VIA

Вече на всички е известно, че Intel има големи проблеми с прехода към 10 нанометров технологичен процес. Миналата седмица се появи информация, че 10 nm процесори на Intel ще излязат на пазара чак към коледните празници на 2019 година. Лидерът явно губи сили и това е рядка възможност за конкурентите да наваксат и догонят процесорния гигант. А сега стана ясно, че на пазара на х86 процесорите се завръща третият голям играч. Разбира се, това е тайванската компания VIA Technologies.

В края на миналата година VIA представи своите 4 и 8-ядрени х86 съвместими процесори KX-5000 с ядра Katherine. Тези процесорни ядра са разработени съвместно с китайската компания Shanghai Huali Microelectronics Corporation (HLMC) за 28 нанометров технологичен процес.

Zhaoxin KX-5000 е първата китайска SoC с поддръжката на двуканална DDR4 (DDR4-2400) оперативна памет. Освен контролера на паметта и графичния ускорител, в системата-върху-чипа на VIA е вградено аудио ядро, PCI Express 3.0 контролер и е налична хардуерната поддръжка на HDMI, DisplayPort и VGA. Тоест, тези чипове спокойно могат да бъдат използвани за мобилни компютри с флаш дискове. И още, предвиден е южния мост ZX-200, допълнително разширяващ списъка с интерфейсите.

А сега в уеб-портала EXPreview се появиха резултатите от тестовете на 8-ядрените процесори на VIA от серията KX-5000. В теста Cinebench R11.5 китайският чип демонстрира 4,01 точки, в теста FrizChess — 7911 и в 7-zip — 12 122 точки.

За сравнение, резултатът на Intel Core i3-6100 с архитектура Skylake в същите тестове са 4,35, 7588 и 11 236 точки. Ясно е, че Intel Core i3-6100 е 2-ядрен процесор и сравнението не е много коректно. Но тук можем да направим изключение, понеже става дума за позабравен вече производител на процесори. Освен това, през последните няколко години еднопоточната производителност на х86 съвместимите процесори на VIA е нараснала с 10% и вече достига 51% от производителността на Intel Core i3. Това наистина е впечатляващо.

Следващото поколение VIA KX-6000 ще се произвежда чрез 16 нанометров технологичен процес в заводите на TSMC. Въведени са редица подобрения – командите SSE4.2 и AVX 2, поддръжка на DDR4-3200 памети, до 8 MB кеш памет от второ ниво и други. Тактовата честота от сегашните 2 GHz ще прехвърли 3 GHz. По този начин новите чипове на VIA ще се изравнят по производителност с 4-ядрените процесори Intel Core i5.

Сега се подготвят процесорите от серията KX-7000, които трябва да излязат в края на 2019 година. Тоест, след едно поколение. VIA и Shanghai Zhaoxin Semiconductor заявиха, че ще се опитат да се конкурират с процесорите AMD Zen 2, които ще се произвеждат чрез 7 нанометров технологичен процес. А това означава, че цените на новите китайски процесори ще трябва да са по-ниски и от цените на AMD.

0 0 гласа
Оценете статията
Абонирай се
Извести ме за
guest
8 Коментара
стари
нови оценка
Отзиви
Всички коментари