компанията, като с един куршум ще могат да убият три и дори повече заека. Ако можем да направим подобна съпоставка.

Intel Core 2 Duo е вече факт и е на пазара. Със своите 65W (75W за X6800) и тактови честоти до 2.66GHz (2.93GHz) ще достави достатъчно ниска консумация и наред с това достатъчно висока производителност за да ви покаже, че не е нужно да се колебаете много и директно да го предпочетете. Изглежда доста невероятно, но всичко казано до тук е факт. И колкото и да не им се иска на AMD, короната за производителност току що, на 14 юли се изтърколи от "главата" им и падна в краката на Intel. А те вече могат да я поставят където си искат, короната вече е тяхна.


  • Харесва ми 2

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Януарският хит - информация за Core2Duo E 4300 -

Какво представлява Allendale - това е производно от Conroe ядро,което се отличава с намалена до 2 МБ L2 Cache.При това,намалението е именно на физическо равнище.Вгражданите в сегашно време в младшите процесори от линията Core 2 ( които са снабдени с 2 MB L2 Cache) ядра,са основани на пълноценни кристали Conroe,в които половината от 4 МБ Кеш се изключва на етапа на опаковката на ядрото.Следващата година Intel се готви за по-икономичен подход-в процесорите Core 2 с 2 MB L2 Cache ще се поставя ядро Allendale , а ядрата Conroe ще отидат в старшите модели

с 4 MB L2 Cache.Освен размера на кеша между Allendale и Conroe няма разлика.Те ще се произвеждат по едно и също време и по една и съща производствена технология.Налице е явна икономия тъй като L2 Cache заема приблизително 60 % от площта на ядрото при съвременните Core 2,произведени по 65 nm.

Съответно,намалянето на броя на транзисторите двойно,пред-назначени за реализацията на L2 Cache ще позволи 20 % икономия в себестойността на CPU,което пък от своя

страна ще позволи на Intel да снижи цените.Allendale постепенно ще прескочи в достъпните на пазара

Core 2 Duo E6400 и E6300,чиято L2 Cache е "орязана" до 2 МБ.Благодарение на Allendale в недалечно бъдеще на пазара ще се появи цяла нова серия CPU Core 2 Duo E4000.Основни характеристики на серията са намаленият до 2 MB L2 Cache и 800 MHz шина Quad Pumped Bus.В този момент са известни три перспективни представителя на линията Core 2 Duo с 800-мегахерцова шина и

2 MB L2 Cache . Първи ,през януари 2007,ще се появи Core 2 Duo E4300 с честота 1.8 GHz,а през втората четвърт на годината към него ще се присъединят процесорите с рейтинг E4400 и E4200,които ще работят съответно на 2.0 и 1.6 GHz.

На 21 януари 2007 Intel планира да започне продажбата на първия процесор,основан на ядро Allendale, Core 2 Duo E4300.

Някои особености на процесора - различното разположение е видно с просто око.

Публикувано изображение

Отляво е Core 2 Duo E6300 ,отдясно - Core 2 Duo E4300

Честотата на Е 6300 е 1.86 GHz при 1067 MHz шина ,а при Е 4300 - 1.8 GHz при 800 MHz шина.Останалите характеристики на процесорите са идентични ,с изключение на липсата на поддръжка при Е 4300 на Intel Virtualization Technology.

Публикувано изображение

И Core 2 Duo E4300 поддържа технологията Enhanced Intel Speedstep ,която понижава при престой множителя до 6х и частотата до 1.2 GHz.

Публикувано изображение

Ето и няколко снимки от оувърклока на процесора поставен на дъно ASUS P5B Deluxe,с памет 2 GB DDR2 Mushkin XP2-6400PRO (с тайминги 4-4-4-12),видеокарта PowerColor X1900 XTX 512MB и хард Western Digital WD1500AHFD.

Публикувано изображениеПубликувано изображение

И набързо малко сравнения -

Публикувано изображение

И още малко снимки

Публикувано изображениеПубликувано изображение

  • Харесва ми 2

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Conroe и поддръжката на 1333 MHz шина : как да го направим с Е6300

Процесорите ,основани на LGA 775 могат по пътя на изолиране на контактите да се "научат" да работят на

не само на по-висока шина ,но и на по-високо напрежение на ядрото.Този метод е известен още от времето ,когато процесорите на АМД по пътя на затваряне на крачетата можеха да се клокват .

