Производителите на NAND памет успешно преминават към 96-слойни чипове

0
511

Основните производители на флаш памет тип 3D NAND започнаха прехода към 96-слойни чипове. Според пазарните анализатори, тази технология ще стане основна през следващата година. Чиповете памет с повече слоеве са с по-малко производствени разходи и могат да запомнят повече информация, като по този начин се намалява себестойността на 3D NAND паметите.

Според прогнозите на специалистите в тази област, през 2019 година 30% от общия обем на производство на 3D NAND паметите ще бъде от 96-слойните чипове памет, а през 2020 гадина това число ще превиши 50%. Освен това, вече се правят пробните тестове за производство на 128-слойна памет. Основната конкуренция между големите производители на този тип флаш памет се очаква да започне през следващите няколко тримесечия.

Освен това, пазарните анализатори съобщават, че тази година пазарът на флаш памет е пренаситен. Производителите започнаха да забавят темповете си на ръст на своите производствени мощности и дори съкращават производството, за да могат по-добре да реализират складовите си запаси,

Така например, Micron Technology обяви плановете си за съкращаване на своите мощности за производство на NAND памети с 10%, а SK Hynix ще произведе с 10% по-малко полупроводникови продукти в сравнение с 2018 година. В същото време Samsung Electronics внесе корекции в своите производствени планове в отговор на ограниченията и търговските спорове между Япония и Южна Корея.

ДОБАВИ КОМЕНТАР

avatar
  Абонирай се  
Извести ме за