fbpx
20.2 C
София

флаш памети

Производителите на NAND памет успешно преминават към 96-слойни чипове

Основните производители на флаш памет тип 3D NAND започнаха прехода към 96-слойни чипове. Според пазарните анализатори, тази технология ще стане основна през следващата година. Чиповете памет с повече слоеве са с по-малко производствени разходи и могат да запомнят повече...

По-подробно за новите SSD с 3D NAND QLC флаш памет на Intel и Micron

Micron Technology и Intel официално представиха новите продукти от своята съвместна работа. Това са 64-слойни 3D NAND чипове, които могат да записват по четири бита в една клетка (QLC). Капацитетът на отделния кристал е 1 Tb (128 GB). По този...

Спирането на тока в завода на Samsung може да увеличи цената на NAND паметта

Миналия петък заводът на Samsung в Южна Корея остана без електрическа енергия, което оказа катастрофално влияние на производствения процес. DigiTimes съобщи, че само за половин час са се повредили от 50 до 60 хиляди силициеви пластини, съдържащи NAND флаш памет....

Apple води преговори за доставка на чипове памет от Китай

Досега нито една китайска компания не е произвеждала чипове за Apple, но според уеб-портала Nikkei, ситуацията ще се промени. Тази година китайската компания Yangtze Memory възнамерява да започне производството на NAND флаш чипове. Apple вече води води преговори за доставката...

Нови ревюта

Най-четени