HBM3
Хардуер
JEDEC публикува стандарта за новата многослойна памет
Комитетът JEDEC одобри спецификациите новото поколение оперативна памет HBM (High Bandwidth Memory) Стандартът JESD238 описва основните характеристики на HBM3 чиповете, които в сравнение със сегашните памети ще предлагат по-голям капацитет и по-висока скорост. Да напомним, че някои производители вече...
Хардуер
Rambus представи нова информация за HBM3 и DDR5 паметите
Компанията Rambus на поредното мероприятие за инвеститорите сподели предварителните спецификации на оперативната памет тип HBM3 и DDR5, в работата по която участват много от лидерите в тази индустрия.
Чиповете и по двата стандарта ще се произвеждат чрез 7 нанометров технологичен...
Нови ревюта
Moto Razr 40 Ultra – впечатлява от пръв поглед, печели ни с практични решения
В месеците след пандемията, най-накрая пазарът на сгъваеми смартфони, както глобално, така и в България започна да набира скорост, а тази година виждаме все...