Китайският производител Loongson, които проектира и произвежда китайски процесори със своя собствена архитектура заяви, че възнамерява в съвсем близко бъдеще да представи нов чип, който да бъде съпоставим със съвременните процесори на AMD.
Това са процесори от фамилията Series 6000, които ще излязат през 2023-2024 години и ще се базират на архитектурата LA664. Китайският производител специално подчертава, че те ще могат да се конкурират с процесорите Ryzen и Epyc с архитектура Zen 3 от гледна точка на изпълняваните на един такт инструкции. Серията 3C6000 ще има минимум 16 процесорни ядра, а 3D6000 – минимум 32 ядра.
Китайската компания вече е представила на пазара фамилията процесори Series 5000. Чиповете 3A5000 с 4 процесорни ядра и 3C5000 с 16х ядра използват 64-битови суперскаларни LA464 ядра, базирани на архитектурата LoongArch. И още, те са съвместими с MIPS ISA – архитектурите s намален брой инструкции – MIPS I, II, III, IV и V, както и пет версии на MIPS32/64
Loongson заяви, че тези централни процесори по еднонишкова производителност са съпоставими с най-популярните процесори с архитектура Armv8, както и с чиповете Intel Commet Lake. За 3C5000 е известно още, че работи при тактова честота от 2,0 до 2,2 GHz, и осигурява производителност до 560 GFLOPS при консумация до 130 W.