Ръководството на добре известният производител на полупроводникова техника Taiwan Semiconductor Manufacturing Company по време на представянето на своя финансов отчет за изтеклото тримесечие заяви, че компанията активно се подготвя за масовото производство на полупроводници чрез 5 нанометров технологичен процес. Това трябва да стане през пролетта на 2020 година.
Преди време TSMC обеща да внедри 6 нанометров технологичен процес, но именно 5 nm се считат за следващото значимо достижение след усвояването на 7 nm процес. Подобреният N7+ и N6 процеси са по-скоро междинни етапи по пътя към следващия голям пробив в полупроводниковата индустрия.
TSMC очаква, че търсенето на 5 nm продукти ще бъде високо и стабилно. Компанията е увеличила инвестициите в тази област от $11 милиарда на $15 милиарда. От допълнителните $4 милиарда, за подобряване и увеличаване боря на 7 nm поточни линии са заделени $1,5 милиарда, а останалите $2,5 милиарда са вложени в новия перспективен 5 нанометров технологичен процес. Освен това, в края на 2020 година се предвижда увеличение на тази инвестиции.
Новият 5 nm технологичен процес е тясно свързан с екстремалната ултравиолетова литография (EUV). Степента на нейната интеграция е много по-висока в сравнение със старите технологични процеси. При N5, EUV литографията се използва в 14 нива от производството, докато при N7+ и N6 тя се използва само в пет нива от производството,