Компанията MediaTek официално представи своята нов мобилна платформа Dimensity 6100+, предназначена предимно за мобилни устройства от среден клас. Новият фирмен чип предлага много добро съчетаване на производителността и енергийната ефективност, като същевременно поддържа камери с висока разделителна способност и актуални мобилни технологии.
Новата система върху чипа се произвежда чрез 6 нанометров технологичен процес.
Нейната архитектура включва две високопроизводителни ядра ARM Cortex-A76 и шест икономични ядра Cortex-A55. Освен това чипът разполага с 5G модем със поддръжката на стандартите GPP Release 16 и двойна честотна лента от 140 MHz. Технологията UltraSave 3.0+ на MediaTek, според производителя, намалява консумацията на енергия при работа в 5G мрежи, като по този начин подобрява автономната работа на смартфоните. Чипът може да адресира до 1 TB UFS 3.1 флаш дискове и поддържа работата с LPDDR5 оперативна памет с капацитет до 16 GB.
Новият чип поддържа работата с единични мобилни камери с резолюция до 200 МР или 3x 64MP, осигурява записа на 2К видео при скорост от 30 кадъра в секунда, както и дисплеи с 10-битова дълбочина на цвета и кадрова честота до 120 Hz. Освен това, поддържат се всички актуални към днешен ден технологии за обработка на изображенията, базирани на алгоритми с елементи на изкуствен интелект.
Появата на пазара на първите смартфони базирани на системата върху чипа MediaTek Dimensity 6100+ се очаква през третото тримесечие на тази година.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
