fbpx
2.8 C
София

нов чип

Qualcomm представи чипа Snapdragon 782G за смартфоните от среден клас

Компанията Qualcomm представи наследника на предишната система върху чипа Snapdragon 778G+. Новата SoC носи името Snapdragon 782G (SM7325), произвежда се чрез 6 нанометров технологичен процес, разполага с 8х процесорни ядра Kryo 670 и интегрирания графичен ускорител Adreno 642L. Конфигурацията на...

Qualcomm представи флагманския чип Snapdragon 8 Gen 2 с трасиране на лъчите и процесорното ядро от ново поколение Cortex-X3

По време на своята голяма презентация Snapdragon Summit 2022 компанията Qualcomm Technologies официално представи своята най-нова мобилна флагманска платформа Snapdragon 8 Gen 2, за която се очаква да издигне смартфоните от висок клас на ново, много по-високо ниво. Тази...

MediaTek представи своя нов флагмански чип Dimensity 9200

MediaTek официално представи своята нова флагманска система върху чипа Dimensity 9200. Новата SoC поддържа Wi-Fi 7 стандарта, може да работи с LPDDR5X оперативна памет и има хардуерна поддръжка на алгоритмите за трасиране на лъчите. Производителят обръща внимание, че в...

Bloomberg: Apple тества нов Mac Pro с нов чип включващ 48 процесорни и 152 графични ядра

Водещият специалист на Bloomberg Марк Гурман съобщи вътрешна информация за новите устройства на Apple, които ще се базират на различни версии на процесора М2. Според тези данни, работните станции Mac Pro ще използват SoC M2 Ultra и M2 Extreme,...

Intel и Google Cloud представиха нов чип за повишаване производителността на центровете за обработка на данни

Intel и Google Cloud представиха съвместно разработен от тях чип, който ще направи центровете за обработка на данни по-безопасна и ефективна. Това е чипът E2000 известен с кодовото си име Mount Evans. Работата върху специализирания чип E2000 започва през 2001...

MediaTek Dimensity 1080: нов 5G чип с поддръжката на 200 МР камери

MediaTek официално представи системата върху чипа MediaTek Dimensity 1080 5G за смартфони. Тя се различава от предишната SoC Dimensity 1080 по новия процесор за изображения, който осигурява по-добра поддръжка на камерите на мобилните телефони. Докато обикновения чип MediaTek Dimensity 1080...

Dimensity 9000+: мощна SoC за флагмански 5G смартфони

MediaTek официално представи своята нова мощна система върху чипа Dimensity 9000+, която е подобрена версия на SoC Dimensity 9000. Новият чип е предназначен предимно за флагманските смартфони с поддръжката на 5G мобилните мрежи от пето поколение. Да напомним, че предишната...

Новият 5 nm чип Apple M2 има 20 милиарда транзистора

По време на голямото изложение WWDC 2022 корпорацията от Купертино представи своята нова система върху чипа Apple M2. Тя заменя предишната SoC Apple M1, която бе революционна за американския технологичен гигант. Чипът Apple M2 е малко по-голям от Apple M1...

MediaTek анонсира новия чип Dimensity 1050 с поддръжката на 5G мобилните мрежи

Благодарение на процесорите Dimensity компанията MediaTek владее голяма част от световния пазар. В началото на тази седмица тайванската компания представи още една SoC с име MediaTek Dimensity 1050. Това е нова версия на системата върху чипа Dimensity 1100 с по-слаби...

Intel анонсира нов чип за добив на биткойни

Intel официално представи новия чип Blockscale ASIC за добив на биткойни и други подобни криптовалути, базирани на алгоритъма SHA-256. Новата SoC предлага много висока енергийна ефективност при високо ниво на производителността. Ключовите особености на новата система върху чипа включват специализиран...

Чипът Apple M1 Ultra се оказа двойно по-производителен от предишния M1 Max

По време на своята голяма презентация Apple представи системата върху чипа M1 Ultra, който е третата итерация на чиповете от фамилията Silicon. Той предлага много по-висока производителности и едновременно с това консумира по-малко електрическа енергия. M1 Ultra е флагмански чип,...

Qualcomm разработва 4 nm чип Snapdragon Wear 5100+ за смарт часовници с Wear OS

Германският блогър Роланд Куанд (Roland Quandt), който често публикува интересна вътрешна информация съобщи, че компанията Qualcomm разработва нов специализиран чип за смарт часовници, които ще работят под управлението на операционната система Wear OS. Това е системата върху чипа Snapdragon Wear...

