fbpx
16.1 C
София

флаш памет

Macronix представи флаш паметта FortiX, която може да извършва и изчисления

По време на събитието Flash Memory Summit 2022 компанията Macronix представи флаш паметта FortiX Macronix, която освен да съхранява информация може да извършва изчисления и първична обработка на данните. Това може да се окаже началото на съвсем нова компютърна...

Micron започва продажбите на 3D NAND TLC флаш памет с 232 слоя

Micron започва продажбите на своята нова 232-слойна 3D NAND TLC флаш памет. Компанията заяви, че тези чипове предлагат най-голяма плътност на информацията на пазара, понеже капацитетът на един от тези чипове достига 1 Tb. Освен голямата информационна плътност новите...

В смартфоните Mate 40 се използва собствена бърза флаш памет на Huawei

Потребителите и експертите продължават да изучават серията нови смартфони Huawei Mate 40. След първите обзори на новите мобилни устройства започна да излиза информация и за използваните компоненти, които можеха да се видят след тяхното разглобяване. Прегледани бяха моделите Huawei...

Samsung стартира производството на нова eUFS 3.1 флаш памет за смартфони

Samsung дава начало на масовата продукция на чипове с по 512 GB eUFS 3.1 флаш памет. Тя ще се използва в следващите флагмани на компанията. Паметта е от типа V-NAND, който успешно се прилага в серията SSD дискове Samsung...

Новият UFS 3.1 стандарт на флаш паметта ще направи смартфоните по-бързи

Организацията JEDEC, която се занимава с разработването на различните стандарти за компютърните устройства, обяви новия стандарт за флаш памет Universal Flash Storage (UFS) 3.1. Той ще замени предишния UFS 3.0, представен още през 2018 година и се използва на...

Intel обяви плановете си в сферата на енергонезависимата памет

Intel публикува информация за своите планове в сегмента на енергонезависимата памет. Компанията възнамерява през следващата година да започна производството на SSD за дата центрове, базирани на 114 слойни 3D NAND QLC чипове. Но в лабораториите на Intel усилено се работи...

SK Hynix започна доставките на 96-слойни 3D NAND QLC чипове

Компанията SK Hynix съобщи, че започва доставките на 96 слойните чипове флаш памет 3D NAND QLC с капацитет 1 Tb (256 GB) на своите партньори, производители на флаш дискове. Да си припомним, че всяка клетка на QLC флаш паметта...

Toshiba и Western Digital подготвят 128-слойна 3D NAND памет

Специалистите на компанията Toshiba и Western Digital съвместно създадоха 128-слойни 3D NAND TLC флаш памети с капацитет 512 Gb (64 GB), което е с 33% повече, в сравнение с предишната 96-слойна памет. В номенклатурата на Toshiba този чип се...

SK Hynix представи първата в света 96-слойна CTF 4D NAND памет

Южнокорейската компания SK Hynix обяви, че започва масовото производство на 96-слойни 3D NAND TLC флаш памети, които компанията гордо нарича 4D NAND. Основната разлика в сравнение с традиционните 3D NAND е прехвърлянето на веригите за управление под триизмерния масив....

Флаш паметта Toshiba XL-Flash ще конкурира 3D XPoint

По време на събитието Flash Memory Summit, протичащо от 7 до 9 август в Санта Клара, бяха направени интересни анонси. В началото на седмицата китайската компания Yangtze Memory Technologies обяви своята нова технология Xtacking. Тя предвижда създаването на флаш...

Yangtze Memory подготвя иновационна NAND флаш памет

Китайската компания Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) представи в началото на седмицата първата информация за подготвяната от нея многослойна 3D NAND памет с име Xtacking. Технологията включва производството на чипове флаш памет с използването на две полупроводникови пластини. Едната...

Micron започва доставките на 96-слойна 3D NAND флаш памет

Към днешен ден масово се произвеждат предимно 64-слойни чипове 3D NAND флаш памет. Единствено SK Hynix произвежда 72-слойни памети.  Към края на тази година производителят е планирал да усвои производството и на 96 слойни. Към 2021 година се очаква...

Samsung анонсира терабитов V-NAND чип за флаш дискове с голям информационен обем

Samsung започва масовото производство на първия в света V-NAND (Vertical NAND) чип с капацитет 1 Tb. В чипа се използва структура с вертикално разположение на стековете, даващо възможност за постигане на висока плътност на запис на информацията в сравнение...

