Към днешен ден, най-съвършената серийно произвеждана NAND флаш памет е с 64 слойна структура. Единствено SK Hynix прави 72-слойни чипове 3D NAND флаш чипове.

По време на конференцията International Memory Workshop 2018 (IMW), специалистите на Applied Material отбелязаха бъдещите перспективи на пазара на флаш паметите.

В края на тази година се очаква да започне серийното производство на 96-слойни чипове. Това ще бъдат два 48-слойни кристала, обединени в единен стек. Дебелината на слоя ще намалее до 55 nm, вместо сегашните 60 nm. Дебелината на самия кристал ще се увеличи от 4,5 на 5,5 микрона. Очаква се появата на флаш чипове с капацитет 512 GB. Цената теоретично ще пада.

Още по-впечатляващи са прогнозите на Applied Material за 2021 година – само след 3 години. Тогава трябва да излязат 3D NAND памети с над 140 слоя. Плътността на клетките памет ще се увеличи и съответно, ще се увеличи капацитетът на дисковете. За създаването на подобна памет ще са необходими съществени промени. Предвижда се използването на CUA (CMOS Under Array) технологията и ще бъде използвана нова структура на гейтовете. Ще се премине към използването на нови полупроводникови материали.


Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iOS и Huawei!

Абонирай се
Извести ме за
guest
0 Коментара
Отзиви
Всички коментари