Apple подписа договор за производство на процесори за iPhone от следващо поколение. Чиповете за новите iPhone ще се произвеждат от компаниите Amkor Technology, STATS ChipPAC и Advanced Semiconductor Engineering (ASE).
Чипът A8 ще се произвежда чрез технологията PoP (package-on-package), при която процесорът и оперативната памет са включени в единна структура. Според тайванския портал Digitimes, поръчките са разпределени по следния начин: 40% за Amkor Technology, 40% от процесорите ще произведе STATS ChipPAC, а останалите 20% остават за ASE.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) също ще произвежда чипове за Apple, но това ще стане от второто или третото тримесечие на тази година, но това ще бъдат процесори от още по-ново поколение с използване на нова 20-нанометрова технология.
TSMC в момента тества нова 20-нанометрова технология за производство на чипове и изпреварва графика от публикуваните по-рано планове. В края на тази година TSMC планира да усвои FinFET 16-нанометровата технология. Главна особеност на FinFET са новите триизмерни транзистори, предложени за пръв път от TSMC. Плътността на транзисторите при тази технология е увеличена над два пъти, като едновременно с това тяхното бързодействие нараства с 35% при същата консумирана електрическа енергия.
Много анализатори предполагат, че към началото на 2015 година TSMC ще произвежда 60-70% от всичките чипове за Apple.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
