Изтекоха техническите характеристики на Qualcomm Snapdragon 898 и MediaTek Dimensity 2000

Както MediaTek, така и Qualcomm разработват нови флагмански системи върху чипа, на които ще се базират повечето топ смартфони произведени през 2022 година. Анонсът на новите чипове тепърва предстои, но техните ключови технически характеристики изтекоха чрез китайския блогър Digital Chat Station, който публикува вътрешна информация.

Според тези данни, производството на флагманската SoC Qualcomm Snapdragon 898 ще се осъществява от южнокорейската компания Samsung. Чипът ще се произвежда чрез 4 нанометров технологичен процес. Новата система върху чипа ще има 8х процесорни ядра плюс интегрирания графичен ускорител Adreno 730. Процесорните ядра са разделени на няколко клъстъра – едно бързо Cortex-X2 с тактова честота 3 GHz, 3х 2,5 GHz Cortex-A710 ядра със средна производителност и 4х икономични Cortex-A510 ядра с работна честота 1,79 GHz.

Що се отнася до MediaTek Dimensity 2000, то този чип ще има идентична конфигурация, като SoC на Qualcomm, но трите средни ядра ще работят с по-висока тактова честота – 2,85 GHz срещу 2,5 GHz. Тук вграденият графичен ускорител е  Mali-G710 MC10. Новата SoC на MediaTek ше се произвежда чрез 4 нанометров технологичен процес на тайванската TSMC.

Не се съобщава кога точно трябва да излязат новите процесори на Qualcomm и MediaTek. Очаква се Qualcomm Snapdragon 898 да бъде анонсиран в рамките на традиционната среща на Qualcomm със своите партньори, която се провежда през месец декември всяка година.