Става въпрос за така наречените baseband-чипове, които осигуряват безжичната връзка в мобилните устройства и отговарят за цифровата обработка на сигнала.
В продаващите се вече смартфони на Apple са използвани комуникационни LTE-чипове, производство на Qualcomm.
По информация на чуждестранна медия, Intel ще получи поръчка за доставка на 50% от модемите за iPhone 7, дебютът на който се очаква през септември 2016 година. Компанията самостоятелно ще опакова тези чипове, но с тяхното производството ще се занимава Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Компанията King Yuan Electronics (KYEC) ще бъде привлечена в качеството си на посредник в тестовете на изделията. От TSMC и KYEC са се въздържали от коментари.
Преди две години, медиите пуснаха информацията, че Apple самостоятелно ще разработва baseband-чиповете, интегрирани с централните изчислителни процесори на своите мобилни устройства. Досега обаче тези слухове не са потвърдени.
Според оценки на анализаторите от ABI Research, световните доставки на baseband-чипове с LTE поддръжка през четвъртото тримесечие на 2015 година са достигнали 323 млн. единици, което е с 22% повече, отколкото година по-рано. Qualcomm е лидер на този пазар с дял от 63%.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
