TSMC съвместно с AMD и Google започва работа върху създаването на 3D чипове

0
638

Безусловният лидер по производство на полупроводници, тайванската компания TSMC никога не намалява темпа на своите научни изследвания и развитието на прогреса в този сектор. Преди няколко години от надпреварата в полупроводниковата промишленост излезе GlobalFoundries, а Intel отдавна боксува със своите 10 и 7 нанометрови технологични процеси. Успешно се справят единствено TSMC и Samsung.

Едно от най перспективните направления през следващите няколко години е технологията за триизмерното производство на кристалите за чиповете. Интернет изданието Nikkei Asia съобщи, че TSMC работи с Google и другите технологични гиганти на САЩ, включително и компанията AMD, върху съвсем нови методи за създаване на многокристални полупроводникови чипове.

Към днешен ден TSMC разполага с няколко технологии за създаването на 3D чипове: SoIC (System on Integrated Chip), InFO (Integrated Fan-Out), CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и WoW (Wafer-on-Wafer). Те дават възможност за обединяването и свързването на различни типове чипове, като например процесори, памети, контролери преобразователи и т.н., пакетирани в една обща SoC. По този начин става възможно изграждането на сложни компютърни системи с по-малко чипове, които едновременно с това са по-мощни и по-енергийно ефективни.

Базовото предприятие на TSMC за производството на 3D чипове ще бъде строящият се сега завод в окръг Миаоли, Тайван. Мениджмънтът на компанията възнамерява да започне серийното производство на тези нови SoC през 2022 година. Първите клиенти за новите 3D чипове ще бъдат AMD и Google.

0 0 глас
Оценете статията
Абонирай се
Извести ме за
guest
0 Коментара
Отзиви
Всички коментари