MSI представи три дънни платки за процесорите Intel LGA2066

0
166

Micro-Star International допълни своето портфолио дънни платки за HEDT платформата Intel LGA2066 с три нови модела: Creator X299, X299 Pro и X299 Pro 10G. Те се базират на чипсета Intel X299 и са предназначени за работа с 14 nm процесори Cascade Lake-X.

Най-интересно е дъното Creator X299. То има стандартен E-ATX формат и разполага с 12 фазна система на захранване на LGA2066 сокета, безжичен Wi-Fi 6 модул и 10 Gb мрежови интерфейс, осигурен от чипа Aquantia AQC107. За охлаждането на VRM компонентите на захранването се грижат два алуминиеви радиатора, свързани с топлинна тръба.

Новото дъно е оборудвано с осем слота за оперативна памет, като могат да бъдат поставени до 256 GB RAM. Налични са четири PCI Express 3.0 x16 слота с поддръжката на 4-Way Nvidia SLI/AMD CrossFire, а за включването на запомнящи устройства са предвидени осем SATA III порта, един U.2 и три М.2 слота с поставени радиатори. В комплекта е включена разширителната карта M.2 Xpander-Aero за включването на четири допълнителни SSD с М.2 форм фактор.

Разликата между MSI X299 Pro и X299 Pro 10G е, че второто дъно има 10 Gb мрежова карта с контролера Aquantia AQC107 и M.2 Xpander-Z адаптера с два М.2 конектора. В останалото това са напълно идентични модели с 8 фазно захранване на процесорите, два EPS12V конектора и осем слота оперативна памет.

Препоръчителните цени и датата на излизане на дънните платки MSI Creator X299, X299 Pro и X299 Pro 10G ще станат известни по-късно.

ДОБАВИ КОМЕНТАР

avatar
  Абонирай се  
Извести ме за