TSMC активно работи върху технологичния процес InFO (Integrated Fan-Out), представен в началото на миналата година. Според Bernstein Research, тази технология за първи път масово ще се използва в следващото поколение смартфони на Apple.
Вече е известно, че TSMC ще стартира серийното производство на чиповете A10, предназначени за iPhone, през месец март 2016 година и според неофициална информация, ще бъде единственият производител на тези процесори.
Ще се използва фирменото оформяне на подложката, което е получило името InFO (Integrated Fan-out) и 16 нанометровия технологичен процес FinFET, който се използва в процесорите Apple A9.
Технологията Fan-Out силно облекчава работата на производителя при производството на чипсети, понеже дава възможност за поставянето на логически матрици една върху друга, след което те се поставят на печатната платка. Не се използва подложка и по този начин дебелината на платката се намалява до едва 0,2 милиметра, като едновременно с това се подобрява извеждането на топлината и с около 20% се увеличава производителността на чипа.
Досега тази технология не се използваше в масовото производство, понеже даваше твърде много брак, но сега InFO е значително усъвършенствана и Bernstein Research са сигурни, че ще бъде използвана в новите iPhone 7.