6.7 C
София

Qualcomm представи няколко нови LTE чипа с максимална скорост за достъп до 150 Mbps

Най-четени

Светослав Димитровhttps://www.kaldata.com/
Занимава се със създаване на съдържание за уеб от 2009 г. с над 9000 написани новини за Калдата. Интересува се от SMM, Афилиейт и др.

На мероприятието Mobile World Congress, компанията Qualcomm представи новите си дву и четири-ядрени мобилни процесори Snapdragon с максимална работна честота от 2.5 GHz. В новите си процесори, компанията е интегрирала няколко безжични интерфейса (Wi-Fi, GPS, Bluetooth), както и поддръжка на FM-радио и NFC, но модемите за мобилен интернет достъп все още се произвеждат от компанията като отделни чипове.

Gobi3000, пуснат в масово производство, в сравнение със своя предшественик Gobi2000 предоставя два пъти по-голяма скорост за сваляне в режим на HSPA (High Speed Packet Access). Чипът може да бъде пригоден за работа само в UMTS мрежите. В близко бъдеще Gobi3000 ще се появи в устройствата Huawei, Novatell, Option, Sierra и ZTE.

Чиповете MDM9625 и MDM9225 са предназначени за работа в LTE мрежите от следващо поколение и могат да поддържат скорост до 150 Mbps. Тези чипове са произведени по 28 nm технологичен процес и са обратно съвместими с предишното поколение LTE мрежи и останалите безжични стандарти, което позволява използването им в почти всяка безжична мрежа по света.

Освен гореспоменатите чипове е било представено и устройството MDM8225, което позволява получаване на информация със скорости до 84 Mbps.

Абонирай се
Извести ме за
guest
0 Коментара
Отзиви
Всички коментари

Нови ревюта

Подобни новини