Страхотен рекорд: Xiaomi 18 Fold идва с първия чипсет в света, преминал 5 милиона точки в AnTuTu

Xiaomi най-накрая потвърди модела Xiaomi 18 Fold и няма да се наложи да чакаме дълго, за да го видим. Следващият сгъваем модел на компанията ще бъде пуснат на пазара в Китай през септември тази година, оборудван с новия XRING O3, най-новият флагмански чип на Xiaomi. Предварителните поръчки вече са отворени, въпреки че Xiaomi все още не е разкрила пълните характеристики на телефона.

Самият телефон е интересен, но чипът в него може би е по-важната новина.

Xiaomi 18 Fold ще бъде оборудван с XRING O3

Xiaomi потвърди 18 Fold по време на представянето на новите си XRING чипове. Компанията не предостави пълната спецификация, но потвърди, че както сгъваемият модел, така и предстоящият Pad 9 Pro Max ще използват XRING O3.

O3 е изработен по 3 nm технологичен процес и разполага с 10-ядрен процесор. Той използва две ядра C1-Ultra с честота до 4,35 GHz, четири ядра C1-Premium с честота 3,68 GHz и четири ядра C1-Pro с честота 3,15 GHz. Xiaomi го съчетава и с нов 16-ядрен графичен процесор G2-Ultra NX.

Това са впечатляващи числа, но Xiaomi има и нещо по-голямо.

Според компанията XRING O3 е постигнал 5,22 милиона точки в AnTuTu. Това би го направило първият мобилен чип, преминал границата от пет милиона точки в бенчмарка.

LPDDR6 може да се окаже по-значителното подобрение

XRING O3 е и първият мобилен чип с поддръжка на LPDDR6 памет, чиято пропускателна способност достига 113,8 GB/s. Xiaomi твърди, че това е с 48% повече в сравнение с XRING O1.