AMD Zen 3: ръст на IPC, по-висока тактова честота и повече ядра

Старшият вицепрезидент на AMD Форест Нород (Forrest Norrod) в интервю за изданието The Street разкри нови подробности за процесорната архитектура Zen 3. Към днешен ден е известно, че чиповете, базирани на нея, че излязат през втората половина на 2020 година и ще се произвеждат чрез подобрен 7 нанометров технологичен процес с използването нас разширена ултравиолетова литография (EUV) в заводите на TSMC.

В своето интервю топ-мениджърът напомни, че разлика от архитектурата Zen 2, която е усъвършенствана Zen, новата Zen 3 е проектирана изцяло от нулата. Това означава, че ще видим много съществени промени в Zen 3 дизайна.

Важното е, че Zen 2 успя да реализира значителен приръст на изпълняваните инструкции за един такт (IPC) – около 15%, понеже е еволюционно развитие на Zen. Но Zen 3 ще осигури ръст на производителността „точно колкото се очаква от една съвършено нова архитектура“.

Освен това преходът към 7+ технологичен процес ще осигури умерен ръст на тактовите честоти и осезателно по-висока производителност на един ват. Това ще бъде една от основните особености на новите процесори на AMD, особено на фона на 14 nm продукти на Intel, които ще трябва през 2020 година да продължат да се конкурират с чиповете на Advanced Micro Devices.

Форест каза още, че AMD ще следва принципа „тик-так“, от който Intel се отказа. Става дума за прехода към по-тънък технологичен процес без съществени промени в архитектурата (Тик), а след това въвеждането на нова архитектура на новия по-тънък процес (так).