Нова информация за системите-върху-чипа SoFIA на Intel

1
19

Intel публикува още малко официална информация за бъдещите SoC SoFIA (името е абревиатура на Smart of Feature Phone with Intel Architecture). По реализирането на този проект работи сингапурският отдел на компанията. Самият чип бе анонсиран през месец декември миналата година и оттогава информация за него почти нямаше.

Системата-върху-чипа SoFIA ще бъде конкурент на решенията от Qualcomm и MediaTek в областта на евтините чипове за смартфони от среден клас. Чипсетът разполага с две процесорни ядра с архитектура Silvermont, произведени чрез 22 нанометров технологичен процес, но се очаква в близко бъдеще да бъдат представени и 14 нанометрови чипове. Чипсетите разполагат с интегриран 3G модем, а по-късно ще започне производството на процесори с 4G. Wi-Fi и Bluetooth в новите чипове няма да има.

SoFIA се позиционира от производителя като процесор за евтини смартфони и Intel възнамерява чрез новия чип да понижи цената на интелигентните телефони в Азия до ниво под 50 американски долара.

Засега няма данни за производителността на новите процесори, но четириядрените процесори Silvermont се представят много добре при таблетите, базирани на ARM архитектура и две Silvermont ядра може и да се окажат достатъчни при смартфоните.

1
ДОБАВИ КОМЕНТАР

avatar
1 Коментари
0 Отговори на коментарите
0 Последователи
 
Коментарът с най-много реакции
Най-горещият коментар
  Абонирай се  
нови стари оценка
Извести ме за
pedro
pedro

Казват се едночипови системи.