Новият ARM чип Mali-C78AE за безпилотни апарати едновременно обработва данните от 4 камери

Британската компания ARM представи нов ISP чип, специално разработен за полуавтономния и изцяло безпилотния транспорт. Платформата Mali-C78AE анализира данните със скорост от 150 милисекунди, автоматично отстранява излишните шумове и може едновременно да обработва изображенията от четири камери или от...

Intel представи своя първи ASIC чип Bonanza Mine за добив на биткойни, който ще преобърне пазара

Intel официално представи своя първи ASIC чип за добив на криптовалута и по-точно, за биткойни. Компанията специално подчертава, че при добива на биткойни консумацията на новия ASIC е изключително ниска. Процесорният гигант засега не разкрива техническите характеристики на своя нов...

Intel разработва ASIC чипа Bonanza Mine за добив на биткойни

Процесорният гигант Intel отдавна обмисля да започне да произвежда специализиран хардуер за добив на криптовалута. Така например, през 2018 година се появи информация за патентна заявка,  в която са описани няколко метода за повишаване ефективността на хардуерните ускорители на...

Ето кои производители на смартфони възнамеряват да използват Snapdragon 8 Gen 1 през 2022 година

Днес Qualcomm официално представи своята нова SoC от флагманско ниво Snapdragon 8 Gen 1, която предлага много по-висока производителност и едновременно с това по-ниска консумация на електрическа енергия. Веднага след това няколко компании за производство на смартфони направиха изявления,...

MediaTek Dimensity 9000: 4 нанометров технологичен процес, трасиране на лъчите и Bluetooth 5.3

MediaTek анонсира своята нова система върху чипа Dimensity 9000, която ще бъде директен конкурент на все още непредставения чип Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. MediaTek Dimensity 9000 се произвежда чрез 4 нанометровия технологичен процес на TSMC и използва съвсем новата...

Смартфоните с новия чип Qualcomm Snapdragon ще имат 150 W зареждане

Вече се знае, че компанията Qualcomm ще представи своята нова флагманска система върху чипа на 30 ноември тази година, която според изтеклата днес информация ще се нарича Snapdragon 8 Gen 1. Уеб порталът Digital Chat Station съобщи в своята...

Tesla се споразумя със Samsung за създаването на чип от ново поколение за FSD

Tesla и Samsung Electronics сключиха договор за производството на специализирания чип за системата Full Self-Driving от следващо поколение. Това е SoC, която е предназначена за хардуерната платформа Hardware 4, която ще се използва от автопилотите във всичките електромобили на...

Tesla представи собствения си хардуерен ускорител за невронни мрежи Dojo D1

По време на събитието AI Day компанията Tesla представи чипа Dojo D1, който може да се използва за ускорение обучението на моделите и алгоритмите с елементи на изкуствен интелект и ще се вгражда в центровете за обработка на данни...

Huami представи собствен чип и операционна система за устройства за носене

По време на събитието Next Beat Huami Technology представи своя фирмен чип Huangshan 2S с две процесорни ядра, както и операционната система Zepp OS, които ще се използват в устройствата за носене, включително и в смарт часовниците. Huangshan 2S е...

Първа информация за новия процесор Apple M1X

Уеб изданието GizmoChina съобщи, че Apple разработва нов ARM процесор. Това е чипът M1X, който има значителни подобрения в сравнение със сега съществуващия процесор M1, който се използва в най-новите модели MacBook Air, MacBook Pro и Mac mini. Процесорът M1...

Apple представи MacBook Air, MacBook Pro 13 и Mac mini, базирани на новите фирмени ARM процесори M1

По време на своята голяма презентация One more thing, корпорацията Apple представи своите нови фирмени процесори от бранда Apple Silicon с ARM архитектура и нови компютърни устройства базирани на новите чипове. Apple M1: първият ARM процесор на Apple за Mac В...

Чип от ново поколение обединява изчисленията и записа на данните

Специалистите от Лабораторията по електроника и наноразмерни структури (LANES) на Федералния политехнически институт на Лозана (EPFL) създадоха компютърен чип с принципно нова архитектура. Чипът обединява две ключови функции в един и същи кристал: логическите операции и записа/съхранението на данни....

Samsung изпрати покани за анонса на 5 nm SoC Exynos 1080

Samsung изпрати поканите за анонса на своя нов флагмански чип за мобилни устройства, с което потвърди, че представянето на новата 5 nm платформа Exynos 1080 ще се състои на 12 ноември тази година. Новата SoC заменя предишната  Exynos 980...

Нови ревюта

Samsung Galaxy Fold 4: най-добрият телефон за любителите на новите технологии

С пет камери, два екрана, една сгъваема "панта" и едно от най-добрите устройства за мултитаскинг, Galaxy Fold 4 не е обикновен смартфон. Дизайнът и...

Най-четени