Ето как изглежда сървърният процесор Intel Sapphire Rapids-SP със свалена капачка

1
855

В уеб пространството бе публикувана снимка на инженерен екземпляр на процесора Intel Sapphire Rapids-SP, на който все пак са успели да махнат капачката. Под нея се виждат четири доста големи 10 nm кристала с х86 процесорни ядра плюс неизвестен чип Altera.

Това е първата снимка на устройството на сървърния процесор Intel Sapphire Rapids-SP за бъдещата платформа с LGA4677 сокет. Инженерният образец на Xeon Scalable от 4-то поколение е маркиран от производителя като QVV5 и работи със скромната тактова честота от 1,3 GHz. Масовото производство на тези процесори се очаква да започне в края на тази година.

Внушителните размери на процесорите Intel Sapphire Rapids-SP се дължат на това, че под капачката на CPU са поставени чиповете HBM (High Bandwidth Memory) буферна памет. Сред новите моменти на процесорите Xeon Scalable от 4-то поколение можем да изброим още 8-каналния контролер за DDR5 оперативна памет, поддръжката на бързите PCI Express 5.0 и Compute Express Link 1.1 интерфейси и други. За производството на тези процесори се използва усъвършенстваният 10 нанометров технологичен процес SuperFin.

Според плановете на Intel, процесорите Sapphire Rapids би трябвало да се използват в редица HPC платформи от следващо поколение, като например в суперкомпютъра Aurora, в който ще се използват и графичните ускорители Ponte Vecchio с архитектура Xe-HPC.

1 1 глас
Оценете статията
Абонирай се
Извести ме за
guest
1 Коментар
стари
нови оценка
Отзиви
Всички коментари