Още по време на голямото изложение Computex 2016 бе показана дънна платка, която може да работи с процесорите Intel Skylake-E и тогава се разбра, че новите процесори ще имат новия LGA3647 сокет. В началото на тази седмица уеб-порталът Serverthehome показа реално фотографии на това дъно, които дават възможност да се видят размерите на новото процесорно гнездо и новия начин за закрепване на процесорното охлаждане.
Сравняват се размерите на процесора Broadwell-E и системата-върху-чипа Broadwell-DE. Ресурсът публикува и видео, на което се вижда и дънната платка за новите чипове. Това е дъното Supermicro 2U4N, предназначено за работа с процесорите Xeon Phi от поколението Knight’s Landing.
При LGA3647 сокета изчезва познатия захващащ механизъм и вместо него отговорността за надеждното закрепване на процесора към дъното пада върху охладителя, който се застопорява към дънната платка с помощта на четири винта. По-популярните производители на охлаждащи системи като например Noctua, вече подготвиха подходящите охлаждания за новите чипове на Intel.
Процесорите Skylake-E могат да имат до 28 ядра и разполагат с 6-канален контролер за управление на DDR4 памети и това е една от основните причини за големия брой пинове.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
