fbpx
7.9 C
София

памети

Memtest86 10.0 Build 1000

Memtest86 е самостоятелна програма (не изисква наличието на дадена операционна система), чиято цел е да тества стабилността и производителността на вашата оперативна памет. Memtest86 е много по-прецизна от BIOS-но базираните тестове. Програмата е платформено независима и не се нуждае от...

Samsung постигна огромни успехи в сферата на MRAM паметите

Samsung публикува специален отчет за своите нови постижения в технологията на магниторезистивната памет с произволен достъп (MRAM). Отделите за научноизследователска и развойна дейност на корейската корпорация са намерили ефективен начин да извършват изчисления в самата MRAM. Това може радикално...

Micron се отказа от производството на 3D XPoint памети и продава фабриката за производство на тези чипове

Компаниите Micron и Intel започнаха разработването на 3D XPoint паметта през 2012 година, а през 2015-та бе анонсирана първата серия флаш дискове под бранда Optane, базирани на тази памет. Micron се надяваше, че 3D XPoint чиповете ще могат да се...

Colorful представи DDR4 модулите оперативна памет CVN Guardian и Warhalberd

Китайската компания Colorful, известна сред потребителите преди всичко като производител на графични карти, представи на пазара нови плочки оперативна памет. Това са RAM модулите CVN Guardian и Warhalberd, покриващи всички спецификации на DDR4 стандарта. Серията Colorful CVN Guardian включва RAM...

ADATA анонсира DDR4-3200 U-DIMM и SO-DIMM модул памети

ADATA Technology обяви пазарния дебют на своите най-нови DDR4-3200 U-DIMM и SO-DIMM памети за настолни и преносими компютри. С тествана скорост от 3200MHz и 32GB капацитет тези модули са решение за създаващи съдържание потребители, които използват тежки приложения и...

Новата DDR5 RAM памет на Samsung излиза, въпреки че не се поддържа от нито един компютър

Десктоп DDR5 оперативната памет идва. Догодина се очаква да видим следващото поколение по-бързи и икономични RAM памети, дело на Samsung. Компанията вече приготвя заводите си за масово производство и първите продукти ще излязат... вероятно без да има десктоп компютри,...

WD и Kioxia подготвят производството на 112-слойна 3D NAND памет

Western Digital и Kioxia съобщиха, че успешно са разработили ново поколение 3D NAND флаш памет. Чиповете се произвеждат чрез технологията BiCS5 (Bit-Cost-Scaling от 5-то поколение). Те имат 112 слоя, а тяхното серийно производство ще започне през втората половина на...

Micron получи лиценз за доставка на DRAM и NAND памети на Huawei

Включването на Huawei в черния списък не само усложни работата на китайския технологичен гигант, но и влоши бизнеса на редица американски компании. Навярно това е причината министерството на търговията на САЩ да започне да приема заявки за получаването на...

SK Hynix разработи по-ефективна технология за производството на 16 Gb чипове DDR4 DRAM

Компанията SK hynix официално заяви, че е успяла да разработи DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) чипове с капацитет 16 Gb, които се произвеждат чрез 1Z нанометров технологичен процес. Посочва се, че 16 Gb е рекордът в тази област по...

Кратка история на съхранението на данните (първа част) – от перфокартите до мехурчестата памет: ревю

Днес твърде малко се замисляме за пътя, който са изминали запомнящите устройства, за да се стигне до съвременните SSD или облачни дискови структури. Ние с лекота изразходваме десетки гигабайти информация наведнъж, без дори да се замисляме за това, че...

Новият убиец на флагмани: Realme X2 Pro ще има 12 GB RAM LPDDR4X и 256 GB флаш диск UFS 3.0

Realme продължава да рекламира своя първи флагмански смартфон Realme X2 Pro. Това е пълноценен флагмански смартфон, който едно от най-интересните устройства в своята ценова категория. Realme X2 Pro бе обявен като най-евтиният смартфон, базиран на SoC Snapdragon 855+. От предишни...

Започнаха продажбите на UPMEM памети с вградени процесори

По време на конференцията Hot Chips френската компания UPMEM обяви началото на доставките на памети с вградени процесори. Това са DDR4 RDIMM и RDIMM ECC памети, които изглеждат като обикновени 8 GB RAM плочки тип DDR4-2400 от 16 или...

Производителите на компютърна памет масово се прехвърлят от Китай в Тайван заради търговската война между САЩ с Китай

Търговката война между Китай и САЩ едва ли ще приключи скоро. Конфликтът вече оказва значително влияние на глобалната икономика, както и на отделните бизнес сектори. Ситуацията се усложни с новия указ на президент на САЩ Доналд Тръмп за нови...

