Всички спецификации на Honor X50 са разкрити чрез TENAA

Honor ще представи смартфоните Honor 90 и Honor 90 Pro на 29 май в Китай. Съобщава се, че скоро след пускането на серията компанията планира да представи още два продукта – смартфона от среден клас Honor X50, както и сгъваемия смартфон Honor Magic V2.

Magic V2 е сертифициран от MIIT и се очаква да дебютира през юли в Китай. А X50 се очаква да бъде пуснат на пазара през юни. Устройството вече е сертифицирано от китайската платформа TENAA, чрез която се появиха основните му спецификации.

Спецификации на Honor X50 (слухове)

Honor X50, който се появи с номер на модел ALI-AN00 в TENAA, е с размери 163,5 x 7,98 мм и тежи 185 грама. Устройството е оборудвано с 6,78-инчов AMOLED дисплей, който предлага 1,5K+ резолюция от 2652 x 1200 пиксела и скенер за пръстови отпечатъци под дисплея. Подобно на Honor X40 от миналата година, X50 може също да поддържа 120Hz честота на опресняване.

Твърди се, че Honor X50 ще бъде оборудван с чипсета Snapdragon 6 Gen 1. В TENAA не се споменава името на чипа, а само се посочва, че смартфонът се захранва от 2.2GHz процесор. Той ще пристигне в различни варианти за RAM паметта – 8GB, 12GB и 16GB.

Различните конфигурации на X50 ще предлагат различни варианти за памет за съхранение – 128 GB, 256 GB и 512 GB. Устройството няма слот за microSD карта. То има 5700mAh (номинална стойност) батерия, като това показва, че типичният му капацитет може да бъде 5800mAh.

Очаква се телефонът да работи с Android 13 и Magic UI 7. За селфита той ще разполага с 8MP камера. Модулът с двойна камера на гърба му ще включва 108MP основна камера и 2MP сензор за макро снимки.

Няма информация за дизайна на телефона, тъй като не са се появили изображения в базата данни на TENAA.