fbpx
3.9 C
София

TSMC форсира разработването на 2 нанометровия технологичен процес

Най-четени

Даниел Десподов
Даниел Десподовhttps://www.kaldata.com/
Ежедневен автор на новини. Увличам се от съвременни технологии, оръжие, информационна безопасност, спорт, наука и концепцията Internet of Things.

Китайските медии съобщиха, че производителят на полупроводникови продукти TSMC през първата половина на следващата година ще започне тестовото производство на 3 nm пластини в завода Fab 18 и ще бъде готов за масовото производство на тази продукция през втората половина на 2022 година. Освен това, научно изследователския отдел на TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) рязко е ускорил темповете на изследване и разработване на 2 нанометровия технологичен процес.

Неотдавна компанията закупи две супер съвременни фотолитографски инсталации на ASML, в които се използват EUV технологии, готови за работа с 3 nm и 2 nm продукция. Интересно е, че заради изключително високата цена на тази апаратура, за разходите по тяхното закупуване в счетоводната документация на компанията са добавени два нови параграфа. Това е направено с цел да се запази нивото на планираните годишни капиталови разходи в рамките на 15-16 милиарда американски долара.

Като се имат предвид най-новите технологични тенденции се създава впечатлението, че в технологичната надпревара между TSMC и Samsung Electronics, първата компания се е откъснала напред. През месец април тази година TSMC започна масовото производство на чипове чрез 5 нанометров технологичен процес и вече обяви готовността си да усвои подобрения 5 nm процес (5nm+, познат и като N5P) още в края на тази година.


Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iOS и Huawei!

Абонирай се
Извести ме за
guest

1 Коментар
стари
нови оценка
Отзиви
Всички коментари

Нови ревюта

Подобни новини