fbpx
28.3 C
София

нови чипове

Qualcomm кани всички на своята презентация

Qualcomm публикува тийзър, с който официално съобщава, че на 20-ти май тази година ще се състои голямото събитие Snapdragon Night. Презентацията ще бъде проведена в Китай и явно всички ще могат да я видят онлайн. Qualcomm не съобщава какво ще...

Qualcomm и Trimble представиха технологията Trimble RTX за значително повишаване точността на геолокацията

Компаниите Qualcomm и Trimble съвместно представиха новата технология Trimble RTX, която ще се поддържа от флагманските чипове Snapdragon 888 и Snapdragon 8 Gen 1. Новата технология съществено повишава точността на определяне на местоположението. С помощта на Trimble RTX става...

Анонс на новите чипове MediaTek Dimensity 8000 и 8100 за смартфони от среден клас

MediaTek официално представи дългоочакваните от редица производители на смартфони субфлагмански 5G системи върху чипа Dimensity 8000 и 8100, на базата на които се очаква да се базират повечето мобилни телефони от среден клас през тази година. Това са 8-ядрени...

AMD анонсира ускорителите Instinct MI200 с многокристални графични процесори

По време на събитието Accelerated Data Center Premiere компанията AMD представи серията ускорители на изчисления AMD Insinct MI200. Това са устройствата Insinct MI250 и MI250X с OAM (OCP Accelerator Module) форм фактор, както и Insinct MI210 във вид на...

Qualcomm анонсира SoC Snapdragon 778 Plus, 695, 680 и 480 Plus

Сред представените нови чипове на Qualcomm най-интересен е Snapdragon 695, който заменя предишния Snapdragon 690. За разлика от своя предшественик, новият чип осигурява поддръжката на 5G мобилните мрежи в диапазоните mmWave, както и до 6 GHz. По този начин...

Изтекоха техническите характеристики на Qualcomm Snapdragon 898 и MediaTek Dimensity 2000

Както MediaTek, така и Qualcomm разработват нови флагмански системи върху чипа, на които ще се базират повечето топ смартфони произведени през 2022 година. Анонсът на новите чипове тепърва предстои, но техните ключови технически характеристики изтекоха чрез китайския блогър Digital...

MediaTek представи чиповете Helio G96 и Helio G88 за смартфони с богати фотографски възможности

Тайванският производител на чипове MediaTek допълни своята фамилия Helio G с две нови SoC. Към вече съществуващите системи върху чипа се присъединиха новите Helio G96 и Helio G88. Производителят ги позиционира като отлично решение за смартфони с най-съвременни дисплеи...

YouTube обновява своята инфраструктура с помощта на новите чипове Argos за обработка на видео

Google специално за YouTube разработи собствените си специализирани чипове Argos, предназначени за справяне с огромното работно натоварване по обработката на видео материалите. Тези чипове се използват в разширителните карти VCU, което означава Video (trans) Coding Unit, които помагат на...

Започна масовото производство на новия чип Apple M2

Японската информационна агенция Nikkei Asia съобщи, че през месец април Apple е започнала производството на новия чип Apple Silicon, който ще използва в своята нова компютърна техника. Самият чип се произвежда от стратегическия партньор TSMC на корпорацията от Купертино,...

MediaTek представи чиповете Dimensity 1200 и 1100

Компанията MediaTek анонсира своите първи чипове произвеждани чрез 6 нанометров технологичен процес. Да си припомним че досега серията Dimensity включваше само 7 nm SoC. Представени бяха чиповете Dimensity 1200 и Dimensity 1100, които са първите SoC на тази компания...

Apple може да изпревари Intel на пазара за десктоп процесори

Apple разработва нови още по-мощни процесори, но този път за десктоп компютри, които ще бъдат много по производителни от чипа М1. Агенция Bloomberg съобщи, че новите чипове ще бъдат официално представени през 2021 година. Новите десктоп процесори на корпорацията...

Intel представи множество нови 10 nm мобилни процесори

По време на събитието Industrial Summit 2020 компанията Intel представи редица нови процесори. Това са икономичните Atom x6000E от новото поколение Elkhart Lake, корпоративните Core от 11-то поколение  (Tiger Lake), както и няколко модела Pentium и Celeron от сериите...

AMD представи три нови високочестотни сървърни процесори EPYC от 2-ро поколение

Днес Advanced Micro Devices допълни портфолиото си от сървърни процесори EPYC от 2-ро поколение, произвеждани чрез 7 нанометров технологичен процес. Това са чиповете 7F32, 7F52 и 7F72. Най-характерната черта на тези CPU са високите тактови честоти според мерките за...

