MediaTek представи чипа Dimensity 6400 за евтини смартфони

MediaTek официално представи своята едночипова платформа Dimensity 6400 за достъпни смартфони от среден клас. Всъщност това представлява малка актуализация на миналогодишния Dimensity 6300, който на свой ред беше малка актуализация на Dimensity 6080 от 2023 година. Между другото, последният е много подобен на Dimensity 810, който излезе през 2021 година.

Dimensity 6400 се произвежда по 6 nm процес на TSMC и има същата 8-ядрена конфигурация като предшественика си. Чипът разполага с две Cortex-A76 ядра с честота до 2,5 GHz и шест Cortex-A55 ядра с честота до 2,0 GHz. За графичната обработка е предвиден ARM-ускорител Mali-G57 MC2. Чипът е проектиран да работи с LPDDR4X оперативна памет с честота до 2133 MHz и UFS 2.2 флаш памет. Поддържат се дисплеи с Full HD+ резолюция. Вграденият 5G модем осигурява максимална скорост на трансфер на данни до 3,3 Gbps. Поддържат се също Wi-Fi 5 (802.11ac) и Bluetooth 5.2.

Като цяло Dimensity 6400 е овърклокната версия на Dimensity 6300, при която тактовата честота на ядрата Cortex-A76 е увеличена с 0,1 GHz.

Вероятно промените са засегнали и графичния процесор, но производителят не уточнява тези данни. Както вече беше споменато, конфигурацията с две Cortex-A76 ядра, шест Cortex-A55 ядра и графика Mali-G57 MC2, която се използва от 2021 година – тя беше първоначално представена в чипа Dimensity 810.

Dimensity 810 също се произвеждаше по 6 nm процес, но беше по-малко мощен, поддържаше камери с резолюция до 64 MP, а неговият 5G модем осигуряваше скорост на трансфер на данни до 2,77 Gbps. Въпреки това този чип, пуснат на пазара преди четири години е много сходен по архитектура с новия продукт на MediaTek, представен тази седмица. Въпреки, че Dimensity 6400 вече може да се нарече остарял, той ще бъде в основата на нови смартфони като Realme P3x 5G, който ще бъде представен по-късно тази седмица.