fbpx
-1.2 C
София

Ето какво има под капачката на процесора AMD Ryzen 5 5600X

Най-четени

Даниел Десподов
Даниел Десподовhttps://www.kaldata.com/
Новинар. Увличам се от съвременни технологии, информационна безопасност, спорт, наука и изкуствен интелект.

Популярният хардуерен ентусиаст с никнейм OC_Burner (Fritzchens Fritz) скалпира един чисто нов 6-ядрен процесор Ryzen 5 с архитектура Zen 3, засне какво има под капачката и публикува снимките в Twitter. Действията от подобен род са твърде опасни понеже при демонтажа на капачката е възможно да се повреди кристала и процесорът да престане да работи.

За подобряване преноса на топлина между кристалите и капачката AMD използва припой, който затруднява скалпирането на процесора. Единствено входно-изходния чип IOD е останал неповреден.

Снимките показват че размерите на CCD матрицата са 11,27 мм на 7,43 мм, което означава че общата площ е 83,736 квадратни милиметра. Това е малко повече, с около 16%, в сравнение с CCD матрицата при архитектурата Zen 2, която има площ от 72 72 мм². Разбира се, централният процесор изглежда почти по същия начин както при предишните поколения, понеже се използва сокета AM4.

Друг експерт с никнейм Locuza на базата на тези снимки изгради структурната схема на кристала и направи неговия повърхностен анализ. На пръв поглед FPU и uCode изглеждат еднакво със Zen 2, кешът FPU и uCode също е почти същият, като само uOP$, L1I и BTB блоковете са леко преместени и изглеждат по-различно. L2 кешът изглежда идентично, но дизайнът на L3 е по-друг. И накрая, Zen 3 ядрото е малко по-дълго от това на Zen 2.


Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iOS и Huawei!

Абонирай се
Извести ме за
guest

3 Коментара
стари
нови оценка
Отзиви
Всички коментари

Нови ревюта

Подобни новини