MWC 2014: Qualcomm представи три нови чипа – Snapdragon 801, 610 и 615

На международния конгрес за мобилна електроника  Mobile World Congress 2014, започнал днес в Барселона, Qualcomm представи три нови системи-върху-чипа – Snapdragon 801, 610 и 615.

Чипът Snapdragon 801 е по-производителен вариант на Snapdragon 800, като двете SoC са хардуерно и софтуерно съвместими, което улеснява използването на по-новия чипсет. Snapdragon 801 разполага с 4 32-битови ядра 2,45 GHz Krait 400, 578 MHz графичен ускорител Adreno 330, LTE със скорост 150 Mb/s, интегриран Wi-Fi 802.11ac модул и се произвежда чрез 28 нанометров технологичен процес. Важна особеност при новия чип е поддръжката на EMMC 5.0 стандарта, чрез който може да се използва бърза флаш-памет от типа SanDisk INAND Extreme.

Новите 4 и 8-ядрени чипове Snapdragon 610 и 615 са предназначени предимно за по-евтините мобилни устройства. И двете SoC са базирани на Cortex-A53 архитектура с поддръжка на ARMv8 процесорни инструкции, която заменя остарялата вече ARM Cortex-A7.

Чипове Snapdragon 610 и 615 са оборудвани с графичния ускорител Adreno 405, поддържащ OpenGL ES 3.0, DirectX 11.2, хардуерния кодек H.265 и графични изображения с резолюция до 2560х1600 пиксела. Поддържат се и LTE, Bluetooth 4.1 и 802.11ac Wi-Fi.

Доставките на новите чипове започват през есента, а новите устройства, базирани на тях трябва да се появят в края на тази година.