Intel публикува още малко официална информация за бъдещите SoC SoFIA (името е абревиатура на Smart of Feature Phone with Intel Architecture). По реализирането на този проект работи сингапурският отдел на компанията. Самият чип бе анонсиран през месец декември миналата година и оттогава информация за него почти нямаше.
Системата-върху-чипа SoFIA ще бъде конкурент на решенията от Qualcomm и MediaTek в областта на евтините чипове за смартфони от среден клас. Чипсетът разполага с две процесорни ядра с архитектура Silvermont, произведени чрез 22 нанометров технологичен процес, но се очаква в близко бъдеще да бъдат представени и 14 нанометрови чипове. Чипсетите разполагат с интегриран 3G модем, а по-късно ще започне производството на процесори с 4G. Wi-Fi и Bluetooth в новите чипове няма да има.
SoFIA се позиционира от производителя като процесор за евтини смартфони и Intel възнамерява чрез новия чип да понижи цената на интелигентните телефони в Азия до ниво под 50 американски долара.
Засега няма данни за производителността на новите процесори, но четириядрените процесори Silvermont се представят много добре при таблетите, базирани на ARM архитектура и две Silvermont ядра може и да се окажат достатъчни при смартфоните.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
