fbpx
1.4 C
София

Нова технология със 740% подобрява разсейването на топлината от електрониката

Най-четени

Даниел Десподов
Даниел Десподовhttps://www.kaldata.com/
Ежедневен автор на новини. Увличам се от съвременни технологии, оръжие, информационна безопасност, спорт, наука и концепцията Internet of Things.

Американски учени измислиха нов начин за охлаждане на електронните компоненти, ефективността на което е със 740% по-висока отколкото е с използването на радиатори, термични пасти и други традиционни методи.

Едно от най-тесните места при отвеждането на топлината е мястото на контактуване на радиатора с повърхността на електронния компонент, който трябва да бъде охладен. Освен това, долната част на радиатора се нагрява значително повече, което създава проблеми с ефективното охлаждане на съседните компоненти.

В предложената нова технология печатната платка и компонентите върху нея се покриват с тънък слой от евтиния полимер Parylene С, който е диелектрик, върху който се нанася конформно покритие от мед. По този начин медта е съвсем близо до излъчващия топлина компонент. Медта в началото се нанася чрез вакуумно разпрашване, при което се образува слой с дебелина 20 nm. След това се нанасят още 50 nm чрез електролиза.

Тестовете показаха, че медното покритие осигурява същото разсейване на топлината на съвсем същото ниво, като традиционните методи, без да се налага използването на масивни и тежки радиатори. По този начин става възможност създаването на съвсем компактни електронни устройства. Използваният стандартен тестови тест показва, че ефективността на този тип охлаждане е с до 8,4 пъти по-добра от класическите методи с радиатор.


Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iOS и Huawei!

Абонирай се
Извести ме за
guest

3 Коментара
стари
нови оценка
Отзиви
Всички коментари

Нови ревюта

Подобни новини