Известно е че дънните платки на Asus и Gigabyte по пътя на обикновенното обновяване на Биос-а ще могат да работят с излизащите през третата четвърт на годината процесори от серията Core 2 Duo E6x50 с 1333 MHz шина.

Един от участниците във форума на XtremeSystems.org е направил така наречения "BSEL mod" на процесор Core 2 Duo E6300 (1.86 GHz), който в сток честота поддържа шина "само" 1066 МХц и има множител . По пътя на затваряне на означените с червено контакти на процесора ,на него му се е удало да внуши на дъното ,че процесора има честота на шината 1333 МХц .Както споменах и преди малко ,самото дъно е било подготвено за тази честота с обикновенно обновяване на Биос .

Публикувано изображение

Ето и истинска снимка на процесор Kentsfield след аналогична модификация -

Публикувано изображение

Авторът на експеримента съобщава ,че за цялата операция е загубил 20-30 мин. , вкл. и времето за изсъхване на токопроводящия лак .

Публикувано изображение

След модификацията ,прцесорът Core 2 Duo E6300 е придобил нова сток честота - 2333 МХц .Разбира се тя може да бъде допълнително увеличена по пътя на овърклока без допълнителни модификации , тъй като честота на системната шина от 333 МХц не е проблем за повечето дънни платки .

  • Харесва ми 2

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Intel Chipset Strap FAQ

Всичко ,за което става въпрос по-долу се отнася за всякакви чипсети на Интел, започвайки с 865 , като предимно става въпрос за последните -965,975 заедно с процесорите с 1066 FSB.

1. Какво е въобще Intel chipset strap ?

За различните сток (базови) честоти CPU FSB са предвидени различни настройки на чипсета (може да се направи аналогия със SPD при паметите,в което се съхраняват разни тайминги и настройки за работа на различни честоти. В зависимост от честотата при старта на системата се зареждат съответните настройки). Те включват в себе си :вътрешните тайминги на северния мост ( после - NB),вътрешния множител на NB, множителя на генератора на честотата на системната шина, достъпните коефиценти FSB:DRAM. Сбора от тези настройки е именно NB strap. По-подробно може да се запознаете в статията на Tony - Intel chipset strap guide-откъдето всъщност е и взет настоящия FAQ .

2. Откъде идва този NB strap ?

Поставеният процесор го съобщава на системата.В настоящият момент съществуват процесори с 533, 800 и 1066 FSB, като предстои да се появят и процесори с FSB 1333 MHz , за които в 965 и 975 чипсетите вече е предвиден и необходимия NB strap. Съществува мнение, че освен общоизвестните NB strap съществуват и недокументирани (напр. - за шина от 1600 MHz). Само че за това няма доказателства.

3. При стартиране дъното само се изключва, после се включва пак -какво да правим ?

Няма нужда да правим нищо.Този факт говори , че сте задали такива настройки

за Биос ( напр., честота на FSB или пък сме задали нестандартен коефициент FSB:DRAM), за които от производителите ( в дадената версия на Биос-а) е предвидено да има strap, различен от използвания от чипсета за поставения процесор, като се има предвид, че след преминаването на POST при 965 чипсет

(при 975 е възможно и друго ) не е възможно да се изменя NB strap. Но все пак производителите на дъна са намерили начин за промяна на различен NB strap ( в това число и смесен). За това е и необходим рестарт.

4. Какво е нестандартен коефициент на паметта ?

