флаш памет

На тазгодишното събитие Flash Memory Summit (FMS) Samsung представи най-новите си разработки, авангардни технологии и последните си постижения. Един от лидерите в бранша отново не разочарова: компанията представи SSD с капацитет от 256 TB и обяви своята PBSSD архитектура,...

Micron обяви първите доставки на своите флаш памети UFS 4.0 за съвременни смартфони, които предлагат бързо стартиране на приложения и бърза обработка на видео. Новите чипове са изградени на базата на 232-слойната 3D NAND памет на Micron и предлагат...

Анализът на TrendForce показва, че пазарът на NAND флаш-памети се е забавил през първото тримесечие на тази година. Въпреки че доставчиците намалиха цените, за да стимулират продажбите, доставките на NAND-чипове през тримесечието се увеличиха само с 2,1%. В комбинация...

Не всяко устройство за съхранение е толкова бързо, колкото SSD. "eMMC" е видът флаш памет, който можете да намерите в евтините таблети и лаптопи. Тя е по-бавна и по-евтина от традиционното SSD, което можете да намерите в по-скъпите компютри. Съхранението...

Може би именно съобщението на YMTC от месец август миналата година, че е готова да започне да произвежда 232-слойна 3D NAND памет, да е довело до влошаване на американските санкции. В началото на октомври властите на тази страна забраниха...

По време на събитието Flash Memory Summit 2022 компанията Macronix представи флаш паметта FortiX Macronix, която освен да съхранява информация може да извършва изчисления и първична обработка на данните. Това може да се окаже началото на съвсем нова компютърна...

Micron започва продажбите на своята нова 232-слойна 3D NAND TLC флаш памет. Компанията заяви, че тези чипове предлагат най-голяма плътност на информацията на пазара, понеже капацитетът на един от тези чипове достига 1 Tb. Освен голямата информационна плътност новите...

Потребителите и експертите продължават да изучават серията нови смартфони Huawei Mate 40. След първите обзори на новите мобилни устройства започна да излиза информация и за използваните компоненти, които можеха да се видят след тяхното разглобяване. Прегледани бяха моделите Huawei...

Samsung дава начало на масовата продукция на чипове с по 512 GB eUFS 3.1 флаш памет. Тя ще се използва в следващите флагмани на компанията. Паметта е от типа V-NAND, който успешно се прилага в серията SSD дискове Samsung...

Организацията JEDEC, която се занимава с разработването на различните стандарти за компютърните устройства, обяви новия стандарт за флаш памет Universal Flash Storage (UFS) 3.1. Той ще замени предишния UFS 3.0, представен още през 2018 година и се използва на...

Intel публикува информация за своите планове в сегмента на енергонезависимата памет. Компанията възнамерява през следващата година да започна производството на SSD за дата центрове, базирани на 114 слойни 3D NAND QLC чипове. Но в лабораториите на Intel усилено се работи...

Компанията SK Hynix съобщи, че започва доставките на 96 слойните чипове флаш памет 3D NAND QLC с капацитет 1 Tb (256 GB) на своите партньори, производители на флаш дискове. Да си припомним, че всяка клетка на QLC флаш паметта...

Специалистите на компанията Toshiba и Western Digital съвместно създадоха 128-слойни 3D NAND TLC флаш памети с капацитет 512 Gb (64 GB), което е с 33% повече, в сравнение с предишната 96-слойна памет. В номенклатурата на Toshiba този чип се...

Южнокорейската компания SK Hynix обяви, че започва масовото производство на 96-слойни 3D NAND TLC флаш памети, които компанията гордо нарича 4D NAND. Основната разлика в сравнение с традиционните 3D NAND е прехвърлянето на веригите за управление под триизмерния масив....

По време на събитието Flash Memory Summit, протичащо от 7 до 9 август в Санта Клара, бяха направени интересни анонси. В началото на седмицата китайската компания Yangtze Memory Technologies обяви своята нова технология Xtacking. Тя предвижда създаването на флаш...

Китайската компания Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) представи в началото на седмицата първата информация за подготвяната от нея многослойна 3D NAND памет с име Xtacking. Технологията включва производството на чипове флаш памет с използването на две полупроводникови пластини. Едната...

Към днешен ден масово се произвеждат предимно 64-слойни чипове 3D NAND флаш памет. Единствено SK Hynix произвежда 72-слойни памети.  Към края на тази година производителят е планирал да усвои производството и на 96 слойни. Към 2021 година се очаква...

Samsung започва масовото производство на първия в света V-NAND (Vertical NAND) чип с капацитет 1 Tb. В чипа се използва структура с вертикално разположение на стековете, даващо възможност за постигане на висока плътност на запис на информацията в сравнение...

Миналата седмица Toshiba представи плановете си за започването на масовото производство на 3D QLC NAND флаш памет, която може да записва четири бита в една клетка. Новите чипове ще се произвеждат чрез технологията BiCS (Bit-Cost-Scalling), създадена съвместно с Western Digital,...

Western Digital съобщи, че започва серийното производство на първите в света 64-слойни 3D NAND памети. Новата BiCS3 памет съдържа 64 слоя клетки, всяка от които може да съхранява три бита информация. Технологията Bit-Cost-Scaling (BiCS3) за производство на флаш памет...

Известната Kingston започна от днес продажбите на SSD дисковете HyperX Predator PCIe, анонсът на които се състоя по време на януарската изложба CES 2015.Много интересен момент при тези SSD дискове е че имат M.2 формат, но в комплекта е...

Xiaomi представи на пазара вариант на своя таблет Xiaomi MiPad с постоянна памет с размер 64 GB. От стандартната версия моделът се различава единствено по цената: 1499 китайски юана срещу 1699 юана или таблетът с повече флаш-памет струва около...

Южнокорейската компания Samsung обяви началото на масовото производство на първата в отрасъла 3D V-NAND флаш-памет с обемна структура, имаща 32 слоя за съхранение на данни.Методиката на V-NAND или Vertical NAND представлява подредба на кристалите флаш-памет по вертикала: това позволява...

На 22-ри януари тази година Toshiba Corporation обяви, че е приключена сделката за придобиване активите на производителя на флаш-памет OCZ за $35 милиона. Съобщено бе, че дъщерната компания на японския концерн ще продължи да произвежда SSD дискове със своята...

Според нашите чуждестранни колеги, компанията SK Hynix е започнала серийното производство на чиповете флаш-памет MLC (Multi Level Cell) NAND с плътност от 16 GB, които се създават по 16 нанометровия технологичен стандарт. Според актуалните до момента данни, този технологичен...