обединяване
Хардуер
В бъдещите бързи изчисления ще бъде премахната границата между процесора и паметта
Генералният директор на SK Hynix Секхи Ли, който оглавява втория по големина производител на разнообразна памет след Samsung, сподели по време на международния симпозиум IRPS своите прогнози за по-нататъшното развитие на централните процесори и оперативната памет. Според неговите думи,...
Препоръчано
Милиарди за чипове: европейските страни се обединяват, за да догонят САЩ и Китай в полупроводниковата сфера
За да догонят САЩ, Китай и другите азиатски страни, Европа реши да направи големи инвестиции в полупроводниковата промишленост.
Германия, Франция, Испания и още десет държави от Европейския съюз се обединиха, за да могат чрез съвместни усилия да изградят необходимите структури...
Нови ревюта
Xiaomi 13: Без фатализъм – изящен и компактен дизайн, съчетан с висока производителност
Тази година по време на Световния мобилен конгрес в Барселона най-новите флагмански телефони на Xiaomi най-накрая си проправиха път извън Китай и успяхме да...