Стандартни коефициенти - DDR2-400, 533, 667 и 800.Различните производители ги означават различно, което и обърква ползвателите.Най-удобно ги изобразява CPU-Z във вид на отношение FSB:DRAM.Например- за NB strap 1066 стандартните коефициенти ( както ги изобразява CPU-Z)-ДДР2-400 4:3 (недостъпен за 965 чипсет,само за 975 ) , ДДР2-533 1:1, ДДР2-667 4:5 и ДДР2-800 - 2:3. За NB strap 800 ще има други значения - ДДР2-400 1:1, ДДР2-533 3:4, ДДР2-667 3:5, ДДР2-800 1:2. Но покрай стандартните коефициенти, производителите предлагат с помощта на Биос да се установяват такива значения като напр. 888 MHz.Как може да се получат такива честоти на паметта, и зползвайки процесор с 1066 FSB? - Като установим коефициент 3:5.Но този коефициент чипсета използва само при поставянето на процесор с FSB 800 (ДДР2-667). Затова и за неговото използване е необходимо "да се излъже" чипсета,като му се съобщи NB strap 800,вместо стандартния 1066.

5.Как може да използваме такива коефициенти ?

Това,за съжаление, не можем да узнаем (мнозинството всъщност) как един или друг производител вразлична версия на Биос е реализирал това превключване на strap. Та нали той задава не само коефициентите на паметите,но и вътрешните латенции и множител на NB.Например, strap 800 задава по-голям множител и по-ниски латенции в сравнение с 1066. И въпреки че не сме понижавали честотата на шината, а множителя на NB -познайте какъв ще е резултатът ?)Тук производителят може да използва "смесен" strap - с коефициенти от 800, но с множител на NB от 1066.А може и да не го използва.Как може да проверим това? - За съжаление -няма как.Възможно е да усетим това по по-голямото загряване на NB,възможно е и това да се изрази в необходимост от повишаване на напрежението на

тази честота,при която на стандартни коефициенти всичко работи без проблем.

6. Дъното има проблем със стабилността в промеждутъка от 380 до 400 MHz (възможни и са други

варианти), но пък работи без проблем на по-високи честоти.Какво да направим?

400 MHz FSB-това е клок от 50% за чипсета, но и все още при неизменени вътрешни тайминги(ако имате система с 1066 FSB процесор).За по-нататъшният клок на шината е необходимо понижаване на множителя на NB( също и увеличение на множителя на генератора на честотата на шината).Както се досещате (от писаното по-горе) за това е необходимо да поставим 1333 strap.Различните производители могат да програмират този преход на различни честоти, напр. за Асус това е 400 MHz. Затова и може да се наблюдава подобно поведение на дъното-така че е по-добре да се въздържаме от подобни честоти.Трябва да отбележим и Gigabyte, при които дъна използването на 1333 strap (възможно и смесен) започва от 300 MHz FSB.

7. Много ни трябват точно тези честоти, на които се получава оувърклок на чипсета.

За сметка на какво можем да получим стабилност на тези честоти ?

Преди всичко,трябва да разберем,че оувърклока на чипсета,както и на всеки друг компонент ,могат да ги извадят от строя.И препоръчваното за постигане на стабилизация при точно такива честоти се постига както и при другите компоненти -

-С повишаване на напрежението на NB

- с качествено охлаждане

- с увеличаване на таймингите на оперативната памет(тъй като контролера на паметта

се намира в чипсета)

8. Така че, няма ли начин да определим има ли изменение на множителя на

NB ( освен прегряването )?

Преди всичко това се забелязва с тестовете за латентност на паметта.Естествено-при по-висока честота на контролера на паметта,латенциите на паметта ще бъдат по-ниски. Към казаното дотук е необходимо да добавим и няколко думи за любимата на всички синхронност FSB:DRAM.Трябва да имаме предвид, че на пътя между процесорното FSB и шината на паметта се намира собственият и контролер,който си има вътрешна честота. Така че, тази честота е синхронизирана както с FSB така и

с шината на паметта и превишава и едната и другата.За сметка на това принципна разлика в производителността при "синхронен" и "асинхронен" режим при днешните чипсети на Intel няма. По тази причина не е необходимо непременно да гоним режим 1:1.Даже понякога е и вредно - и това е свързано пак със strap.На някои дъна този режим може да се използва заедно със strap 800-при него също е предвиден режим 1:1-Защо да го правим? - При висок множител на NB( и без това с по-ниски вътрешни латенции на NB, в сравнение с 1066 strap),който клоква чипсета и в резултат снижава още латенциите.Дъното при такива настройки ,дори и без клок ,ще печели при тестовете в сравнение с изделието на конкурентите .

