Intel: Cherry Trail ще се появи до края на годината

Джули Копърмол, маркетингов директор на отдел Mоbile and communications в Intel, заяви пред TechWorld, че по-подробни характеристики за чипа може да се очакват към средата на годината, някъде около изложението Computex.

Очаква се Cherry Trail да влезе в таблети и бюджетни PC-та, наследявайки Bay Trail. Той ще се възползва от 14-нанометров процес на изработка и ще бъде значително по-бърз и енергоефективен от предходния чип, който е създаден чрез използването 22-нанометров технологичен процес. Освен това се очаква той да осигурява значително по-дълъг живот на батерията и по-добро общо представяне от сега използваните устройства с Bay Trail.

Адам Шах от изданието пише, че има голяма вероятност новите чипове да се появят във високопрофилни таблети по време на празниците в края на годината, като вероятността това да свали цената на устройства с Bay Trail е голяма, съдейки от действията на компанията с предишните им чипове. Към настоящия момент от Bay Trail се възползват редица устройства с Windows 8.1, като да речем линията продукти Venue на Dell и Transformer Book T100 на Asustek. Очаква се, че таблетите с Cherry Trail ще се възползват и от обявения от компанията LTE модем на „Световния мобилен конгрес“ XMM 7260.

Анализатори припомнят, че появата на Cherry Trail продължава новата стратегия на Intel за издаването на чипове, като компанията замени двугодишният прозорец между два чипа с едногодишен такъв.

С все по-голямото използване на мобилните технологии, напомня Шах, компанията се опитва да настигне бързо ARM процесорите, които се използват в повечето смартфони и таблети днес.

Компанията се надява също така да пребори съперниците си от Qualcomm за доминация на пазара на мобилни чипове с 14-нанометровия процес на производство. Мобилните чипове на Qualcomm се възползват от дизайна на ARM и 28-нанометров технологичен процес на производство. От Intel обявиха, че очакват да доставят 40 милиона таблета до края на календарната година.

От TechWorld напомнят, че ARM не са единственият конкурент на Intel на мобилната сцена. Компании като GlobalFoundries и TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), които изготвят по-голямата част от ARM-базираните чипове за мобилни устройства, също са се насочили към осигуряването на по-голям живот на батерията и завишено общо представяне. Двете компании вече обявиха намерението си да започнат създаването на чипове с 3D транзистори, използвайки 16- и 14-нанометрови процеси. 3D-транзисторовата технология, позната още като FinFET, променя организацията на транзисторите в чиповете, правейки ги значително по-бързи и енергоефективни. Водещ анализатор обаче припомня, че двете компании едва ли ще пуснат подобни чипове до края на тази година, а самите Intel произвеждат 3D чипове вече години наред, като компанията има огромно предимство пред конкурентите си с използването на 14-нанометровата технология.