Intel се конкурира отново, разработвайки нов процесор с кодово име Lakefield, който разбива основи, когато става въпрос за побиране на значителна производителност в малък размер.

Lakefield използва нова технология на Intel, наречена Foveros, която позволява на компанията да подрежда различни части от чипа върху различни слоеве. Това позволява да се изгради чип, който е все по-близо до стандартния размер за смартфони – и Lakefield достига 12 x 12 mm. Тази площ от 144 квадратни милиметра е по-голяма от процесора A12 на Apple с 83 квадратни милиметра, но е достатъчно малка, за за да позволи значително по-малки платки, отчасти защото тъй като включва собствена памет, която вече не заема отделно място.

Площта на Lakefield е по-малко от половината на другите мобилни чипове, които сме разработвали, казва Уилфред Гомес, старши главен инженер на Intel, който говори на конференцията Hot Chips във вторник в Станфордския университет.

Друга атрактивна част от Lakefield е гарантирането на живот на батерията от поне един ден, получен вследствие от много по-ниската консумация на енергия, когато устройството е в режим на готовност. Това е една от ключовите характеристики на конкурента на Intel, компанията Qualcomm, която се опитва да пренесе своите мобилни чипове и на пазара за компютри.

„Виждам Lakefield като отговор на Intel, на серията „компютри за цял ден (all-day PCs)“ на Qualcomm“ – казва анализаторът на Insight64 Нейтън Брукууд

Intel се бори последните години, тъй като смартфоните се превърнаха в каймака на индустрията за чипове, който привлече топ инженери и достигна най-новите производствени процеси и най-бърсия растеж. Дългогодишните усилия на Intel за навлизане на смартфон пазара пропадаха. Освен това е имало трудности при преминаването към нови производствени технологии, които намаляват двойно размера на чиповете и позволяват на дизайнерите да добавят нови функции.

Lakefield представлява нов конкурентен отговор от Intel, въпреки че е презназначен за ултра тънките компютри, а не за телефони.

Иновативното подреждане с множество чипове може да дадена възможност за нови форм фактори, казва Брукууд.

Чиповете Lakefield са базирани на хибридните технологии, дълго време подкрепян от един от най-големите конкуренти на Intel, Arm, чийно дизайн на чиповете доминира на мобилния пазар днес. По-конкретно, Lakefield комибирина едно мощно процесорно ядро с множество по-малки, по-мощни, енергийно ефективни ядра.

Lakefield разполага с едно голямо ядро, много подобно на това при новия процесор Ice Lake, захранващ ултратънки лаптопи, пристигащи на пазара този сезон. Разполага с четири по-малки ядра Atom Tremont, които обработват задачи, които не се нуждаят от изключително висока скорост.

Процесорът използва по-мощното си ядро в интензивни задачи като зареждане на уеб страници, което разбърква работата на ядрата с по-ниска мощност. След като работата е свършена, процесорната активност намалява, като само някои фонови процеси използват ядрата с ниска мощност.

ДОБАВИ КОМЕНТАР

avatar
  Абонирай се  
Извести ме за