Ако се опитвате да установите да изясните потенциала на паметта - не забравяйте за това и използвайте "непресичащи се" коефициенти на паметта.

За 1066 strap това са - 4:5 и 2:3.

Ето ги нещата в графичен вид -

Публикувано изображение

Публикувано изображение

  • Харесва ми 2

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

kokomil,впечатлен съм от професионалната информация. Би ли си направил труда да опишеш така подробно как се клоква процесор Intel Core 2 Quad Q6600, 2400 MHz (9 x 267) с дънна платка - Asus P5Q Premium ? Благодаря предварително.

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

незнам как да си клокна процесора в биоса нямам такава опция, пробвах с някой програми ама не става "ClockGen,SysTool,MSI Afterburner и други" някой ще помогне ли ?

ето ви данните за компа от еверест

Report.htm

ето данни от производителя:

HP Compaq dc7100 Convertible Minitower PC

Редактирано от admin@cs-masters.info (преглед на промените)

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Машините като тази , с която разполагаш са направени да бъдат стабилни и да изкарат максимално дълго време.Не подлежат на овърклок , затова и липсват такива опции!

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Както писах в предишнатата тема за овърклока,стигнах до биоса намерих всичко което трябва,но оттам нататък си е логика.Та аз искам да ми дадете пример с овърклокването на процесора,не ме разбирайте погрешно не искам наготово да е просто ми трябва пример за да да мога поне малко да се ориентирам.Като за пример ще дам дайте ми съвет или ми покажете как става клокване на процесора до 3,0Ghz. толкова искам горе долу да постигна.Давам пълни характеристики и снимки на това което ви е нужно,надявам се да съм дал всичко нужно.

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Както писах в предишнатата тема за овърклока,стигнах до биоса намерих всичко което трябва,но оттам нататък си е логика.Та аз искам да ми дадете пример с овърклокването на процесора,не ме разбирайте погрешно не искам наготово да е просто ми трябва пример за да да мога поне малко да се ориентирам.Като за пример ще дам дайте ми съвет или ми покажете как става клокване на процесора до 3,0Ghz.

толкова искам горе долу да постигна.Давам пълни характеристики и снимки на това което ви е нужно,надявам се да съм дал всичко нужно.

Moят Е2160 достигна до 2.500Мhz.и нагоре не иска да качи,a с твоят предполагам,че до 3.0Ghz няма да има проблем.Тук съм описал как го клокнах,но не разбрах кое ме спъва за повече.

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Както писах в предишнатата тема за овърклока,стигнах до биоса намерих всичко което трябва,но оттам нататък си е логика.Та аз искам да ми дадете пример с овърклокването на процесора,не ме разбирайте погрешно не искам наготово да е просто ми трябва пример за да да мога поне малко да се ориентирам.Като за пример ще дам дайте ми съвет или ми покажете как става клокване на процесора до 3,0Ghz.

толкова искам горе долу да постигна.Давам пълни характеристики и снимки на това което ви е нужно,надявам се да съм дал всичко нужно.

Щом мислиш, че можеш и без четене ............:) ето - PCI-E 100, паметта най-ниското, което разрешава Биос, FSB -300 , VCore - 1.36 V ( можеш и още малко по-високо да го пробваш) - Успех !
  • Харесва ми 1

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Абсолютно точно казано.:)Само бих предложил PCI-E 101 и 1,38V,за да е сигурно,че не напрежението е причина за неуспех,после бих търсил най-ниското напрежение,осигуряващо безпроблемна работа и честота и тайминги на паметта.:)Не,че давам рецепта...:cool:

Редактирано от мики маус (преглед на промените)
  • Харесва ми 1

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Разбрах го горе-долу всичко научавам се постепенно,само незнам дали точно намерих менюто за заключване на PCI-E намерих едно което пише 64 ще прикача снимки под темата.Намерих за паметта таймингите и волтажа на SPD e тоест по подразбиране.Намерих технологиите Intel Speed Step и Enhanced Halt State вече знам за какво служат и ще ги изключа като почна да го клоквам.забелязах че където всичко е на Default някой опции са неактивни.Първата снимка това ли е за заключването на слотовете,и второто всичко пипам без Jumper free то не ми трябва предполагам.

