21.6 C
София

SK Hynix започна доставките на 96-слойни 3D NAND QLC чипове

Най-четени

Даниел Десподовhttps://www.kaldata.com/
Ежедневен автор на новини. Увличам се от съвременни технологии, оръжие, информационна безопасност, спорт, наука и концепцията Internet of Things.

Компанията SK Hynix съобщи, че започва доставките на 96 слойните чипове флаш памет 3D NAND QLC с капацитет 1 Tb (256 GB) на своите партньори, производители на флаш дискове. Да си припомним, че всяка клетка на QLC флаш паметта може да запомня 4 бита. Едновременно с това SK Hynix усилено работи върху собствен алгоритъм за свой QLC контролер.

Компанията без никаква излишна скромност нарича тези чипове „четириизмерни памет“ (4D NAND). Причината за това е, че веригите за управление са отделени от основния масив триизмерна памет и това даде повод на маркетолозите на SK Hynix да обявят още едно измерение. Тази технология не е нещо нови и се използва и от другите водещи производители на флаш памети.

Освен това, специалистите на SK Hynix обещават по-добра производителност на новите чипове в сравнение с предишните 64 слойни и 72 слойни памети. Броят на използваните плоскости в един чип е увеличен от две на четири и по този начин е удвоена пропускателната способност.

Вицепрезидентът на SK Hynix Хан Джу, ръководител на направлението NAND Development Strategy Office заяви, че компанията ще започне производството на собствени флаш дискове, базирани на новата 3D NAND QLC памет още от следващата година, когато ще нарасне търсенето на този вид продукция от страна на корпоративния сектор.

Абонирай се
Извести ме за
guest
1 Коментар
стари
нови оценка
Отзиви
Всички коментари

Нови ревюта

Подобни новини