TSMC може да пусне 3D чипове преди Intel

1
12

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) се надпреварва с Интел да пусне първите в света триизмерни чипове, които увеличават плътността на транзисторите в един полупроводник до сто пъти.

TSMC, най-големият в света производител на чипове на договорна основа, би могъл да започне комерсиалното разпространение на първите в света 3D чипове преди края на настоящата година, според информация от вътрешен източник, пожелал да остане анонимен и цитирана от няколко тайвански издания.

Времевата рамка на TSMC за пускане на новите чипове съвпада с крайния срок, обявен от Интел – края на 2011 г., за старта търговското разпространение на неговите чипове 3D Tri-Gate.

Триизмерността се очаква да бъде най-големият напредък в производството на чипове от петдесетте години на миналия век, когато са открити транзисторните чипове, досега, или поне така твърди Intel.

Триизмерните чипове решават много проблеми на производителите, които се стремят да поберат колкото е възможно по-висока производителност в колкото е възможно по-малки обеми. Колкото повече се увеличава плътността на транзисторите, толкова повече намаляват дебелината на кабелите в тях и разстоянието помежду им, което води до увеличени съпротивление и температура. Последните означават забавяне на сигнала и ограничаване тактовите честоти на процесорите.

0 0 гласа
Оценете статията
Абонирай се
Извести ме за
guest
1 Коментар
стари
нови оценка
Отзиви
Всички коментари