Компанията Qualcomm, разработваща процесорите Snapdragon, сподели нова информация за системата-върху-чипа Snapdragon 855.
Производителят заяви, че е започнал да изпраща на OEM производителите на смартфони първите партиди Snapdragon 855. Първите мобилни устройства с новия процесор се очакват да се появят през първото тримесечие на 2019 година.
Според непотвърдена информация, компанията ще преименува Snapdragon 855. Следващият флагмански процесор ще се нарича Snapdragon 8150. Причината за това е потребителите да не се объркват, понеже серията чипове 850 е създадена предимно за ноутбуци.
Новият процесор на компанията се произвежда чрез 7 нанометров технологичен процес. С производството се заема TSMC, а не Samsung, който сега произвежда 845. Причината за това решение е, че TSMC с един месец изпреварва Samsung по отношение на 7 nm технологични решения.
Освен това Snapdragon 855 ще поддържа 5G мрежите благодарение на модема Snapdragon X50. Но към днешен ден пазарът е в преходно състояние и стандартната модификация на чипа ще разполага с модема Snapdragon X24, който незначително отстъпва на 5G решението. Този модем осигурява скорост на изтегляне до 2 Gb/s при скорост на качване до 316 Mb/s.
Очаква се, че SoC Snapdragon 8150 ще бъде официално представена през 4 тримесечие на тази година.
