нови чипове

Поставяйки парченца перовскит между две огледала и насочвайки към тях лазерен лъч, изследователите успяха директно да контролират спиновото състояние на двойките екситон-поларитон - хибридни квазичастици, съставени от материя и светлина. Новото устройство, което съчетава свойствата на електрониката и фотониката,...

AMD и Microsoft са сключили ново споразумение за разработване на процесори с AI - ход, който може да се окаже предизвикателство за Nvidia.

Южнокорейският производител Samsung официално обяви два нови мобилни процесора. Това са Exynos 1330 и Exynos 1380, като и двата са предназначени за евтини смартфони. Интересно е да се отбележи, че Exynos 1330 вече е на пазара от повече от...

В самото начало на 2023 година ни очаква обновяване на портфолиото процесори за AMD АМ5 платформата. В уеб пространството се появи неофициална информация, че към вече излезлите 65-ватови решения ще излязат три нови чипа с поддръжката на 3D V-Cache...

На 6-ти септември компанията Qualcomm представи две нови системи върху чипа за смартфони. Това са Snapdragon 4 Gen 1 за мобилни телефони от начално ниво и Snapdragon 6 Gen 1 за смартфони от среден клас. Първият чип се произвежда...

Qualcomm публикува тийзър, с който официално съобщава, че на 20-ти май тази година ще се състои голямото събитие Snapdragon Night. Презентацията ще бъде проведена в Китай и явно всички ще могат да я видят онлайн. Qualcomm не съобщава какво ще...

Компаниите Qualcomm и Trimble съвместно представиха новата технология Trimble RTX, която ще се поддържа от флагманските чипове Snapdragon 888 и Snapdragon 8 Gen 1. Новата технология съществено повишава точността на определяне на местоположението. С помощта на Trimble RTX става...

MediaTek официално представи дългоочакваните от редица производители на смартфони субфлагмански 5G системи върху чипа Dimensity 8000 и 8100, на базата на които се очаква да се базират повечето мобилни телефони от среден клас през тази година. Това са 8-ядрени...

По време на събитието Accelerated Data Center Premiere компанията AMD представи серията ускорители на изчисления AMD Insinct MI200. Това са устройствата Insinct MI250 и MI250X с OAM (OCP Accelerator Module) форм фактор, както и Insinct MI210 във вид на...

Сред представените нови чипове на Qualcomm най-интересен е Snapdragon 695, който заменя предишния Snapdragon 690. За разлика от своя предшественик, новият чип осигурява поддръжката на 5G мобилните мрежи в диапазоните mmWave, както и до 6 GHz. По този начин...

Както MediaTek, така и Qualcomm разработват нови флагмански системи върху чипа, на които ще се базират повечето топ смартфони произведени през 2022 година. Анонсът на новите чипове тепърва предстои, но техните ключови технически характеристики изтекоха чрез китайския блогър Digital...

Тайванският производител на чипове MediaTek допълни своята фамилия Helio G с две нови SoC. Към вече съществуващите системи върху чипа се присъединиха новите Helio G96 и Helio G88. Производителят ги позиционира като отлично решение за смартфони с най-съвременни дисплеи...

Google специално за YouTube разработи собствените си специализирани чипове Argos, предназначени за справяне с огромното работно натоварване по обработката на видео материалите. Тези чипове се използват в разширителните карти VCU, което означава Video (trans) Coding Unit, които помагат на...

Японската информационна агенция Nikkei Asia съобщи, че през месец април Apple е започнала производството на новия чип Apple Silicon, който ще използва в своята нова компютърна техника. Самият чип се произвежда от стратегическия партньор TSMC на корпорацията от Купертино,...

Компанията MediaTek анонсира своите първи чипове произвеждани чрез 6 нанометров технологичен процес. Да си припомним че досега серията Dimensity включваше само 7 nm SoC. Представени бяха чиповете Dimensity 1200 и Dimensity 1100, които са първите SoC на тази компания...

Apple разработва нови още по-мощни процесори, но този път за десктоп компютри, които ще бъдат много по производителни от чипа М1. Агенция Bloomberg съобщи, че новите чипове ще бъдат официално представени през 2021 година. Новите десктоп процесори на корпорацията...

По време на събитието Industrial Summit 2020 компанията Intel представи редица нови процесори. Това са икономичните Atom x6000E от новото поколение Elkhart Lake, корпоративните Core от 11-то поколение  (Tiger Lake), както и няколко модела Pentium и Celeron от сериите...

Днес Advanced Micro Devices допълни портфолиото си от сървърни процесори EPYC от 2-ро поколение, произвеждани чрез 7 нанометров технологичен процес. Това са чиповете 7F32, 7F52 и 7F72. Най-характерната черта на тези CPU са високите тактови честоти според мерките за...

Портфолиото хибридни процесори AMD Ryzen Embedded R1000 бе допълнено с двуядрените чипове R1305G и R1102G. Най-характерната особеност на новите чипове е техният невисок температурен коефициент. Новите решения на AMD са предназначени преди всичко за различните вградени системи и миникомпютри...

По време на конференцията Intel Summit AI в Сан Франциско, вицепрезидентът на отдела Intel Internet of Things Джонатан Болън (Jonathan Ballon) представи няколко нови чипа за сферата на изкуствения интелект. Сред тях е новото поколение на платформата Movidius VPU...

Заедно с новите мобилни процесори Coffee Lake от осмо поколение, Intel представи и Core i5+, Core i7+ и Core i9+. Тези чипове са предназначени предимно за готовите геймърски компютри, които се продават вече сглобени. Но това съвсем не са нови...

Корпорацията GMO Internet Group обяви успешното разработване на 12 нанометровите Fin FET Compact (FFC) майнинг чипове. Това е важна стъпка в създаването на още по-производителни 7 нанометрови устройства. Съобщението е публикувано на сайта на производителя и съобщава, че технологическият процес...

През месец декември тази година Qualcomm представи новата флагманска платформа за устройствата от 2018 година - Snapdragon 845, но данни за процесорите от средния и бюджетния сегмент, нямаше. Сега се появи таблица с информация за всички чипове на Qualcomm, които...

Още с излизането на първите десктоп процесори Ryzen, компанията AMD най-редовно представя обновявания за микрокода на AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture), решаващи различни проблеми на още съвсем новата платформа. Така например, последните обновявания на UEFI фърмуерите оправиха поддръжката на...

Qualcomm представи чиповете QCA4020 и QCA4024. Първата SoC поддържа три съвременни безжични стандарта: Bluetooth Low Energy 5, Wi-Fi с два честотни диапазона и технологията 802.15.4 (включително ZigBee и Thread). Втората система-върху-чипа поддържа само Bluetooth LE и 802.15.4. И двата чипа...