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Това на първата снимка не го пипаш изобщо ! Всичко, което ти трябва е точно в Jumper free :)

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Това на първата снимка не го пипаш изобщо ! Всичко, което ти трябва е точно в Jumper free :cool:

Извинявам на всички,но най вече на kokomil защото само оспамих темата с моите глупави въпроси,но се обърках отвсякъде за което съжалявам.Отворих Jumper free от биоса и видях че ми липсват някой опции,на снимките ще ви ги покажа.Вече тотално съм объркан и откачих не знам тъп ли съм не съм ли http://www.kaldata.com/forums/public/style_emoticons/<#EMO_DIR#>/sad.gif.Възможно ли е самото дъно да не подържа овърклокване-Asus P5KPL http://www.asus.com/...BZkkOWANwHqCOO7 или биоса понеже аз съм с стара версия от 2008 г. и дали трябва да го обновя или пък от самото дъно ли трябва да се изключи някаква защита и тн.Моля ви помогнете ми да го реша този меко казано гаден проблем!

на тази снимка липсват ако не се лъжа повечено опции като волтажа и тн.

Тук мога само да поставя игнориране на опциите

Редактирано от 7 Forever (преглед на промените)

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Всичко за клока ти е на първата снимка ! Това е ! В секцията на втората снимка можеш да си пуснеш Q-Fan Control , тъкмо ще ти е по-тихо :speak: Можеш да пробваш с нов Биос, но не очаквай да ти се отворят кой знае колко повече опции за клок. От евтино дъно -толкова можеш да очакваш :lol6: Ненапразно хората дават 300+ лева за дъна, с които да клокват :blink:

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Здравейте овърклока се получи за жалост не много добре,но съм доволен стигнах до 2,80 Ghz.Температурата е нормална,напрежението самото дъно си го определя и затова не постигнах повече,тествах с Orthos,Prime95 и 3DMark не даде никава грешка.Предоставям ви снимки какво съм направил и ми кажете дали съм го напрaвил така както трябва да е.

http://alfa.kachi-sn...1301223175b.jpg http://alfa.kachi-sn...1301223529i.JPG

http://alfa.kachi-sn...1301223306f.jpg http://alfa.kachi-sn...301223457x.jpeg

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Аз моя Q6600 съм го клокнал с BSEL на един пин - пинът, който е между двата замостени пина на картинката се изолира с изолационна леплиа лентичка 1,5х3-4мм. САМО той, без да се прави моста в червено:

bsel_01.jpg

Резултатът е FSB от 1066 на1333 и честота на процесора от 2400 на 3000MHz

Редактирано от ExaFlop (преглед на промените)

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове
преди 6 часа, ExaFlop написа:

Аз моя Q6600 съм го клокнал с BSEL на един пин - пинът, който е между двата замостени пина на картинката се изолира с изолационна леплиа лентичка 1,5х3-4мм. САМО той, без да се прави моста в червено:

bsel_01.jpg

Резултатът е FSB от 1066 на1333 и честота на процесора от 2400 на 3000MHz

къ гу напрай ти бе :D Имам един стар комп с полу-умрял хард, полу-умряла карта, полу-умряло захранване и Q8400, дали да не си поиграя с малко клок?

  • Харесва ми 1

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

От изолирбанд изрязана лентичка 1,5х(3-4) мм - покрих САМО островчето между двете маркирани на снимката и FSB  става от 1066 на 1333.

Редактирано от ExaFlop (преглед на промените)

Сподели този отговор


Линк към този отговор
Сподели в други сайтове

Регистрирайте се или влезете в профила си за да коментирате

Трябва да имате регистрация за да може да коментирате това

Регистрирайте се

Създайте нова регистрация в нашия форум. Лесно е!

Нова регистрация

Вход

Имате регистрация? Влезте от тук.

Вход

×

Информация

Поставихме бисквитки на устройството ви за най-добро потребителско изживяване. Можете да промените настройките си за бисквитки, или в противен случай приемаме, че сте съгласни с нашите условия за ползване.