Серията чипове AMD Ryzen Embedded R1000 вече включва процесори с 6 W TDP

Портфолиото хибридни процесори AMD Ryzen Embedded R1000 бе допълнено с двуядрените чипове R1305G и R1102G. Най-характерната особеност на новите чипове е техният невисок температурен коефициент. Новите решения на AMD са предназначени преди всичко за различните вградени системи и миникомпютри...

Intel представи ИИ платформата от следващо поколение Movidius VPU и чиповете Nervana

По време на конференцията Intel Summit AI в Сан Франциско, вицепрезидентът на отдела Intel Internet of Things Джонатан Болън (Jonathan Ballon) представи няколко нови чипа за сферата на изкуствения интелект. Сред тях е новото поколение на платформата Movidius VPU...

Intel представи брандовете Core i5+, Core i7+ и Core i9+, но има уловка

Заедно с новите мобилни процесори Coffee Lake от осмо поколение, Intel представи и Core i5+, Core i7+ и Core i9+. Тези чипове са предназначени предимно за готовите геймърски компютри, които се продават вече сглобени. Но това съвсем не са нови...

Японската GMO Internet разработи 12 nm чипове за системи за добив на криптовалута

Корпорацията GMO Internet Group обяви успешното разработване на 12 нанометровите Fin FET Compact (FFC) майнинг чипове. Това е важна стъпка в създаването на още по-производителни 7 нанометрови устройства. Съобщението е публикувано на сайта на производителя и съобщава, че технологическият процес...

Изтече информация за новите мобилни процесори на Qualcomm

През месец декември тази година Qualcomm представи новата флагманска платформа за устройствата от 2018 година - Snapdragon 845, но данни за процесорите от средния и бюджетния сегмент, нямаше. Сега се появи таблица с информация за всички чипове на Qualcomm, които...

AMD Ryzen процесорите преминават към степинг B2

Още с излизането на първите десктоп процесори Ryzen, компанията AMD най-редовно представя обновявания за микрокода на AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture), решаващи различни проблеми на още съвсем новата платформа. Така например, последните обновявания на UEFI фърмуерите оправиха поддръжката на...

Qualcomm представи два нови чипа с поддръжката на Bluetooth Low Energy 5

Qualcomm представи чиповете QCA4020 и QCA4024. Първата SoC поддържа три съвременни безжични стандарта: Bluetooth Low Energy 5, Wi-Fi с два честотни диапазона и технологията 802.15.4 (включително ZigBee и Thread). Втората система-върху-чипа поддържа само Bluetooth LE и 802.15.4. И двата чипа...

Първа информация за SoC Qualcomm Snapdragon 630, 635 и 660

Специалистите на Qualcomm работят върху няколко нови процесора, които в близко бъдеще ще станат основа на смартфоните от средно и начално ниво. Системите-върху-чипа Snapdragon 630 и Snapdragon 635 ще бъдат подобрени версии на ефективния процесор Snapdragon 625. Този чип е...

Qualcomm подготвя за производство процесорите Snapdragon 828 и 830 с 10 nm FinFET технологичен процес

Вече знаем, че Qualcomm подготвя замяната на процесора Snapdragon 820 (MSM98996) с подобрения Snapdragon 823. Сега се появи нова информация, че до края на тази година Qualcomm ще представи чиповете Snapdragon 828 и 830, които ще се произвеждат чрез...

IBM ще разработва принципно нови 7 нанометрови процесори

Корпорацията IBM ще инвестира около 3 милиарда щатски долара в разработването на ново поколение процесори, които ще бъдат по-малки, по-мощни, по-ефективни и по-интелигентни от всички съвременни чипове. Ще се използва нова процесорна архитектура, която ще позволи повече изчисления при...

Mediatek ще предложи тази година на пазара три нови 64-битови чипа за смартфони

Тайванският производител на мобилни процесори Mediatek възнамерява съвсем скоро да започне продажбите на три нови 64-битови SoC, с които ще покрие целия ценови диапазон на смартфоните.Системата-върху-чипа MediaTek MT6795 е предназначена за устройства от висок клас:Осемядрен процесор с честота до...

Нови ревюта

Logitech MX Mechanical – най-удобната клавиатура за работа и гейминг, която съм ползвал

Вчера Logitech представи новата механична клавиатура Logitech MX Mechanical. Имах възможност да изпробвам възможностите ѝ през последната седмица и сам да се убедя в...

Най-четени