SK Hynix започна доставките на 96-слойни 3D NAND QLC чипове

Компанията SK Hynix съобщи, че започва доставките на 96 слойните чипове флаш памет 3D NAND QLC с капацитет 1 Tb (256 GB) на своите партньори, производители на флаш дискове. Да си припомним, че всяка клетка на QLC флаш паметта...

Patriot анонсира серията памети Signature Premium DDR4

Американската компания Patriot Memory представи своята нова серия оперативна памет Signature Premium тип DDR4. Новите DIMM планки имат неголеми алуминиеви радиатори, работят с тактова честота 2400 или 2666 MHz и се позиционират като достъпни решения без глезотии и излишества,...

Intel представи сървърни дискове с 3D XPoint и 3D NAND QLC памети

Освен сървърните процесори Xeon Scalable от второ поколение, по време на мероприятието Data-Centric Innovation Day компанията Intel официално представи и редица продукти за запаметяване на данни. Включително енергийно независимите модули памет Optane DC Persistent Memory, както и флаш дисковете...

Samsung представи първите DDR4 памети произведени чрез 10 nm процес от 3-то поколение

Компанията Samsung заяви, че е първата, която е започнала производството на Double Data Rate 4 (DDR4) чипове оперативна памет с капаците 8 Gb чрез 10 нанометров технологичен процес от трето поколение. Специално се подчертава, че са изминали едва 16...

Новият JEDEC стандарт допуска създаването на до 24 GB HBM чипове

Комитетът JEDEC, който се занимава с разработването на стандартите в областта на електрониката, утвърди новите спецификации на оперативната памет HBM (High Bandwidth Memory). Новият стандарт се нарича JESD235B (името на предишния бе JESD235A) и предвижда не само увеличаване капацитета на...

Corsair представи оперативна памет с капацитет 0 GB и цена $40

За феновете на всички модни тенденции в десктоп компютрите, компанията Corsair предложи плочки оперативна памет без капацитет. На външен вид те изглеждат съвсем като стандартните Corsair Vengeance RGB Pro (цена $170) от популярната RAM фамилия на този производител. Но...

Новите RAM плочки на G.Skill със „злато“ и „скъпоценни камъни“

Оперативната памет на G.Skill винаги е изглеждала по-различно, но с представянето на новите плочки Trident Z Royal Series DDR4 RGB, популярният производител показва едно ново ниво. Новите модули са с нов дизайн и полирана до блясък повърхност, която в зависимост...

Zadak представи 32 Gb плочки памет DC DIMM DDR4

Компанията Zadak стана първият производител на оперативна памет, представил на пазара DIMM DDR4 с удвоен капацитет или Double Capacity DIMM (DC DIMM). Новите плочки се наричат Shield DC Aura 2 RGB, работят в режим DDR4-3200 и имат капацитет 32...

SK Hynix представи флаш дисковете KLEVV Neo N500 със 72-слойна 3D NAND памет

Още в началото на миналата година южнокорейската компания SK Hynix представи своята нов 72-слойна 3D NAND памет. Първоначално тези чипове бяха предназначени за големите компании и партньори на Hynix. Но по-късно компанията реши сама да произвежда потребителски устройства, базирани...

Samsung и SK Hynix забавят темповете на производство на NAND и DRAM памети

Според новия отчет на аналитичната компания DigiTimes, лидерите на полупроводниковата индустрия Samsung Electronics и SK Hynix възнамеряват да отложат своите планове за разширяването на своите производствени мощности. Причината е, че намаляващото потребителско търсене в първата половина на 2019 година...

HyperX предлага бързите RAM комплекти Predator DDR4 и Predator DDR4 RGB

Kingston Technology разшири портфолиото на своя дъщерен бранд HyperX, като добави високоскоростните модули, както и RAM комплектите Predator DDR4 и Predator DDR4 RGB. Използван е черен текстолит, поставени са алуминиеви радиатори, а плочките функционират в режими до DDR4-4133 и...

Китай започва комерсиалното производство на DRAM и NAND памети през 2019 година

Китайските производители на полупроводникови компоненти отдавна се опитват да започнат масовото производство на собствени DRAM и NAND чипове. По този начин те ще могат да минат без услугите на различните пазарни лидери, продукцията на които е твърде скъпа. Тайванското...

Нови ревюта

Ревю на новата Need for Speed: Unbound: спираща дъха надпревара в отворен свят

Великанът на състезателните игри се завръща с поредното си превъплъщение. Обещавайки напълно преработен модел на управление и с разработчика на Burnout Criterion зад волана,...

Най-четени