В началото на година Samsung съобщи, че няма да произвежда HBM памет от първо поколение и направо пристъпва към производство на High Bandwidth Memory по новите подобрени спецификации. Това означава, че HBM модулите могат да имат осем пъти по-голям информационен обем, да образуват стек с осем кристала памет и да осигурят скорост за обмен на данни до 256 GB/s само за един модул. Това дава възможност за създаване на видеокарти с 16 и 32 GB буферна графична памет, която при поставяне на същата подложка на процесора може да постигне скорост над 1 TB/s. Сега Samsung произвежда 4-слойни HBM памети с обем 4 GB, а производството на 8 GB памети ще започне в края на годината.
SK Hynix съобщи за Golem.de, че масовото производство на 4 GB модули HBM памет с подобрени спецификации ще започне в третото тримесечие на тази година, а масовото производство на 8 GB модули – в края на годината.
Засега най-много HBM памет поръчва AMD за своите видеокарти с GPU Fiji. Необходимостта от чипове HBM памет с по-голям обем ще зависи, доколко бързо ще излязат графичните процесори на AMD с архитектура Polaris, както и графичните ускорители на NVIDIA с архитектура Pascal.
SK Hynix не коментира производството на 2 GB HBM памети, въпреки че се очаква те да бъдат използвани в масовите потребителски видеокарти.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
