На фона на шума около технологиите за изкуствен интелект, търсенето на изчислителни ускорители бие всички рекорди. Това осигурява увеличен доход не само за разработчиците на съответните процесори, но и за производителите на многослойна памет с висока пропускателна способност (HBM). Например, SK Hynix вече получи поръчки за всички HBM чипове, които ще бъдат пуснати тази година.
Наскоро стана известно за ново споразумение между Samsung и AMD. Като част от него южнокорейският гигант ще достави на червените усъвършенствани HBM3e чипове на стойност три милиарда долара. Те ще се използват в ускорителите AMD Instinct, като предстоящия Instinct MI350. Тази сделка също така подчертава сериозността на намеренията на компанията да „отхапе“ част от обещаващия пазар от Nvidia, но тази година AMD очаква да продаде ускорители Instinct MI300 на стойност „само“ $3,5 милиарда.
Напомняме, че Samsung Electronics завърши разработката на 12-слойните HBM3e чипове през първите месеци на 2024 г. и се готви да започне масовото им производство. Характеризират се с капацитет от 36 GB на стек и пропускателна способност от 1,28 TB/s. Това е един и половина пъти повече от сегашните 8-слойни микросхеми с капацитет 24 GB.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
