Малко преди началото на голямото изложение Consumer Electronic Show 2023 компанията MediaTek представи своята най-нова система върху чипа MediaTek Genio 700. Тя е предназначена за използване предимно в концепцията „Интернет на нещата“, за интелигентните домове, за смартфони, за интелигентни магазини и други.
Новата SoC се произвежда чрез 6 нанометров технологичен процес и включва 8х процесорни ядра, разделени на два клъстера – две производителни Cortex-A78 ядра с тактова честота 2,2 GHz плюс 6х икономични Corte-A55 с честота 2,0 GHz. Интегрираната графика на чипа MediaTek Genio 700 може да извежда изображения с максимална резолюция 4К и кадрова честота 60 Hz, което става с помощта на интегрирания в чипа графичен процесор Arm Mali-G57 MC3.
Поддържа се работата на LPDDR4X оперативна памет. Има хардуерна поддръжка на алгоритмите с елементи на изкуствен интелект.
Останалите функции на MediaTek Genio 700 са следните:
- Поддръжката на PCIe 2.0, USB 3.2 Gen1 и MIPI-CSI интерфейса
- Поддръжката на два екрана (FullHD и 4K)
- Хардуерна поддръжка на кодеците AV1, VP9, H.265 и H.264
- Минимум 10 години технологичен живот при широк температурен диапазон
- ARM SystemReady сертификат
- ARM PSA сертификат за висока информационна безопасност
Първите устройства, базирани на системата върху чипа MediaTek Genio 700 се очаква да излязат на пазара през второто тримесечие на тази година.