По време на голямото изложение Computex 2022 компанията AMD направи няколко важни анонса. Екипът на Лиза Су официално представи изцяло новата архитектура Zen 4, базираните на нея ново поколение процесори Ryzen 7000 и дънни платки с новия сокет AM5 (LGA1718). Чиповете се произвеждат от TSMC чрез 5 нанометров технологичен процес и имат TDP до 170 W. Едно от най-големите постижения на компанията е интегрираната графика AMD RDNA2 заедно с поддръжката на DDR5 оперативна памет и PCI-Express 5. 0 интерфейса. Въпреки сериозното обновяване на сокета, охлажданията за процесорните гнезда АМ4 и AM5 са съвместими.
Поради направените многобройни промени се налага използването и на ново поколение дънни платки, базиран на чипсетите AMD X670 Extreme (AMD X670E е специално предназначен за овърклок), AMD X670 (поддръжката на PCIe 5.0 за графичния процесор и за SSD е опционална) и AMD B650, предназначен за бюджетните дъна, в които PCIe 5.0 се поддържа само за флаш дисковете.
Дънните платки с тези чипсети поддържат до 24 PCIe 5.0 линии (графичния процесор плюс дисковете), до 14 USB порта със скорост на обмен на данни до 20 Gb/s, WiFI 6E + Bluetooth 5.2 и до четири видеоизхода тип HDMI 2.1 и DisplayPort 2, които използват всички преимущества на интегрираната в процесорите графика.
Компанията не съобщи технически подробности и спецификациите на новите чипове, но за сметка на това показа свой, засега неизвестен процесор, за геймплея на Ghostwire: Toyko, който стабилно и дълго време работи с тактова честота над 5,5 GHz – 5520,3 MHz. Това е огромен пробива за компанията, като се има предвид, че досега нито един от процесорите Ryzen не можеше да достигне честота от 5,0 GHz. В това отношение AMD вече изпреварва Intel.
AMD подчерта, че новите процесори осигуряват ръст на производителността на една нишка с 15% в сравнение с Ryzen 9 5950X в Cinebench R23. Ускоряването е осигурено от значително увеличения кеш, повишените тактови честоти и редица архитектурни подобрения. Всичко това е довело до значително увеличение на IPC – броят процесорни инструкции на такт.
Процесорите Ryzen 7000, както и техните предшественици, са съставени от три кристала. Двата от тях се произвеждат чрез 5 нанометров технологичен процес и включват процесорните ядра с архитектура Zen 4. Третият кристал осигурява работата на входно-изходните интерфейси, но за разлика от предишните поколения чипове на AMD, сега той се произвежда на чрез 12 nm, а чрез 6 nm технологичен процес.
Advanced Micro Devices направи сравнение на 16 ядрения/32 нишков процесор AMD Ryzen 7000 с 16 ядрения/24-нишков чип Intel Core i9-12900K. Резултатът бе очакван: новите процесори на AMD не оставят никакви шансове на чиповете Intel Alder Lake, понеже в теста на Blender се вижда, че новият процесор е 31% по-производителен в сравнение с предишната версия.
Екипът на Лиза Су представи и хибридния процесор Mendocino, предназначен преди всичко за ултрабуци , в който са интегрирани Zen 2+ процесорни ядра и графичната архитектура RDNA 2. Тези чипове се произвеждат от TSMC чрез 6 нанометров технологичен процес и имат конфигурации до 4 ядра/8 нишки. AMD Mendocino са специално оптимизирани за автономна работа и осигуряват 10 часа с едно зареждане при смесено използване на портативното устройство.
Новият APU ще бъде използвана в лаптопите с Windows 11 и в Chromebook от ниския ценови диапазон – от $399 до $699. Въпреки сравнително ниските цени, процесорните ядра Zen 2 заедно с интегрираната графика RDNA 2 осигуряват отлична производителност.
APU AMD Mendocino е изцяло съвместим с операционните системи Windows 11 и ChromeOS. Компанията каза още, че лаптопите с APU AMD Mendocino, с процесорни ядра Zen 2 и графика RDNA 2 ще излязат на пазара през четвъртото тримесечие на тази година.
AMD показа и няколко лаптопа с новите мобилни процесори. Първият бе Corsair Voyager, оборудван със сензорен екран и софтуера Elgato Stream Deck. Дисплеят е с размер на диагонала 16 инча, като кадровата му честота е висока – 240 Hz, като се поддържа и технологията FreeSync Premium.
Вторият от показаните лаптопи с APU AMD Mendocino е 16-инчовият Lenovo Legion Slim 7 с 99,99 Wh акумулаторна батерия и дебелина 17 мм, както и новата версия на HP Omen 16, която поддържа функцията SmartShift Eco за автоматично преминаване към интегрираната графика, с което се постига увеличение на автономната работа – с 60% повече в играта League of Legends. Уеб изданието The Verge допълва, че в този случай, за икономия на енергията се осъществява намаляване качеството на графиката на играта до средно ниво.
AMD рекламира и свръхлекия Asus ZenBook S13, който според компанията може да стартира игри от ААА клас при средна скорост 60 кадъра в секунда при стандартна 1080р резолюция. The Verge и тук допълва, че в този случай е стартирана Godfall при ниски настройки на графиката, но в режим FidelityFX, без реално да се поддържа 1080р резолюцията.
И още, ултратънкият Lenovo Yoga Slim 7 Pro X демонстрира много добри резултати, като например, 266 fps при League of Legends и 59 fps при Shadow of the Tomb Raider.
Процесорите AMD Ryzen от серия Ryzen 7000 трябва да да се появят на пазара през третото тримесечие на тази година. Най-вероятно тогава ще излязат и новите дънни платки.