чипсет

iQOO планира да пусне два нови смартфона в Китай този месец - iQOO Z8 и Z8x. Пълният списък със спецификации и на двете устройства изтече заедно с AnTuTu бенчмарк списъка на Z8. Сега марката официално разкри датата на пускане...

По-рано тази година Lenovo представи мощен геймърски лаптоп в Китай — Legion R9000P. Той наследява миналогодишния модел със същото име и включва най-новия процесор Ryzen7 7745HX. Сега компанията обяви машината в нов цвят Glacier White с чипсет от серията Ryzen...

Появяват се все повече слухове за дуото Xiaomi 14 и Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Скорошен доклад дори твърди, че Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ще дебютира заедно със серията Xiaomi 14. Qualcomm ще представи следващото поколение на своя флагмански...

През четвъртото тримесечие на 2023 г. се очаква няколко марки смартфони да представят новите си водещи телефони. Сред тях са iQOO и Redmi. Скорошен лийк от типстъра Digital Chat Station, разкри спецификациите на дисплея и чипсета както на iQOO 12,...

Съобщава се, че iQOO работи върху серията смартфони iQOO Z8 за китайския пазар. Очаква се гамата да включва два модела – iQOO Z8 и iQOO Z8x. Z8x наскоро беше забелязан в базата данни на сайта за сравнителен анализ Geekbench. Сега...

Очаква се скоро Apple да пусне своя чип M3 от следващо поколение. Този чипсет ще е внедрен в различни продукти от марката, един от които се очаква да бъде новият Mac Mini PC. Новината идва от Марк Гурман в последния...

Почти сигурно е, че чиповете Exynos се завръщат. От месеци има слухове за десетядрен процесор Exynos 2400, за който се говори, че ще захранва някои модели Galaxy S24 през следващата година. Моделът Galaxy S23 FE, който трябва да бъде пуснат...

Чипсетите Exynos се използват в смартфоните на Samsung — от базовите до флагманските модели. Въпреки това, те винаги са били сравнявани с конкуренти като Qualcomm и са критикувани за разликата в производителността между Exynos и базираните на Snapdragon устройства....

Lenovo представи геймърския таблет Legion Y700 в Китай миналата година. Компанията наскоро разкри подробности за неговия наследник в Weibo. Новият таблет също ще се нарича Lenovo Legion Y700 и ще се предлага с някои подобрения на чипсета, оперативната памет...

Според последните доклади, Samsung скоро ще пусне Galaxy S23 FE след прекъсване от пускането на телефон Fan Edition миналата година. Въпреки ранните лийкове и сертификати, показващи дългоочаквано устройство, имаше спекулации, че чипсетът Exynos 2200 ще захранва смартфона. Е, това...

Redmi се подготвя за предстоящото пускане на Redmi Pad 2, който вече беше забелязан на уебсайта FCC. Спецификациите на таблета изтекоха онлайн, а сега подробностите за неговата производителност се появиха в Geekbench. Преди официалното си представяне, Redmi Pad 2 (номер...

ASUS пусна новите дънни платки Prime H510M-K R2.0-CSM, Prime H510M-F R2.0-CSM и Prime H510M-K R2.0-CSM, които въпреки името са базирани на чипсета H470, а не на H510 . Въпреки че чипсетът H510 е по-нов, H470 осигурява поддръжка на голям...

Карл Пей, основателят на Nothing, официално потвърди кога ще бъде пуснат дългоочакваният Nothing Phone (2), както и какъв е капацитетът на батерията му в скорошно интервю. Изпълнителният директор вече разкри, че предстоящият Nothing Phone (2) ще бъде оборудван с чипсета...

Очакваме с нетърпение пускането на Poco F5. Наскоро индийският отдел на марката започна да загатва някои от основните му спецификации. Днес чипсетът, с който телефонът ще бъде оборудван, бе официално обявен. Twitter акаунтът на Qualcomm Snapdragon India разкрива, че предстоящият...

След началото на продажбите на процесора Ryzen 7 7800X3D редица производители на дънни платки, включително Gigabyte, MSI и ASRock побързаха да заявят, че дори и техните съвсем бюджетни модели, базирани на чипсета AMD A620 са напълно съвместими с новия...

Скоро продуктовата линия на дънните платки за платформата AM5 ще бъде разширена с дънна платка, базирана на чипсета AMD A620. Този чипсет отстъпва по функционалност на B650(E) и X670(E), но дъната, базирани на този чипсет, ще бъдат значително по-евтини....

Говори се, че iQOO скоро ще пусне два смартфона от серията Neo 8 - iQOO Neo 8 5G и по-високият клас iQOO Neo 8 Pro. Очаква се телефоните да излязат на пазара през май 2023 г., посочват докладите. Digital Chat...

На технологичното изложение Mobile World Congress (MWC) 2023, което се провежда в момента в Барселона, големите производители на смартфони представят ежедневно новите си продукти. През януари изпълнителният директор и съосновател на Nothing, Карл Пей, потвърди, че компанията работи върху...

Новият чипсет AMD X670 всъщност представлява два чипсета от типа B650 (Promontory 21). Този подход даде възможност на AMD да икономиса разходите за създаване на хъб за платформата AM5, като възложи на ASMedia Technology да разработи един универсален чип....

AMD, освен предварително анонсираните чипсети X670, X670E и B650, също ще представи и системната логика B650E за дънните платки от следващо поколение, предназначени за предстоящите процесори Ryzen 7000. Това съобщи порталът VideoCardz, позовавайки се на вътрешен източник. Отличителна черта на...

Днес Qualcomm направи анонс за своето следващо поколение чипсет, който е предназначен за устройства от среден клас. Той е Snapdragon 678. Новата мобилна платформа се явява наследник на Snapdragon 675. Обещава ъпгрейди по отношение на камерата, завладяващи развлечения и подобрени...

Компанията ASUS представи нова серия дънни платки, базирани на чипсета AMD B450 за AMD AM4 сокета. Новите дъна предлагат голяма гъвкавост при съставянето на конфигурация за самостоятелно сглобяване на персонален компютър. Всичките нови дънни платки поддържат функцията BIOS FlashBack за...

Една от ключовите функции, отличаващи безупречните AMD Ryzen 3 процесори, е поддръжката на PCIe 4.0 интерфейса за SSD дискове. Това се очертава да бъде най-бързият стандарт, позволяващ невиждан досега трансфер на данни. При дебюта на електрониката обаче тази функция...

Очаква се съвсем скоро AMD да предложи на пазара системната логика X570. Дънните платки, базирани на този чипсет, бяха описани в редица статии, а сега блок схемата на обновената платформа AM4 публикува потребител на китайския форум Chiphell, който заяви,...

Huawei официално представи новия си 5G чипсет Balong 5000 заедно с първото си 5G устройство за крайни клиенти – Huawei 5G CPE Pro. Двата продукта съвместно съставят най-бързото решение за безжична връзка за вашия смартфон, дом или офис. Balong 5000...