Първият опит на LG да излезе на пазара на мобилните чипсети се оказа не твърде успешен, а сега корейците работят над второто поколение хардуерна платформа Nuclun.
Миналата седмица информатори съобщиха, че LG е пуснала два прототипа на LG Nuclun 2, единият от които се разработва в партньорство с Intel, а вторият – с TSMC. Синтетичните тестове ясно показаха превъзходството на Intel чипсета пред този на TSMC и източници предположиха, че новата хардуерна платформа на LG ще се произвежда в партньорство с Intel.
Според данните до момента, LG Nuclun 2 е базиран на big.LITTLE архитектурата и включва в себе си ядра Cortex-А53, Cortex-A72 и модем Intel XMM 7360, който поддържа работа в LTE Cat.10 мрежите. Чипсетът на TSMC е произведен по 16-нм технологичен процес, а максималната му честота е 2.1 GHz, а платформата, разработена с участието на Intel, е базирана вече на 14-нм технологичен процес и има по-висока работна честота от 2,4 Ghz.
Но предварителните заключения на експертите се оказаха погрешни. Днес източници от Тайван съобщиха, че по някаква странна причина, Intel няма да участва в производствения процес на чипсета, а с производството му ще се занимава TSMC.
Впрочем, известният информатор „i Ice Universe“ все пак обясни тази мъглива история, отбелязвайки, че изборът в полза на TSMC е поставен поради невъзможността на Intel да произведе необходимото количество чипсети.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
