SoC

В близко бъдеще Huawei ще представи няколко еднокристални платформи (SoC), една от които ще бъде моделът Kirin A2 за носими устройства, съобщи Huawei Central, цитирайки свои източници. От известно време компания тества този чип и сега се готви да...

Samsung Electronics активно разработва своя собствена фирмена SoC, която ще се използва само във флагманската фамилия смартфони Galaxy. Корейското уеб издание The Korea Economic Daily допълва, че първите инженерни екземпляри на новия чип трябва да бъдат готови до края...

MediaTek без какъвто и да било рекламен шум обяви новата си система върху чипа Dimensity 1300. Новият чип са базира на 6 нанометров технологичен процес на TSMC и трябва да осигури производителност на ниво най-мощната SoC от серия 7...

В уеб пространството се появи нова информация за системите върху чипа Samsung Exynos с интегрирана графика тип AMD RDNA 2. Според изтеклата неофициална информация този чип трябва д аизлезе до края на тази година и ще се произвежда чрез...

Водещият руски център за проектиране на чипове АО НПЦ ЕЛВИС официално представи своята най-нова разработка. Това е високопроизводителната SoC Скиф (Скит), който на глобалния пазар се изписва като Scythian. Новият чип е предназначен за вграждане в мобилните устройства, в...

След като цените на топ-видеокартите достигнаха $4000, а конзолите до $1300, много хора започнаха да си мислят, че по-зле не може да стане. Оказа се, че не е така - дефицитът засегна дори такива области, в които по принцип...

Qualcomm представи новия чип Snapdragon 480. Това е първата SoC с поддръжката на 5G мобилните мрежи от бюджетната серия Snapdragon 400. Поддръжката на мобилните мрежи от пето поколение се осъществява от интегрирания в чипа модем Snapdragon X51, който дава...

Компанията Qualcomm официалнo обяви характеристиките на своята нова SoC Snapdragon 888. Това е нейният топ-чип, който ще се използва във флагманските смартфони на почти 20 производителя. Централният процесор на Snapdragon 888 е разделен на три клъстъра, наличен е модул за...

На първи декември по време на събитието Snapdragon Tech Summit 2020 в Хаваите Qualcomm анонсира флагманският чип Snapdragon, който този път не се нарича Snapdragon 875, а Snapdragon 888. Тоест, Qualcomm промени схемата на образуване на имената на своите процесори. Очаква...

Тайванският производител на чипове TSMC представи нова SoC от фамилията мобилни процесори Dimensity за MediaTek. Това е Dimensity 1000C - мощен чип с поддръжката на 5G мобилните мрежи, предназначен предимно за смартфони от висок клас. Dimensity 1000C се произвежда чрез...

Qualcomm анонсира второто поколение на SoC Snapdragon 8cx. Тези процесори са предназначени за използване в лаптопите и таблетите, и поддържат 5G, LTE, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1 и алгоритмите с елементи на изкуствен интелект. Производителят подчертава, че процесорите Snapdragon 8cx Gen...

Продължаващата търговска война между САЩ и Китай изглежда има значителни последствия за Huawei Technologies. Компанията не само загуби всички потенциални договори за доставка на 5G оборудване в САЩ, Великобритания и още няколко държави, поради репресивните санкции на Доналд Тръмп,...

Компанията Qualcomm анонсира подобрената версия на своя флагмански процесор Snapdragon 865, която сега има индекс "Plus" след цифрите. Новият чип е с 10% по-производителен в игрите от своя предшественик, много по-бърз е в приложенията с използването на изкуствен интелект...

Компанията Qualcomm представи своята нова система върху чипа Snapdragon 690 5G. Тази SoC е предназначена за устройствата от ниската ценова категория, на които ще добави поддръжката на новите мобилни мрежи от пето поколение. Чипът Snapdragon 690 5G се счита за...

Миналата година Samsung и AMD сключиха договор за съвместна работа в областта на разработване на процесори с интегрирана графика на базата на архитектурата RDNA 2. А сега в уеб пространството се появи първата информация за нов чип с име...

Компанията Samsung официално представи своята нова система върху чипа Exynos 880. Това е третият след Exynos 980 и Exynos 990 чип, който разполага с интегриран 5G модем. Новият чип е предназначен за устройствата от средния ценови сегмент. Чипът Exynos 880...

В сайта на бенчмарка AnTuTu, където редовно се публикуват класациите на 10-те най-мощни смартфони, се появи нов рейтинг. Това е рейтингът на производителността на мобилните платформи използвани в смартфоните. В този списък са включени над 50 системи върху чипа. Новият...

Тази седмица Qualcomm представи нова бюджетна SoC, непосредствен наследник на Snapdragon 765. Новият чипсет се казва Snapdragon 768G и дебютира за първи път на Redmi смартфон, като се очаква да присъства даже на Pixel 5 телефоните на Google. Разбира...

Наскоро Honor представи смартфона Honor 30S, който ще влезе в историята на бранда като първия модел, базиран на системата върху чипа Kirin 820. Чипът се произвежда чрез 7 нанометров технологичен процес и в редица отношения превъзхожда своя предшественик Kirin...

Вече излезе първата информация за това, че новият iPhone 12 ще се базира на системата върху чипа A14 Bionic, произвеждана чрез 5 нанометров технологичен процес от компанията TSMC. А сега се появиха и резултатите от първите тестове на новия чип. Според...

Intel съвместно с QuTech по време на събитието International Solid-State Circuits Conference 2020 представи обширен материал относно системата върху чипа Horse Ridge. В статията са дадени ключовите технически особености на контролера Horse Ridge и възможността за неговото използване за...

OPPO работи върху собствен чип, разбираме от вътрешно съобщение на ръководството до служителите. Планът е озаглавен „Mariana”. Компанията иска да има собствена едночипова система (SoC). Името прави препратка към Марианската падина. Подсказва за предизвикателството, което стои пред компанията, обясняват...

Китайският уеб портал Mydrivers съобщи, че аналитичната компания The Linely Group е публикувала своя анализ за пазара на процесори за смартфони през 2019 година. В този рейтинг за най-добър мобилен процесор за 2019 година бе обявен Kirin 810. Сред разглежданите...

Преди няколко дни MediaTek сподели за плановете си да започне да произвежда геймърска система върху чипа за най-масовия сегмент смартфони. Компанията сдържа думата си и днес представи SoC Helio G70, която е позиционирана като решение, подходящо както за обикновените...

Компанията MediaTek представи новата серия системи върху чипа Dimensity с поддръжката на мобилните мрежи по пето поколение. Първият чип от новата серия е Dimensity 1000 5G. Системата върху чипа MediaTek Dimensity 1000 5G се произвежда чрез 7 нанометров технологичен процес....