Не е тайна, че в младшите процесори Intel Skylake-X между капачката и кристала е поставен термичен материал, топлопроводимостта на който е твърде далеч от припоя или от топ-термичните интерфейси от течен метал.

Но какво точно се намира „под капака“ на старшите чипове на новата фамилия процесори с по-голям кристал, досега потребителите не знаеха. Светлина върху този интересен въпрос хвърли германският овърклокър Роман „Der8auer“ Хартунг, който извърши серия експерименти с 12-ядрения процесор Core i9-7920X.

Оказа се, че в новите скъпи процесори Intel Skylake-X с 12-18 ядра, между чипа и защитната капачка е поставен обикновен термичен интерфейс, което съвсем не се хареса на ентусиастите, дали $1000 – $2000 за някои от тези топ-чипове. Този материал е съвсем подходящ за нормалното използване на процесора, но не е достатъчен за овърклок, при който кристалът започва да се нагрява много.

Der8auer не пропусна възможността да рекламира своето приспособление Delid-Die-Mate-X за „скалпиране“ на процесорите и сподели, че то е напълно съвместимо с топ-решенията на новата HEDT платформа на Intel. Продажбите на този инструмент трябва да започнат съвсем скоро.


Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iOS и Huawei!

Абонирай се
Извести ме за
guest

0 Коментара
Отзиви
Всички коментари