Qualcomm подготвя за началото на следващата година новата система-върху чипа от среден клас Snapdragon 670.

Чипът Snapdragon 670 е първият чип на Qualcomm от среден клас, който ще се произвежда чрез 10 нанометров технологичен процес. Очевидно е да се предположи, че смартфоните с този чип ще имат дълго време на автономна работа.

Новият чип ще има осем процесорни ядра Kryo: две бързи ядра и шест с висока енергийна ефективност. Бързите ядра са Kryo 360 – третото поколение процесорни ядра, проектирани от Qualcomm.

Флагманските чипове Snapdragon 835 и актуалният сега Snapdragon 660 използват ядра от второ поколение. Освен това, при тях се използва класическата схема ARM big.LITTLE (клъстър от четири бързи + четири икономични процесорни ядра). При Snapdragon 670 се използва новата технология ARM DynamIQ, която е значително усъвършенствана big.LITTLE, осигуряваща по-висока гъвкавост и даваща възможност за създаване на клъстъри от съвсем различни процесорни ядра.

Графиката в новия процесор Snapdragon 670 се осигурява от следващото поколение ускорители Adreno от серия 6хх, докато сега в Snapdragon се използват Adreno 5xx графични ядра.

Най-вероятно, Snapdragon 670 ще се произвежда от Samsung, който разполага с поточни линии за 10 нанометров технологичен процес.

ДОБАВИ КОМЕНТАР

  Абонирай се  
Извести ме за