Toshiba 3D QLC NAND чиповете издържат на 1000 цикъла презапис

Миналата седмица Toshiba представи плановете си за започването на масовото производство на 3D QLC NAND флаш памет, която може да записва четири бита в една клетка. Новите чипове ще се произвеждат чрез технологията BiCS (Bit-Cost-Scalling), създадена съвместно с Western Digital,...

Western Digital представи първата в света 64-слойна 3D NAND флаш памет

Western Digital съобщи, че започва серийното производство на първите в света 64-слойни 3D NAND памети. Новата BiCS3 памет съдържа 64 слоя клетки, всяка от които може да съхранява три бита информация. Технологията Bit-Cost-Scaling (BiCS3) за производство на флаш памет...

Kingston започна продажбите на SSD дисковете HyperX Predator PCIe с цени €290 и €520

Известната Kingston започна от днес продажбите на SSD дисковете HyperX Predator PCIe, анонсът на които се състоя по време на януарската изложба CES 2015.Много интересен момент при тези SSD дискове е че имат M.2 формат, но в комплекта е...

Започнаха продажбите на таблета Xiaomi MiPad с 64 GB флаш-диск

Xiaomi представи на пазара вариант на своя таблет Xiaomi MiPad с постоянна памет с размер 64 GB. От стандартната версия моделът се различава единствено по цената: 1499 китайски юана срещу 1699 юана или таблетът с повече флаш-памет струва около...

Samsung започна производството на иновативната 32 слойна флаш-памет 3D V-NAND

Южнокорейската компания Samsung обяви началото на масовото производство на първата в отрасъла 3D V-NAND флаш-памет с обемна структура, имаща 32 слоя за съхранение на данни.Методиката на V-NAND или Vertical NAND представлява подредба на кристалите флаш-памет по вертикала: това позволява...

OCZ Vertex 460: 2,5-инчови SSD дискове с 19 nm флаш-памет

На 22-ри януари тази година Toshiba Corporation обяви, че е приключена сделката за придобиване активите на производителя на флаш-памет OCZ за $35 милиона. Съобщено бе, че дъщерната компания на японския концерн ще продължи да произвежда SSD дискове със своята...

SK Hynix пристъпи към масово производство на 16-нм флаш-памет MLC (Multi Level Cell)

Според нашите чуждестранни колеги, компанията SK Hynix е започнала серийното производство на чиповете флаш-памет MLC (Multi Level Cell) NAND с плътност от 16 GB, които се създават по 16 нанометровия технологичен стандарт. Според актуалните до момента данни, този технологичен...

Kingston започна продажбите на 1 TB флаш-стикове Data Traveler HyperX Predator 3.0

Калифорнийската компания Kingston Technology, известен производител и доставчик на разнообразна памет за десктоп и портативни компютри, официално започна продажбите на нов флаш-стик от серията Data Traveler HyperX Predator 3.0. Новата флаш-памет е снабдена с разгъващ се метален корпус с...

Zopo подготвя таблетфона ZP990 Captain S с 6-инчов екран

В глобалната мрежа се появи информация, че компанията Zopo, един от най-големите китайски производители на устройства за мобилна комуникация, е разработил таблетфона (хибрид между смартфон и таблет) ZP990 Captain S, работещ под управлението на операционната система Android 4.2.1 Jelly...

Crucial M500 – нова серия външни флаш памети с капацитет до 960 GB

Компанията Micron Technology представи новата си серия твърдотелни външни памети Crucial M500, разработени на базата на 20 - нанометрови микрочипове флаш памет NAND. Новите SSD - дискове ще се предлагат в модификации с капацитет 120, 240, 480 и 960 GB....

Mushkin анонсира SSD с обем 480 GB във формат mSATA

Mushkin анонсира пускането на нов модел компактен твърдотелен диск във формат mSATA, който е достъпен като част от семейството Atlas. Този продукт е предназначен за използване в компактните преносими компютри и ултрабуковете. Анонсираното устройство е базирано на контролера SandForce SF-2281...

LaCie пуснаха нова серия външни дискове с USB 3.0

От поне три години насам LaCie предлагат външни твърди дискове с USB 3.0 за милионите собственици на компютри с Windows и OS X. Съвсем наскоро компанията обнови цялото си портфолио от такива продукти в унисон с последното поколение чипове...

Нови ревюта

Asus Zenfone 9: Малкият голям смартфон

Преди седмица Asus представи новия си флагман Zenfone 9. С него компанията продължава традицията за компактен форм-фактор като флагмана от предишното си поколение. Исторически погледнато,...

Най-четени